【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，特别涉及一种布设电子组件的散热 系统。
技术介绍
所有的电子产品内部电子组件运作都会产生热，若是不将热排掉，将造成电子组件因过热损坏。尤其是集成电路(integrated circuit)系利用微电子技术将电子组件微縮成形单一芯片，其特点是 体积小、功能多、使用方便。然而相对的，其运作时产生的热量也 较高，同时无法单纯靠着空气对流而自然排出。目前产业上用于电子组件的固定及散热方式，是将上端布设有 若干电子组件的基板固定于一承载板上，在该基板上方设置一散热 器相对接触该若干电子组件的上表面，使该各电子组件运作时所产 生的热能透过散热器排散出，避免电子组件因热能无法排散，导致 工作温度上升而损坏。然而，上述常用构造在实际使用时，仍具有以下缺点1、 目前常用承载板仅用于提供基板支撑，而散热器则直接固定 于电子组件上表面，但由于电子组件会依产品本身不同而有尺寸的 变更，而使散热器也必须同步对应变更尺寸，才能确保其能对应固 定于电子组件上，十分不便。且相对来说，承载板仅具有支承基板 的作用，并不能主动支承散热器，功能性不足。2、 由于每个电子组...
【技术保护点】
一种散热装置，用以设置一基板，该基板上布设有若干电子组件，该散热装置的特征在于，其包含：承载板，具有一第一板体供上述基板固设于上，于该第一板体至少一侧端向上延伸一第二板体，并于该第二板体顶端形成一结合部；散热器，具有一金属材质的导热板相对设于上述基板上方，且该导热板一边缘与该承载板之结合部连结固定，于该导热板底面分别对应接触该基板上的各该电子组件表面；通过该散热器的导热板吸收电子组件工作时，所散发的热能，通过结合部传递至承载板上，再通过该承载板的第一板体以及第二板体表面排散出。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊逸，
申请(专利权)人：智捷科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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