一种集成电路测试系统及方法技术方案

本发明专利技术公开了一种集成电路测试系统及方法，属于集成电路测试领域，一种集成电路测试系统，包括基座，基座中部开设有放置槽，基座上端左右两部均固定连接有线性模组，两个线性模组上端固定连接有压盖，压盖下端开设有两列测试孔，压盖中部左右两端均开设有矩形槽，测试孔与矩形槽相连通，测试孔中部固定连接有触发装置，放置槽中部卡接有芯片板，芯片板左右两端均固定连接有多个引脚，触发装置包括壳体，壳体上端中部开设有第一卡槽，壳体中部放置有两个压缩弹簧，壳体中部下端固定连接有卡块，可以实现通过引脚插入测试孔中从而控制触发装置，使得引脚的弯曲度和长度快速检测，降低人力消耗，提高检测率。提高检测率。提高检测率。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路测试系统及方法


[0001]本专利技术涉及集成电路测试领域，更具体地说，涉及一种集成电路测试系统及方法。

技术介绍

[0002]集成电路是电路小型化的方式，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，成为具有所需电路功能的微型结构。
[0003]集成电路在制作完成后需要进行测试工作，集成电路的引脚是集成电路与pcb板连接的构件，引脚在制作过程中容易出现长短不一的情况，市面上传统的引脚检测多采用人工检测的方法，这种检测方式会消耗大量人力资源，且漏检率很高。

技术实现思路

[0004]1．要解决的技术问题针对现有技术中存在的问题，本专利技术的目的在于提供一种集成电路测试系统及方法，可以实现通过引脚插入测试孔中从而控制触发装置，使得引脚的弯曲度和长度快速检测，降低人力消耗，提高检测率。
[0005]2．技术方案
[0006]为解决上述问题，本专利技术采用如下的技术方案。
[0007]一种集成电路测试系统，包括基座，所述基座中部开设有放置槽，所述基座上端左右两部均固定连接有线性模组，两个所述线性模组上端固定连接有压盖，所述压盖下端开设有两列测试孔，所述压盖中部左右两端均开设有矩形槽，所述测试孔与矩形槽相连通，所述测试孔中部固定连接有触发装置，所述放置槽中部卡接有芯片板，所述芯片板左右两端均固定连接有多个引脚。通过引脚插入测试孔中从而控制触发装置，使得引脚的弯曲度和长度快速检测，降低人力消耗，提高检测率。
[0008]进一步的，所述触发装置包括壳体，所述壳体上端中部开设有第一卡槽，所述壳体中部放置有两个压缩弹簧，所述壳体中部下端固定连接有卡块，所述壳体外端固定连接有卡环，所述第一卡槽中部固定连接有第一导电杆，所述壳体中部滑动连接有推块，所述推块中部固定连接有第二卡槽，所述第二卡槽中部固定连接有第二导电杆，使得引脚可以通过触发装置进行快速测试。
[0009]进一步的，所述线性模组内部安装有信号接收器，且压盖内部安装有处理器，使得压盖可以控制线性模组运动，且压盖可以测量第一导电杆和第二导电杆形成的电阻值大小。
[0010]进一步的，所述第一导电杆下端和第二导电杆上端电性连接，且第一导电杆和第二导电杆外端均固定连接有铁板，使得第一导电杆和第二导电杆可以形成电阻，且第一导电杆和第二导电杆可以被压盖内部处理器进行电阻值的测量。
[0011]进一步的，所述引脚与测试孔分别对应，且引脚远离芯片板的一端与第一导电杆外端铁板电性连接，使得引脚可以插入测试孔中，且引脚可以将电信号传入芯片板中。
[0012]进一步的，所述第二导电杆外端铁板与压盖电性连接，且推块与压缩弹簧固定连接，使得第二导电杆可以将压盖发出的电流传导至第一导电杆，且压缩弹簧可以顶起推块。
[0013]进一步的，所述测试孔与矩形槽相连通的孔洞与壳体相匹配，且推块靠近壳体的一端开设有矩形凸起，使得壳体可以在测试孔与矩形槽相连通的孔洞内部运动，且推块不易脱出壳体。
[0014]用于集成电路测试系统的应用方法，包括以下步骤：
[0015]S1、先将芯片板卡接在放置槽中部，引脚向上放置。
[0016]S2、线性模组带动压盖向下运动，引脚被测试孔挤压弯曲，引脚推动壳体运动。
[0017]S3、压盖下降合适距离，若所有引脚均推动壳体到合适距离则测试结果为合格。
[0018]3．有益效果
[0019]相比于现有技术，本专利技术的优点在于：
[0020]（1）本方案通过引脚插入测试孔中从而控制触发装置，使得引脚的弯曲度和长度快速检测，降低人力消耗，提高检测率。
[0021]（2）触发装置包括壳体，壳体上端中部开设有第一卡槽，壳体中部放置有两个压缩弹簧，壳体中部下端固定连接有卡块，壳体外端固定连接有卡环，第一卡槽中部固定连接有第一导电杆，壳体中部滑动连接有推块，推块中部固定连接有第二卡槽，第二卡槽中部固定连接有第二导电杆，使得引脚可以通过触发装置进行快速测试。
[0022]（3）线性模组内部安装有信号接收器，且压盖内部安装有处理器，使得压盖可以控制线性模组运动，且压盖可以测量第一导电杆和第二导电杆形成的电阻值大小。
[0023]（4）第一导电杆下端和第二导电杆上端电性连接，且第一导电杆和第二导电杆外端均固定连接有铁板，使得第一导电杆和第二导电杆可以形成电阻，且第一导电杆和第二导电杆可以被压盖内部处理器进行电阻值的测量。
[0024]（5）引脚与测试孔分别对应，且引脚远离芯片板的一端与第一导电杆外端铁板电性连接，使得引脚可以插入测试孔中，且引脚可以将电信号传入芯片板中。
[0025]（6）第二导电杆外端铁板与压盖电性连接，且推块与压缩弹簧固定连接，使得第二导电杆可以将压盖发出的电流传导至第一导电杆，且压缩弹簧可以顶起推块。
[0026]（7）测试孔与矩形槽相连通的孔洞与壳体相匹配，且推块靠近壳体的一端开设有矩形凸起，使得壳体可以在测试孔与矩形槽相连通的孔洞内部运动，且推块不易脱出壳体。
附图说明
[0027]图1为本专利技术的整体立体图；
[0028]图2为本专利技术的工作状态立体图；
[0029]图3为本专利技术的部分半剖立体图；
[0030]图4为本专利技术的触发装置立体图；
[0031]图5为本专利技术的触发装置半剖立体图；
[0032]图6为本专利技术的触发装置拆分图；
[0033]图7为本专利技术的工作状态半剖主视图；
[0034]图8为本专利技术的工作原理图；
[0035]图9为本专利技术的主要结构主视图；
[0036]图10为本专利技术的主要结构主视局部放大图。
[0037]图中标号说明：1、基座；2、放置槽；3、线性模组；4、压盖；5、测试孔；6、壳体；7、第一卡槽；8、压缩弹簧；9、卡块；10、卡环；11、第一导电杆；12、推块；13、第二卡槽；14、第二导电杆；15、芯片板；16、引脚。
具体实施方式
[0038]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述；显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0039]在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”、“顶/底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本专利技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0040]在本专利技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“套设/接”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路测试系统，包括基座（1），其特征在于：所述基座（1）中部开设有放置槽（2），所述基座（1）上端左右两部均固定连接有线性模组（3），两个所述线性模组（3）上端固定连接有压盖（4），所述压盖（4）下端开设有两列测试孔（5），所述压盖（4）中部左右两端均开设有矩形槽，所述测试孔（5）与矩形槽相连通，所述测试孔（5）中部固定连接有触发装置，所述放置槽（2）中部卡接有芯片板（15），所述芯片板（15）左右两端均固定连接有多个引脚（16）。2.根据权利要求1所述的一种集成电路测试系统，其特征在于：所述触发装置包括壳体（6），所述壳体（6）上端中部开设有第一卡槽（7），所述壳体（6）中部放置有两个压缩弹簧（8），所述壳体（6）中部下端固定连接有卡块（9），所述壳体（6）外端固定连接有卡环（10），所述第一卡槽（7）中部固定连接有第一导电杆（11），所述壳体（6）中部滑动连接有推块（12），所述推块（12）中部固定连接有第二卡槽（13），所述第二卡槽（13）中部固定连接有第二导电杆（14）。3.根据权利要求1所述的一种集成电路测试系统，其特征在于：所述线性模组（3）内部安装有信号接收器，且压盖（4）内部安装有处理器。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵金峰，艾东雨，
申请(专利权)人：西安峰盛智能电子有限公司，
类型：发明
国别省市：