具有防泼水及排水结构的电子装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种具有防泼水及排水结构的电子装置及其制造方法，其中该电子装置包含：一壳体结构，具有一第一通风口；一防泼水结构，其与该壳体结构相连接，且具有一排水口并在该防泼水结构和该壳体结构之间形成一防泼水室；以及一排水结构，其设置于该防泼水室中，用以在一液体侵入该防泼水室中时，使该液体由该排水口排出，以避免该液体经由该第一通风口侵入该壳体结构的内部。本发明专利技术可以防止水或其它液体侵入电子装置的内部，避免电子装置内部的电子元件损坏，增加电子装置的使用寿命，使电子装置适用于各种操作环境以及条件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子装置及其制造方法，尤其涉及一种具有防泼水及排 水结构的电子装置及其制造方法。
技术介绍
随着集成电路的积成化，电子装置如电源转接器或电源供应器的体积也 同步縮小，但电子装置体积縮小所产生的散热问题却愈加严重。以电源转接 器为例，电源转接器在运行时其内部印刷电路板上的电子元件会产生极高的 热量，而传统的电源转接器由塑料材料的上下壳体所组合，因此会有热量不 易散逸且易累积于电源转接器壳体内部的问题产生。如无法有效地解决散热 问题，将使电源转接器内部的电子元件易于损坏，如此不仅会降低电源转接 器的使用寿命，而且还会降低电源转接器的电源转换效率。目前市面上也有为解决散热问题而设计的具散热结构的电源转接器。请 参阅图l，其为公知电源转接器的结构示意图。电源转接器l由上壳体ll、下壳体12、电路板总成13、电源输入端(未示出)以及电源输出端14所组成。 其中，上壳体ll与下壳体12可互相卡合，且在卡合时可定义一容置空间以 容置电路板总成13。电路板总成13设有各种电子元件131，为了使发热的 电子元件131所产生的热量能有效地散逸，在电路板总成13上设置多个散 热片132，且电子元件131与散热片132以螺接或者铆接的方式相互连接来 帮助电子元件131散去热量。公知的电源转接器1主要是利用热传导的方式将电子元件131所产生的 热量传递至散热片132，再通过散热片132的表面积将接收于电子元件131 的热量，以热对流与辐射的方式散逸于电源转接器1的内部空间，且以内部 空间的空气为媒介传递至上壳体11以及下壳体12，通过上壳体11及下壳体 12与外部进行热交换来达到被动式散热的目的。然而，现今的电源转接器l 有朝小型化与高功率发展的需求，因此电源转接器1在功率方面的提升已使传统的被动式散热方式不符合散热要求。虽然也可考虑以主动式散热方式对电源转接器1内部所产生的热量进行 散热，但是，为了方便使用者使用，电源转接器l必须可以适应于各种操作 状态和环境，若利用主动式散热方式则电源转接器l的壳体需增设通孔，从 而使电源转接器1与外界空气相通，以达到散热的目的。但是，当遇到意外 或不可预料的水或液体侵入时，电源转接器l内部的电子元件也可能因与水 接触而造成短路与损坏。因此，如何发展一种可改善上述公知技术的缺陷，且能以例如主动式散 热方式将电子装置内部产生的热量散逸，并还可避免水或其它液体侵入电子 装置内部的具有防泼水及排水结构的电子装置，实为目前迫切需要解决的问 题。
技术实现思路
本专利技术的主要目的在于提供一种具有防泼水及排水结构的电子装置，其 通过防泼水结构与壳体结构之间形成一防泼水室，并在液体侵入防泼水室中 时，利用排水结构将液体引导至排水口排出，以避免所述液体经由该第一通 风口侵入该壳体结构内部，以解决传统地在电子装置的壳体增设通孔以进行 主动式散热的情况下，当遇到意外或不可预料的水或液体泼入时使电子装置 内部的电子元件因与水接触而造成短路与损坏等缺陷。为了实现上述目的，本专利技术的一较广义的实施方式为提供一种具有防泼 水及排水结构的电子装置，其包含 一壳体结构，具有一第一通风口； 一防 泼水结构，其与该壳体结构相连接，且具有一排水口并与该壳体结构之间形 成一防泼水室；以及一排水结构，其设置于该防泼水室中，用以在液体侵入 该防泼水室中时，将该液体引导至该排水口排出，以避免该液体经由该第一 通风口侵入该壳体结构的内部。此外，根据本专利技术的另一技术方案，提供一种制造具有防泼水及排水结 构的电子装置的方法，包含步骤提供一壳体结构，其中该壳体结构具有一 第一通风口；提供一防泼水结构以及一排水结构，其中该防泼水结构具有一 排水口；以及将该防泼水结构与该壳体结构相连接，以形成一防泼水室，并 使该排水结构设置于该防泼水室中，以在液体侵入该防泼水室中时，通过该排水结构使该液体由该排水口排出，从而避免该液体经由该第一通风口侵入 该壳体结构的内部。采用本专利技术的具有防泼水与排水结构的电子装置，可以防止水或其它液 体侵入电子装置的内部，避免电子装置内部的电子元件损坏，增加电子装置 的使用寿命，使电子装置适用于各种操作环境以及条件。附图说明图1为公知的电源转接器的结构示意图。图2a为本专利技术第一优选实施例的具有防泼水及排水结构的电子装置的 正面结构示意图。图2b为图2a所示的电子装置的反面结构示意图。图3a为本专利技术第二优选实施例的具有防泼水及排水结构的电子装置的 正面结构示意图。图3b为图3a所示的结构沿A-A截面的反面剖开示意图。图4a为本专利技术第三优选实施例的具有防泼水及排水结构的电子装置的 正面结构示意图。图4b为图4a所示的结构沿B-B截面的反面剖面图。图5a为本专利技术第四优选实施例的具有防泼水及排水结构的电子装置的 组装正面结构示意图。图5b为图5a所示的壳体结构的结构示意图。图5c为图5a所示的结构沿C-C截面的反面剖开示意图。图6为本专利技术优选实施例的具有防泼水及排水结构的电子装置的制造方 法流程图。其中，附图标记说明如下1电源转接器 ll上壳体12下壳体 13电路板总成131电子元件 132散热片14电源输出端2、 3、 4、 5具有防泼水及排水结构的电子装置 21、 31、 41、 51壳体结构 211、 441挡板212、 213倾斜板件 215、 323第二通风口 217、 326、 327、 444、 445、 432、 422、 512、 513、 517、 22风扇本体或风扇容置槽 231延伸部 24第一通风口 311、 442、 514通风口 32、 42、 52盖体结构 322第二排水口 43、 511凸环 515凹槽214防泼水结构216、 443、 421、 521排水口 431倾斜面 523倾斜面23盖板结构232、 324、 325、 522排水结构 25、 33、 446、 53防泼水室 312、 411、 516容置空间 321第一排水口 34、 45、 54间隙 44圆柱结构S1K S12、 S13制造方法流程步骤具体实施例方式体现本专利技术特征与优点的一些典型实施例将在下面的说明中详细叙述。 应理解的是本专利技术能够在不同的方式上具有各种的变化，其皆不脱离本专利技术 的范围，且其中的说明及附图标记在本质上当作说明之用，而非用以限制本 专利技术。请参阅图2a及图2b，其为本专利技术第一优选实施例的具有防泼水及排水 结构的电子装置的正面及反面放置结构示意图。如图2a所示，本专利技术的具 有防泼水及排水结构的电子装置2包含壳体结构21、风扇本体或风扇皿 1_22以及盖板结构23。其中，壳体结构21包含有一挡板211以及防泼水结 构214，挡板211设置于壳体结构21的内部，由壳体结构21的顶部往下垂 直延伸。风扇本体或风扇容置槽22是指散热风扇本体或者是用于放置散热风扇 (图未示)的容置空间，而盖板结构23则用来覆盖部分的风扇本体或风扇 容置槽22且具有一延伸部231以及一排水结构232，可以一体成型的方式制 成，其中，延伸部231由盖板结构23朝壳体结构21的顶部方向垂直延伸、 且以与壳体结构21的挡板211相对应或不相对应的方式设置，如此一来， 挡板2U与延伸部231之间将形成一第一通风口 24。 排水结构本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有防泼水及排水结构的电子装置，其包含：一壳体结构，具有一第一通风口；一防泼水结构，其与该壳体结构相连接，且具有一排水口并与该壳体结构之间形成一防泼水室；以及一排水结构，其设置于该防泼水室中，用以在液体侵入该防泼水室中时，使该液体由该排水口排出，以避免该液体经由该第一通风口侵入该壳体结构的内部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张永成，刘希安，
申请(专利权)人：台达电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]