导电性粘接剂组合物制造技术

本发明专利技术能够在含有导电性粉末及固化性成分的导电性粘接剂组合物中实现良好的粘接强度。导电性粘接剂组合物的特征在于，含有(A)导电性粉末及(B)固化性成分，在将(A)导电性粉末设为100质量份时，(B)固化性成分的含量为20质量份以上，且所述导电性粘接剂组合物还含有(C)含磷酸的固化性成分，所述(C)含磷酸的固化性成分具有下述式(1)或(2)的通式，且分子量在150至1000的范围内。其中，式(1)或(2)中的X为氢原子(H)或甲基(CH3)。在将(A)导电性粉末及(B)固化性成分的合计量设为100质量份时，(C)含磷酸的固化性成分的含量为0.01质量份以上且5质量份以下。且5质量份以下。且5质量份以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性粘接剂组合物


[0001]本专利技术涉及导电性粘接剂组合物，特别涉及能够实现在作为粘接对象的黏附体彼此间良好的粘接强度的导电性粘接剂组合物。

技术介绍

[0002]近年来，导电性粘接剂(Electrically Conductive Adhesives，ECA)在电气设备领域或电子设备领域等被广泛使用。导电性粘接剂基本上由导电性粉末和固化性成分构成，通过适当选择固化性成分的种类或组成等从而能够将各种黏附体可导电地粘接，通过适当选择导电性粉末的种类从而能够调节导电性。
[0003]例如，在专利文献1中记载了使用至少一种树脂成分(固化性成分)和微米尺寸(micron size)及亚微米尺寸(sub
‑
micron size)的导电性粒子(导电性粉末)的导电性粘接剂。在专利文献1中，示例了环氧树脂、苯并恶嗪树脂、丙烯酸酯树脂、双马来酰亚胺树脂、氰酸酯树脂、聚异丁烯树脂等作为树脂成分，但记载了从导电性粘接剂固化后实现良好的机械强度或高的热稳定性的点考虑，作为树脂成分，环氧树脂或苯并恶嗪树脂的有利的。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1：日本特表2013
‑
541611号公报

技术实现思路

[0007]专利技术欲解决的技术问题
[0008]导电性粘接剂要求兼顾粘接性与固化后的导电性。在专利文献1中，作为导电性粘接剂的课题之一，也列举了粘接剂的强度。但是，在专利文献1中，虽然如上所述地记载了从固化后的机械强度考虑，选择特定的树脂是有利的，但关于如何对导电性粘接剂赋予良好的粘接性(例如粘接强度)并无特别记载。在专利文献1中进行了如下的启示：与良好的粘接性相关的重要因素大概是，在使导电性粒子成为微米尺寸之后，对使其含量进行优选。
[0009]本专利技术是为了解决这样的课题而完成，目的在于能够在含有导电性粉末及固化性成分的导电性粘接剂组合物中实现良好的粘接强度。
[0010]用于解决问题的技术手段
[0011]为了解决上述的课题，本专利技术的导电性粘接剂组合物具备下述结构：含有(A)导电性粉末及(B)固化性成分，在将上述(A)导电性粉末设为100质量份时，上述(B)固化性成分的含量为20质量份以上，上述导电性粘接剂组合物还含有(C)含磷酸的固化性成分，上述(C)含磷酸的固化性成分具有下述式(1)或(2)的通式，且分子量在150至1000的范围内；
[0012][化1][0013][0014](其中，上述式(1)或(2)中的X为氢原子(H)或甲基(CH3)。)
[0015]在将上述(A)导电性粉末及上述(B)固化性成分的合计量设为100质量份时，上述(C)含磷酸的固化性成分的含量为0.01质量份以上且5质量份以下。
[0016]根据上述结构，通过除了(B)固化性成分之外还使用(C)含磷酸的固化性成分，从而不仅可使所得到的导电性粘接剂组合物的粘接强度更好，也能够谋求固化物的低电阻化。基于此，在含有(A)导电性粉末及(B)固化性成分的导电性粘接剂组合物中，不仅可实现更好的粘接强度，还可以使固化物低电阻化。因此，可使导电性粘接剂组合物的导电性能良好，因此能够相对地减少(A)导电性粉末的含量。由此，在含有(A)导电性粉末及(B)固化性成分的导电性粘接剂组合物中，不仅能够实现良好的粘接强度，而且即使减少(A)导电性粉末的含量也能够实现良好的导电性。
[0017]在上述结构的导电性粘接剂组合物中，也可以为如下结构：上述(A)导电性粉末为银粉末、银合金粉末、银涂覆粉末中的至少任一者。
[0018]而且，在上述结构的导电性粘接剂组合物中，也可以为如下结构：上述(B)固化性成分为丙烯酸树脂、或者通过固化而成为丙烯酸树脂的固化性组合物。
[0019]而且，在上述结构的导电性粘接剂组合物中，也可以为如下结构：该组合物通过印刷机或分配器(dispenser)涂布在基材上进行使用。
[0020]而且，在上述结构的导电性粘接剂组合物中，也可以为如下结构：该组合物被使用在构成太阳能电池模块的太阳能电池单元的粘接中。
[0021]专利技术效果
[0022]本专利技术中，通过以上结构，取得能够在含有导电性粉末及固化性成分的导电性粘接剂组合物中实现良好的粘接强度这样的效果。
附图说明
[0023]图1是示意性示出本专利技术实施例等中的在导电性粘接剂组合物的固化后的导电性及粘接强度的评估中使用的评估用导体图案的结构的俯视图。
[0024]图2是示意性示出在构成图1所示的评估用导体图案的焊盘上粘接有铆钉的状态的局部剖视图。
[0025]图3的(A)是示出可应用本专利技术的导电性粘接剂组合物的一例的太阳能电池模块的结构的示意性侧视图，图3的(B)是示出现有普通太阳能电池模块的结构的示意性侧视图。
[0026]符号说明
[0027]11：印刷图案
[0028]11a：配线图案
[0029]11b：端子
[0030]11c：配线部
[0031]11d：焊盘图案
[0032]12：氧化铝基板
[0033]13：铆钉
[0034]20：太阳能电池模块
[0035]21：太阳能电池单元
[0036]22：固化粘接层
[0037]30：太阳能电池模块
[0038]31：太阳能电池单元
[0039]32：内部连接器
具体实施方式
[0040]以下，具体说明本专利技术的优选实施方式的一例。本专利技术的导电性粘接剂组合物含有(A)导电性粉末以及(B)固化性成分，在将(A)导电性粉末设为100质量份时，(B)固化性成分的含量为20质量份以上。进一步地，本专利技术的导电性粘接剂组合物还含有(C)含磷酸的固化性成分，该(C)含磷酸的固化性成分具有后述的式(1)或(2)的通式，且分子量在150至1000的范围内；在将(A)导电性粉末以及(B)固化性成分的合计量设为100质量份时，该(C)含磷酸的固化性成分的含量在0.01质量份以上且5质量份以下的范围内。
[0041][(A)导电性粉末][0042]本专利技术的导电性粘接剂组合物所含有的(A)导电性粉末若为具有导电性的粉末(粒子)，则无特别限定。其材质也无特别限定，从实现良好的导电性的观点考虑，可列举电阻相对较低的导电性材料。具体而言，例如可优选使用金、银、铜及它们的合金。它们中，特别适合使用含有银的粉末。
[0043](A)导电性粉末的具体材料结构也无特别限定，可以列举实质上由一种金属(或导电性材料)构成的粉末、由多种金属构成的合金粉末、由金属和非金属构成的复合材料粉末等。作为复合材料粉末，例如可列举：具有在非金属粉末或电阻相对较高的金属粉末的表面涂覆电阻相对较低的金属这样的结构的涂覆粉末。
[0044]在采用银作为(A)导电性粉末的材质的情况下，例如可列举：银粉、银合金粉、银涂覆铜粉、银涂覆镍粉、银涂覆铝粉、或银涂覆玻璃粉本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种导电性粘接剂组合物，其特征在于，所述导电性粘接剂组合物含有(A)导电性粉末及(B)固化性成分，在将所述(A)导电性粉末设为100质量份时，所述(B)固化性成分的含量为20质量份以上，所述导电性粘接剂组合物还含有(C)含磷酸的固化性成分，所述(C)含磷酸的固化性成分具有下述式(1)或(2)的通式，且分子量在150至1000的范围内，[化1]其中，上述式(1)或(2)中的X为氢原子(H)或甲基(CH3)；在将所述(A)导电性粉末及所述(B)固化性成分的合计量设为100质量份时，所述(C)含磷酸的固化性成分的含量为0.0...

【专利技术属性】
技术研发人员：新井贵光，春日井崇之，落合信雄，留河悟，
申请(专利权)人：京都一来电子化学股份有限公司，
类型：发明
国别省市：