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本发明的课题在于提供一种树脂型的导电性膏体组合物，其使用银系粉末作为导电性粉末，可使所得固化物的体积电阻率良好地降低。该导电性膏体组合物含有(A)导电性粉末及(B)树脂成分，(A)导电性粉末是至少使用了银的银系粉末，(B)树脂成分为热固化树...
该专利属于京都一来电子化学股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过京都一来电子化学股份有限公司授权不得商用。

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