导电性膏体组合物制造技术

本发明专利技术的课题在于提供一种树脂型的导电性膏体组合物，其使用银系粉末作为导电性粉末，可使所得固化物的体积电阻率良好地降低。该导电性膏体组合物含有(A)导电性粉末及(B)树脂成分，(A)导电性粉末是至少使用了银的银系粉末，(B)树脂成分为热固化树脂及热塑性树脂中的至少一种，并且所述导电性膏体组合物还含有(C)酯系化合物或其盐、或特定的(D)醚/胺系化合物，(C)酯系化合物或其盐具有由下述通式(1)或(2)所示的结构且分子量在150至2000的范围内，(D)醚/胺系化合物的分子量在150至30000的范围内(X1及X2的任一者为Cl或Br，另一者为Cl、Br、H或OH)。H或OH)。H或OH)。H或OH)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】导电性膏体组合物


[0001]本专利技术涉及一种树脂型的导电性膏体组合物。

技术介绍

[0002]一直以来，作为在薄膜、基板、电子部件等基材形成电极或电气配线(配线)等导电层的方法之一，使用导电性膏体组合物的技术被广泛使用。这样的导电性膏体组合物，已知有各种各样的种类，作为一种分类方法，可大致分为树脂型导电性膏体与烧制型导电性膏体。
[0003]烧制型导电性膏体涂布于陶瓷等可高温烧制的基板(基材)表面，一般以500℃以上的高温烧制，基于此，在该基板的表面形成作为烧制物的导电层。由于烧制型导电性膏体通过在这样的高温下进行烧制处理而形成为烧制物的导电层，因此对于所得的导电层，能够使其体积电阻率相对较低。
[0004]与此相对，树脂型导电性膏体通过涂布或印刷于基材，并对其进行加热使其干燥固化，从而形成作为固化物的导电层。已知与烧制型导电性膏体相比，树脂型导电性膏体以相对低温(一般为250℃以下)进行加热处理，因此对于所得的导电层(固化物)，与烧制型导电性膏体相比，其体积电阻率会相对地变高。
[0005]就使用银粉或使用了银的粉末(总称为银系粉末)作为导电性粉末(导电性粒子)的树脂型导电性膏体而言，已知有数种以降低体积电阻率为目的的技术。例如，在专利文献1，公开了一种太阳能电池电极用膏体，其使用银粉作为导电性粉末并且并用脂肪酸银盐，并调整银粉的粒径、形状、振实密度等条件。另外，在专利文献2中，作为能够在导电性膏体组合物中使用的银系粉末，公开了银被覆铜合金粉末，在该银被覆铜合金粉末中，为了降低体积电阻率，铜合金粉末含有规定范围的镍或锌(或其两者)。
[0006]现有技术文献
[0007]专利文献
[0008]专利文献1：日本特开2012
‑
038846
[0009]专利文献2：日本特开2014
‑
005531

技术实现思路

[0010]专利技术欲解决的技术问题
[0011]如上所述，在专利文献1和2中，为了将使用了银系粉末的树脂型导电性膏体的体积电阻率降低，对银系粉末本身进行各种条件的研究。然而，关于银系粉末(导电性粉末)以外的成分对降低体积电阻率的帮助，这些现有技术中并未特别公开。
[0012]本专利技术是为了解决上述课题而完成的，其目的在于提供一种树脂型的导电性膏体组合物，其使用银系粉末作为导电性粉末，能够良好降低所得的固化物的体积电阻率。
[0013]用于解决问题的技术手段
[0014]为了解决上述课题，本专利技术的导电性膏体组合物具有下述构成：
[0015]含有(A)导电性粉末及(B)树脂成分，使用至少使用了银的银系粉末作为所述(A)导电性粉末，使用热固化树脂及热塑性树脂的至少一种作为所述(B)树脂成分，所述导电性膏体组合物还含有：(C)酯系化合物，其在分子中具有由下述通式(1)或(2)所示的酯结构，且分子量在150至2000的范围内，
[0016][化1][0017][0018](其中，上述通式(1)或(2)的酯结构中的X1及X2的任一者为Cl或Br，另一者为Cl、Br、H或OH。)；或者(D)醚/胺系化合物，其在分子中具有由下述通式(3)所示的醚结构、或由下述通式(4)所示的胺结构，分子量在150至30000的范围内，
[0019][化2][0020][0021](其中，上述通式(3)的醚结构或上述通式(4)的胺结构中的Y为下述通式(5A)或(5B)所示的醇结构的任一者，
[0022][化3][0023][0024]上述通式(4)的胺结构中的Z为上述通式(5A)或(5B)所示的醇结构的任一者、或氢原子(H)，上述通式(5A)或(5B)中的X3分别独立地为Cl或Br)。
[0025]通过所述构成，在(A)导电性粉末为银系粉末、且将(B)树脂成分加热以使其固化的树脂型导电性膏体中，通过含有具有通式(1)或(2)的酯结构的(C)酯系化合物或(D)醚/
胺系化合物，即使不调整银系粉末的条件，也可以使该导电性膏体组合物的固化物的体积电阻率降低。基于此，使用导电性膏体组合物所形成的电极或电气配线等导电层的体积电阻率可更为降低。另外，例如，即使银系粉末不是银系粉末而是使用银涂敷粉末，也可以良好地使固化物的体积电阻率降低，因此即使减低银的使用量，也能制造良好性质的导电层。
[0026]在上述构成的导电性膏体组合物中，也可以为下述的构成，当以所述(A)导电性粉末及(B)树脂成分的合计量为100质量份时，所述(C)酯系化合物或其盐、或所述(D)醚/胺系化合物的含量，为0.01质量份以上且5质量份以下。
[0027]另外，在上述构成的导电性膏体组合物中，也可以为下述的构成，所述(C)酯系化合物或其盐、或所述(D)醚/胺系化合物的含量为0.1质量份以上且2.5质量份以下。
[0028]另外，在上述构成的导电性膏体组合物中，也可以为下述的构成，所述银系粉末为银粉末或及银涂敷粉中的至少一者。
[0029]另外，在上述构成的导电性膏体组合物中，也可以为下述的构成，所述(C)酯系化合物包含：在该(C)酯系化合物的所述酯结构的一部分不是酯而是具有利用碱使羧酸中和而得的盐结构者。
[0030]另外，在上述构成的导电性膏体组合物中，也可以为下述的构成，所述(B)树脂成分选自丁缩醛树脂、环氧树脂、酚醛树脂的至少一种。
[0031]专利技术效果
[0032]在本专利技术中，通过以上的构成，实现以下的效果：能够提供一种树脂型的导电性膏体组合物，其使用银系粉末作为导电性粉末，从而良好地降低所得的固化物的体积电阻率。
附图说明
[0033]图1示出用于评估使本专利技术的实施例的导电性膏体组合物固化而得到的导体图案(固化物)的体积电阻率的导体图案的形状的俯视图。
[0034]符号说明
[0035]11：导体图案
[0036]11a：端子
[0037]11b：端子
[0038]11c：配线部分
具体实施方式
[0039]本专利技术的导电性膏体组合物含有(A)导电性粉末以及(B)树脂成分，是为了通过加热至少使(B)树脂成分固化并形成具有导电性的固化物而使用的组合物(树脂型导电性膏体)。作为(A)导电性粉末，至少使用使用了银的银系粉末，作为(B)树脂成分，使用热固性树脂以及热塑性树脂中至少一种，该导电性膏体组合物还含有(C)酯系化合物、或(D)醚/胺系化合物，(C)酯系化合物是在分子中具有由下述通式(1)或(2)所示的酯结构，且分子量在150至2000的范围内，(D)醚/胺系化合物是在分子中具有由下述通式(3)所示的醚结构、或由下述通式(4)所示的胺结构，且分子量在150至30000的范围内。
[0040][化4][0041][0042]其中，上述通式(1)或(2)的酯结构中的X1及X2中任一者为Cl或Br，另一者为Cl、Br、H或OH。
[0043][化5][0044][0045]其中，上述通式(3)的醚本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种导电性膏体组合物，其特征在于，含有(A)导电性粉末及(B)树脂成分，作为所述(A)导电性粉末，使用至少使用了银的银系粉末，作为所述(B)树脂成分，使用热固化树脂及热塑性树脂的至少一种，所述导电性膏体组合物还含有：(C)酯系化合物，其在分子中具有由下述通式(1)或(2)所示的酯结构，且分子量在150至2000的范围内，[化1]其中，所述通式(1)或(2)的酯结构中的X1及X2的任一者为Cl或Br，另一者为Cl、Br、H或OH；或(D)醚/胺系化合物，其在分子中具有由下述通式(3)所示的醚结构、或由下述通式(4)所示的胺结构，且分子量在150至30000的范围内，[化2]其中，所述通式(3)的醚结构或所述通式(4)的胺结构中的Y为下述通式(5A)或(5B)所示的醇结构的任一者，[化3]
所述通式(4)的胺结构中的Z为所述通式(5A)或(5B)所示的醇结构的任一者、或氢原子(H)，所述通式...

【专利技术属性】
技术研发人员：松原丰治，留河悟，新井贵光，元久裕太，后藤公佳，
申请(专利权)人：京都一来电子化学股份有限公司，
类型：发明
国别省市：