文字印刷网版及采用该文字印刷网版制作电路板的方法技术

技术编号:3719734 阅读:212 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术提供一种文字印刷网版,包括至少一第一网版区、至少一第二网版区及至少一位于第一网版区和第二网版区之间的间隔开口,所述第一网版区用于对第一电路板进行文字印刷,所述第二网版区用于对第二电路板进行文字印刷,所述间隔开口对应于第一电路板和第二电路板之间的间隔区,用于在该间隔区印刷上文字油墨。该文字印刷网版可避免在间隔区镀上金层。本技术方案中还提供的一种采用该文字印刷网版制作电路板的方法。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板制造领域,尤其涉及一种文字印刷网版及采用该文字 印刷网版制作电路板的方法。
技术介绍
在信息、通讯及消费性电子产业中,电路板是所有电子信息产品不可或 缺的基本构成要件。电路板可实现各种电子零组件的电气连接,使得各电子 零组件可协同处理传输信号。电路板的制作工艺通常包括下料、导电线路制作、导通孔制作、防焊层 印刷、文字印刷、镀金、成型、检验包装等步骤。下料是指将原材料如覆铜 层压板裁切成便于生产的适当尺寸的基板。导电线路制作是指将基板上的铜 箔制成设计的导电图形, 一般通过压膜、曝光、显影等工艺形成。导通孔的 制作工艺包括钻孔及孔电镀,以实现层间导电线路的互连。导电线路、导通 孔制作完成后,将于基板的导电线路外表面涂覆一层防焊层以保护导电线 路,避免导电线路氧化和后续贴装时在导电线路间造成焊接短路。文字印刷 是指将相应文字、商标或零件标号以网版印刷的方式印刷在防焊漆上,以指 示产品的型号或各种零件组装或换修的位置。镀金是指在电路板的终接端点 上镀上一层高化学钝性的金层来保护终接端点,并提供良好导电性。成型是 指以铣切或冲压等方式将基板切割成客户需要的外型尺寸的电路板。成型 后、包装前还需对电路板做最后的电性导通、阻抗测试及焊锡性、热沖击耐 受性试验,检验合格后即可将产品包装出货。单片式(Panel Form)电路板生产时, 一块基板通常有数块电路板大小。 巻对巻式(Roll To Roll, RTR)电路板生产时, 一巻基板通常包括数十块电 路板。为避免在进行防焊层印刷时相邻电路板的防焊油墨局部重叠,进而使 得重叠部分因不能充分固化而污染终端接点造成电路板产品的报废,通常在 基板上的各电路板之间设置间隔区。由于该间隔区属于废料区,成型后将被丢弃,因此间隔区未进行导电线路的制作,也未涂覆防焊层,从而,在后续镀金制程时,会在间隔区的铜面镀上金层,造成镀金原料的浪费和电路板制 造成本的增加。因此,有必要提供一种可避免在间隔区镀上金层的文字印刷网版及采用 该文字印刷网版制作电路板的方法。
技术实现思路
以下,将以实施方式说明 一种可避免在间隔区镀上金层的文字印刷网版 及采用该文字印刷网版制作电路板的方法。一种文字印刷网版,包括至少一第一网版区、至少一第二网版区及至少 一位于第一网版区和第二网版区之间的间隔开口 ,所述第一网版区用于对第 一电路板进行文字印刷,所述第二网版区用于对第二电路板进行文字印刷, 所述间隔开口对应于第 一 电路板和第二电賴^反之间的间隔区,用于在该间隔 区印刷上文字油墨。一种制作电路板的方法,包括步骤提供一待文字印刷的基板,该基板 包括至少一第一电路板、至少一第二电路板及至少一位于第一电路板和第二 电路板之间的间隔区;提供一文字印刷网版,包括至少一第一网版区、至少 一第二网版区及至少一位于第一网版区和第二网版区之间的间隔开口 ,第一 网版区和第二网版区分別形成有图案开口;将所述文字印刷网版与所述基板 对准贴合,使第一网版区对应第一电路板,第二网版区对应第二电路板,间 隔开口对应于间隔区;于文字印刷网版上涂覆文字油墨,使得文字油墨通过 图案开口形成于第一电路板和第二电路板表面,通过间隔开口形成于间隔区;分离文字印刷网版和基板,得到表面印刷有文字油墨的基板;对基板进 行镀金、成型及检验制程,以获得第一电路板产品、第二电路板产品。本技术方案中的文字印刷网版及采用该文字印刷网版制作电路板的方 法具有如下优点首先,文字印刷网版具有一间隔开口 ,可以在第一电路板 和第二电路板之间的间隔区印刷上文字油墨,从而,在后续镀金制程时避免 了在该间隔区镀上金层,减少了镀金原料的使用,节约了电路板的制造成本; 其次,所述对间隔区印刷文字油墨的步骤不增加电路板的制造流程;再次,5本技术方案不影响生产过程中基板的刚挠性及连续性,因此不会影响其他制 程的进行。附图说明图1是本技术方案实施方式提供的文字印刷网版的示意图。图2是本技术方案实施方式提供的基板的示意图。图3是本技术方案实施方式提供的文字印刷网版与基板对准后的示意图。图4是本技术方案实施方式提供的通过文字印刷网版对基板进行文字印 刷后的示意图。图5是本技术方案实施方式提供的进行文字印刷后的基板的示意图。 图6是本技术方案实施方式提供的基板成型后的示意图。具体实施例方式下面将结合附图,对本技术方案的实施方式作进一步的详细说明。请一并参阅图1及图2,本技术方案实施方式的文字印刷网版IO用于对 待进行文字印刷的基板20进行文字印刷处理。所述待进行文字印刷的基板 20是指已经经过导电线路制作、导通孔制作、防焊层印刷等步骤,准备进行 文字印刷的基板。所述文字印刷是指对基板上的电路板半成品相应区域进行 相关文字或图案的印刷。基板20可以为适用于单片式(Panel Form)生产制 程的基板,也可以为适用于巻对巻(Roll To Roll, RTR)式生产制程的基板。 所述基板20包括至少两个电路板,各电路板之间具有间隔区。请参阅图2,本实施例中,所述基板20为适用于巻对巻(Roll To Roll, RTR)式生产制程的基板。该基板20为长条状,两侧具有多个依次排列的 链穴25 ,基板20可自放送轮(Unwinder )放送或巻收于巻收轮(Rewinder )。 基板20沿放送轮的放送方向或巻收轮的巻收方向依次包括第一电路板21、 间隔区23及第二电路板22。请参阅图1,与基板20相对应的文字印刷网版10包括第一网版区11、 第二网版区12及一间隔开口 13。所述第一网版区11与第一电鴻4反21相对应,用于对第一电路板21进行相关文字或图案的印刷。所述第二网版区12 与第二电路板22相对应,用于对第二电路板22进行相关文字或图案的印刷。 所述间隔开口 13开设于第一网版区11、第二网版区12之间,对应于第一电 路板21和第二电路板22之间的间隔区23,用于在该间隔区23印刷上文字 油墨。所述第一网版区11、第二网版区12均开设有多个图案开口 14,所述多 个图案开口 14用于在电路板的预定位置印刷上相应文字或图案。图案开口 14的形状、位置依电路板产品的具体需要而定。图案开口 14可以为文字、 商标、零件标号或其他相应内容,用于指示电路板产品的型号或各种零件组 装的位置。图案开口 14可以位于电路》反产品的边角处,也可以位于电路板 产品的中央部位。通常来说,各种零件标号(如表示电阻器的R、电容器的C、 集成电路器的U等)的排列,是在电路板表面的左上角起,先向右再往下, 依零件先后分别赋予标记与编号。所述第一网版区11、第二网版区12及间隔开口 13的结构、尺寸等参数 与待处理的电路板的结构、尺寸相对应。例如,待处理的第一电路板21、第 二电路板22、间隔区23均为长方体形,相应地,第一网X反区11、第二网片反 区12均为长方体形。由于间隔开口 13的形状依第一网版区11、第二网版区 12的形状而定,因此本实施例中,间隔开口13也为长方形。通常来说,电路板批量生产时,基板20上第一电路板21和第二电路板 22结构相同,因此,文字印刷网版10的第一网版区11、第二网版区12结 构相同。当然,依具体生产情况,第一网版区11、第二网版区12的结构也 可以本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种文字印刷网版,包括至少一第一网版区、至少一第二网版区及至少一位于第一网版区和第二网版区之间的间隔开口,所述第一网版区用于对第一电路板进行文字印刷,所述第二网版区用于对第二电路板进行文字印刷,所述间隔开口对应于第一电路板和第二电路板之间的间隔区,用于在该间隔区印刷上文字油墨。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:叶佐鸿黄晓君黄俊达吴孟鸿
申请(专利权)人:富葵精密组件深圳有限公司鸿胜科技股份有限公司
类型:发明
国别省市:94[中国|深圳]

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