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本发明不采用将银与白金或钯等昂贵的贵金属形成合金或有意地在银粉末表面形成氧化物涂层的手段，提供包含有耐热性的导体的导电膏组成物。本发明的导电膏组成物包含作为导电成分的ＡｇＮｉ合金的喷雾粉末。...
该专利属于京都一来电子化学股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过京都一来电子化学股份有限公司授权不得商用。

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