【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及导电膏组成物，特别是涉及能够在900°C以上的高温烧结的耐热导电膏 组成物。更详细地说，涉及能够使用于贯通孔的充填、在氧化铝基板上配线和通孔电 极以及电阻器的电极、热能头(thermal head)等的瓷釉基板状电极、电容器的电极、 电介质的电极、玻璃陶瓷电介质电极、固体氧化物型燃料电池的电极、陶瓷零件的内 部电极和外部电极等的厚膜导电膏组成物。
技术介绍
作为电子电路和叠层电子零件的各种基板的导电电路和电极等的形成手段，导电 膏得到大量使用。导电膏通常是在树脂系粘合剂与溶剂构成的有机载体(organic vehicle)中分散 作为导电成分的金属导电性粉末的膏状组成物，在陶瓷基板或陶瓷印刷电路板等上印 刷或涂布之后，通过烧结使上述有机载体蒸发、分解，存留的导电性成分成为烧结体 形成良好的导电体，利用该导电成分的烧结体形成导电电路和电极等。在实际使用中， 在陶瓷基板和陶瓷印刷电路基板的表面和内部的孔上涂布导电膏或导电膏充填于孔中 的状态下，对该基板和印刷电路板都施加加热处理，使有机载体蒸发、分解，将其去 除，同时，将作为导电性成分的金属导电性粉末相...
【技术保护点】
一种导电膏组成物，其特征在于，含有ＡｇＮｉ合金的喷雾粉末作为导电成分。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：李旭，三好宏昌，
申请(专利权)人：京都一来电子化学股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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