表面粘贴系统的控制系统技术方案

本发明专利技术揭示一种表面粘贴系统的控制系统，包括依次串接的用以装载电路板的装载装置、用于将锡膏印刷至上述电路板上的印刷装置、将电子元件安装至上述电路板上的贴片装置、用以检测电子元件是否安装至正确位置的检测装置及用以将电子元件固定于电路板上的焊接装置，另外该控制系统还包括一控制装置，与上述各装置耦接，从而形成一闭合系统，该控制装置包括一控制单元，接收检测装置的输出结果，并且该控制装置还包括与控制单元耦接的存储单元与警示单元，其中该存储单元中设置一数据库，用以存储预设的警示条件，该控制单元将该检测装置输出的结果与警示条件相比较，如符合条件是则发出控制信号，协调装载装置、印刷装置及贴片装置的运行。

【技术实现步骤摘要】
表面粘贴系统的控制系统方法
本专利技术有关一种表面粘贴系统的控制系统，特别是指能够将表面粘贴系统 中的检测装置检测的不良信息及时反馈至前端工作站，以利于减少不良产品的 控制系统。
技术介绍
随着电子技术的发展，电路板上组装的电子元件数量日益增加，为了便于组装及制造电路板，业界大多采用表面黏着技术(SMT)将电子元件(如集成电路 芯片)等焊接到电路板上，此种表面粘贴系统大多包括有装载装置、印刷装置、 贴片装置、检测装置及焊接装置，其中该装载装置是用于将电路板组装至印刷 装置上，以便印刷装置将锡膏印刷至该电路板上电子元件的焊接脚预焊接的位 置，之后利用贴片装置将电子元件放置于该电路板上，该电子元件的焊接脚正 好位于电路板上印刷有焊锡的位置，以与焊锡相结合，之后利用一检测装置侦 测该电子元件是否正确放置于该电路板的对应位置，如发现位置误差过大，则 发出警报，由操作者将此电路板取下进行再次检测或维修，如该电子元件的位 置放置正确，则将该附有电子元件的电路板一同送至焊接装置中加热令锡膏熔 化而将电子元件的焊接脚与锡膏稳固结合，而将该电子元ft^焊接在电路板上， 上述的流程中存在的主要问题上述各个装置为单独运行，该检测装置的检测结 果不能及时反馈至其前端的装载装置、印刷装置与贴片装置，因此如电子元件 放置的位置不正确时，因检测装置不能控制贴片装置，因此贴片装置产生错误 还在进行，因此会有更多的不良品产生，同时该检测装置所检测的不良信息均 是单一的，无法自动地有重点地反映出错误，因此造成整体产品合格率不高， 而产生不必要的维修成本。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的在于提供一种表面粘贴系统的控制系统，避免现有的 表面粘贴系统中各个装置独立动作，检测装置检测的不良信息无法及时及有重 点的反馈至前端工作站的问题。为达成上述目的，本专利技术表面粘贴系统的控制系统用以控制表面粘贴系统 的运行，该控制系统包括依次串接的用以装载电路板的装载装置、用于将锡膏 印刷至上述电路板上的印刷装置、将电子元件安装至上述电路板上的贴片装置、 用以检测电子元件是否安装至正确位置的检测装置及用以将电子元件固定于电 路板上的焊接装置，另外该控制系统还包括一控制装置，与上述各装置耦接， 从而形成一闭合系统，该控制装置包括一控制单元，接收检测装置的输出结果，并且该控制装置还包括与控制单元耦接的存储单元、显示单元与警示单元，其 中该存储单元中设置一数据库，用以存储预设的警示条件，该控制单元将该检 测装置输出的结果与警示条件相比较，如符合条件是则发出控制信号，协调装 载装置、印刷装置及贴片装置的运行。相较于现有技术，本专利技术利用设置一控制装置，通过该控制装置与该表面 粘贴系统的装载装置、印刷装置、贴片装置及检测装置联动，并且可通过在该 控制装置的存储单元中设置一数据库，可预先设置警示条件，从而以便该控制 装置对该检测装置的检测结果进行记录，并自动判断是否达到警示条件，从而 有重点地将不良信息反映出，并且能够及时发出控制信息，控制装载装置、印 刷装置与贴片装置的运行，避免因错误信息反馈不及时而产生过多的不良产品。为对本专利技术的目的、构造特征及其功能有进一步的了解，兹配合附图详细 说明如下附图说明图l绘示本专利技术表面粘贴系统的控制系统的系统架构图。具体实施方式请参阅图1所示，为本专利技术表面粘贴系统的控制系统的系统架构图，该表面粘贴系统1包括依次连接的装载装置10、印刷装置11、贴片装置12、检测装 置13及焊接装置14，另外该表面粘贴系统1还包括一控制装置15，该控制装 置与该装载装置10、印刷装置11、贴片装置12、检测装置13相连接，根据该 检测装置13的检测结果控制该装载装置10、印刷装置11及贴片装置12的运行。该装载装置IO用以将电路板(未图示，即空板)组装至印刷装置11上， 而印刷装置ll将锡膏印刷至该电路板上电子元件(未图示)的焊接脚对应的位 置，而该贴片装置12用以将电子元件放置于该电路板上，该检测装置用以检测 该电子元件是否正确放置于该电路板的对应位置，该焊接装置14用以加热锡膏 而令电子元件的焊接脚与锡膏稳固结合，而将该电子元件焊接在电路板上。该控制装置15包括一控制单元150，用以接收检测装置的输出结果，并且 该控制装置15还包括与控制单元150耦接的存储单元151、显示单元152、警 示单元153与输入单元154，其中该存储单元151中设置一数据库，用以存储预 设的警示条件，该控制单元150将该检测装置13输出的结果与预设的警示条件 相比较，如符合条件是则控制警示单元153发出警示信号，并发出控制信号， 协调装载装置IO、印刷装置li及贴片装置12的运行。同时，该控制装置15还 可通过显示单元152将检测结果显示出来，以供操作人员参考进行维修。在实际使用中，使用者可通过该控制装置15的输入单元154设定警示条件， 如相同的元件有连续三次不良时则报警、或在二小时之内某一元件不良达十个 等(此可由具体的生产条件进行设置)，之后当该控制装置15根据检测装置13 的检测结果与预设的警示条件相比较，如符合时，则发出警示信号，并发出控制信号，协调装载装置10、印刷装置11及贴片装置12的运行，如可停止贴片 装置12工作，防止不良产品再次发生。权利要求1. 一种表面粘贴系统的控制系统，用以控制表面粘贴系统的运行，该控制系统包括依次串接的用以装载电路板的装载装置、用于将锡膏印刷至上述电路板上的印刷装置、将电子元件安装至上述电路板上的贴片装置、用以检测电子元件是否安装至正确位置的检测装置及用以将电子元件固定于电路板上的焊接装置，其特征在于该控制系统还包括一控制装置，与上述各装置耦接，形成一闭合系统，该控制装置包括一控制单元，接收检测装置的输出结果，并且该控制装置还包括与控制单元耦接的存储单元与警示单元，其中该存储单元中设置一数据库，用以存储预设的警示条件，该控制单元将该检测装置输出的结果与警示条件相比较，如符合条件是则发出控制信号，协调装载装置、印刷装置及贴片装置的运行。2、 如权利要求1所述的表面粘贴系统的控制系统，其特征在于该控制装 置还包括一用以显示检测结果的显示单元，该显示单元与控制单元耦接。全文摘要本专利技术揭示一种表面粘贴系统的控制系统，包括依次串接的用以装载电路板的装载装置、用于将锡膏印刷至上述电路板上的印刷装置、将电子元件安装至上述电路板上的贴片装置、用以检测电子元件是否安装至正确位置的检测装置及用以将电子元件固定于电路板上的焊接装置，另外该控制系统还包括一控制装置，与上述各装置耦接，从而形成一闭合系统，该控制装置包括一控制单元，接收检测装置的输出结果，并且该控制装置还包括与控制单元耦接的存储单元与警示单元，其中该存储单元中设置一数据库，用以存储预设的警示条件，该控制单元将该检测装置输出的结果与警示条件相比较，如符合条件是则发出控制信号，协调装载装置、印刷装置及贴片装置的运行。文档编号H05K13/00GK101277608SQ20071002076公开日2008年10月1日 申请日期2007年3月27日 优先权日2007年3月27日专利技术者孙占民 申请人:昆达电脑科技(昆山)有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面粘贴系统的控制系统，用以控制表面粘贴系统的运行，该控制系统包括依次串接的用以装载电路板的装载装置、用于将锡膏印刷至上述电路板上的印刷装置、将电子元件安装至上述电路板上的贴片装置、用以检测电子元件是否安装至正确位置的检测装置及用以将电子元件固定于电路板上的焊接装置，其特征在于：该控制系统还包括一控制装置，与上述各装置耦接，形成一闭合系统，该控制装置包括一控制单元，接收检测装置的输出结果，并且该控制装置还包括与控制单元耦接的存储单元与警示单元，其中该存储单元中设置一数据库，用以存储预设的警示条件，该控制单元将该检测装置输出的结果与警示条件相比较，如符合条件是则发出控制信号，协调装载装置、印刷装置及贴片装置的运行。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：孙占民，
申请(专利权)人：昆达电脑科技昆山有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]