用于电子设备柜的冷却装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及用于电子设备柜的冷却装置。一种示例实施方式包含与三个压缩腔（分别为ＣＨ２、ＣＨ３、ＣＨ４）相关联的三个风扇（Ｆ４、Ｆ５、Ｆ６），压缩腔之间互相用壁（Ｗ５、Ｗ６）隔离，壁可保持压强差。其中一个风扇（Ｆ４）在与所述风扇相关联的腔（ＣＨ３）中引起的压强比其他风扇（Ｆ４、Ｆ６）在其他腔（ＣＨ２、ＣＨ４）中所引起的压强更大，以产生更高流量的气流（Ｃ１７，……，Ｃ２０），用于冷却耗散比其他电路板（Ｃ１２，……，Ｃ１５、Ｃ１９，……，Ｃ２２）更低的电路板（Ｂ１６、Ｂ１７、Ｂ１８）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于电子设备拒，更具体地，用于遵循ATCA (高级 电信计算架构)标准的拒的冷却装置。
技术介绍
这些拒可以由多个子组件组成主要子组件，具有一个开放的前面和一个后面，后面包含背板，该背 板装有电路板连接器。该主要子组件包含用于容纳电路板的上轨和下轨， 电路板平行于单个竖直平面并垂直于背板插入。这些轨由允许空气循环的 空间隔离。每个电路板包含一个金属条，当该电路板插入该子组件时，该 金属条组成前面的一个竖直片断。空闲的板槽由填充板封闭。冷却子组件放置于主要子组件之上或之下。其包含用于循环空气的装 置，以及用于将该空气分配为多个不同气流的装置，该气流各自在隔离电 路板的空间内循环。可潜在包含两个冷却子组件 一个在主要子组件之上， 另一个在其下。该冷却子组件可由单个抽屉组成，该抽屉包括多个风扇和 用于分配气流的装置，其组成方式可在每个电路板槽获得大致相同的气流 量水平。冷却子组件可被设计为分割成多个可独立拆除的模块，以使得可以置 换某些风扇而不需关闭其他风扇，从而不需关闭电路板。例如，文件DE 20 2004 002 008 Ul描述了这才羊一种电子设备柜，其 包含一含有一组电路板的主要子组件，和一冷却子组件，所述两子组件一 个覆盖于另一个之上。冷却子组件包含界定一个腔的壁。该腔在一竖直面 上包含一空气入口和用于在此腔内产生过压的风扇。在一顶面上，该腔包 含用于安放电路板的水平轨，该轨由空间隔离，这使得可能循环多个不同气流，该气流将各自在隔离这些电路板的空间内循环。已知的冷却子组件由于考虑到所有的电路板具有相同的最大耗散，例如每个电路板200W，而被设计为在每个电路板槽处达到相同气流量水平。 实际上，插入这种拒的板并不具有相同功能，因此也具有非常不同的耗散。 因此，在每个电路板槽处达到相同气流量水平并非冷却装置的理想使用。 构造冷却子组件的费用因此并不理想。而且，所产生的噪音量可能高出所需。
技术实现思路
本专利技术的目的是修正此缺点。本专利技术的对象是用于电子设备根的冷却装置，该电子设备根包括含有 电路板的主要子组件和冷却子组件，所述两子组件一个放置于另 一个之上， 所述冷却子组件包含用于产生多个不同气流的装置，该气流将各自在隔离 这些板的空间内循环；其特征为，该冷却子组件包含界定至少一个第 一腔和一个第二腔的壁， 两个腔在气压上互相独立，每个腔包含产生气流的装置，所述第一腔和所 述第二腔分别位于面对第一组电路板和第二组电路板，所述两组电路板潜 在具有不同冷却需求；并且其特征为，第一腔的产生气流的装置能够产生过压(overpressure ) 或欠压(underpressure)，该过压或欠压分别比第二腔产生气流的装置所 能够产生的过压或欠压更强。以此种方式为特征的冷却装置比已知装置更理想由于两个腔中过压 (或欠压)不同，第一腔所产生的气流的流量与第二腔所产生的气流的流 量不同。简单地通过将板以适于布置以下两部分的方式放置高耗散的板 ;改置为面对产生高气流量的腔，中等耗散的&改置为面对产生低气流量的 腔，更低的过压(或欠压)使得可能向中等耗散的电路板上注入理想气流， 而不是过量气流。自然地，如果有剩余的空闲槽面对高流量的腔，也可以 将中等耗散的板放置于该处。在一优选的实施方式中，每个腔用于产生气流的装置包括空气分配格； 以及至少一个风扇。附图说明通过研究以下描述及所附图片，本专利技术可得到更好理解，并且其他特 征将趋明显图1表示了基于现有技术的包含冷却子组件的电子设备根的一种示例 实施方式；图2表示了本专利技术的包含冷却子组件的电子设备柜的一种示例实施方式。具体实施方式如图l的正视图中所示，基于现有技术的示例实施方式包括主要子组件，具有一左壁W1、 一右壁W2，并包含电路板B1，……， Bll，电路板平行于一单个竖直平面并垂直于背板(未显示)插入。在本 例中，板槽被全部占据。这些板被空间Dl，……，D12彼此隔离并与壁 Wl和W2隔离，使得空气能循环。每个板包含一金属条，该金属条组成 前面的一个竖直片断。空气因此在竖直沟道内循环，每个竖直沟道具有由 条、背板与两个电路板或与一面壁和一个电路板所界定的大致为平行六面 体的形状。此沟道的上端是空闲的。冷却子组件，如现有:J支术中所构造，置于主要子组件下方，其从底部 到顶部在板之间竖直注入空气，以排出板所耗散的热量。该冷却子组件包 含一压缩腔CH1，该腔具有——在其下部，三个相同的风扇F1、 F2、 F3,沿一单个水平面对齐排 列；风扇F1和F2由壁W3隔离；风扇F2和F3由壁W4隔离，壁的长度 与风扇的厚度相同；壁W3和W4的长度与风扇的厚度相同；一一在其上部， 一水平格G1沿冷却子组件的整个宽度伸展，具有在 腔CH1中产生一轻微过压以大致均衡气流C1，……，C12的功能，这些 气流注入电路板之间的空间Dl，……，D12;——以及一空间，其形成于在一侧的风扇Fl、 F2、 F3和在另一侧的 Gl之间，用于产生一空隙，风扇F1、 F2、 F3所生成的气流在此空隙中混 合，然后混合形成的气流通过格G1。风扇Fl、 F2、 F3分别注入3个相同的气流IC1、 IC2、 IC3，这些气 流在腔CH1中混合到一起，并在格G1上产生一均匀压力。格G1由此将 具有相同气流量的气流C1，……，C12分别注入每个空间Dl，……，D12。 该流量通过考虑所有电路板具有相同最大耗散来计算。例如，每个板200 瓦。图2描绘了包含本专利技术的冷却子组件的电子设备根的一种示例实施方 式的正视图。该冷却子组件包含三部分 一中间部分获得高流量气流，用 于冷却高耗^散的板，以及两侧部分获得低流量气流，用于冷却中等耗散的 板。例如中间部分每个板200W,两侧部分每个板100W。更精确地，本示例拒包含主要子组件，其具有一左壁Wl， 一右壁W4,并包含电路板C12,……， C22，电路板平行于一单个竖直平面并垂直于背板(未显示)插入。在本 例中，；tl槽净皮全部占据。板B16、 B17、 B18具有高耗散，而板B12,……， B15、 B19，……，B22具有中等耗散。这些板净皮空间D13,……，D24彼此隔离并与壁W3和W4隔离，使 得空气能循环。每个板包含一金属条，该金属条组成前面的一个竖直片断。 空气因此在竖直沟道内循环，每个竖直沟道具有由条、背板与两个相邻的 电路板或与一面壁和一个电路板所界定的大致为平行六面体的形状。此沟 道的上端是空闲的。本专利技术的冷却子组件置于主要子组件下方，其从底部到顶部在板之间 竖直注入空气，以排出板所耗散的热量。该冷却子组件包含在其下部，三个风扇F4、 F5、 F6，沿一单个水平面对齐排列；风扇 F4和F5由壁W5隔离；风扇F5和F6由壁W6隔离；中间的风扇F5净皮 设计为注入气流IC5，其流量显著高于分别由风扇F4和F6注入的气流IF4 和IF6的流量；在其上部， 一水平格G2沿子组件的整个宽度伸展。壁W5和W6的长度大于风扇的厚度，延伸至接触G2，由此与壁W3 和W4—起，界定三个气压水平独立的腔CH2、 CH3、 CH4。格G2的功 能是在三个腔CH2、 CH3、 CH4的每一个中分别产生轻樣l的过压。腔CH3 中的过压最强，因为风扇V5向此腔C本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电子设备柜的冷却装置，该电子设备柜包括含有电路板（Ｂ１２，……，Ｂ２２）的主要子组件和冷却子组件，所述两子组件一个置于另一个之上，所述冷却子组件包含用于产生多个不同气流（Ｃ１３，……，Ｃ２４）的装置，该气流将分别在隔离这些板的空间（Ｄ１３，……，Ｄ２４）内循环；　其特征为，冷却子组件包含壁（Ｗ５，Ｗ６），其界定至少一个第一腔（ＣＨ２）和一个第二腔（ＣＨ３），其气压水平互相独立，每个腔包含产生气流的装置，所述第一腔和所述第二腔分别位于面对第一组电路板（Ｂ１２－Ｂ１５）和第二组（Ｂ１６－Ｂ１８）电路板，所述两组电路板潜在具有不同冷却需求；　并且其特征为，第一腔（ＣＨ２）中产生气流的装置（Ｗ３，Ｆ４，Ｗ５，Ｇ２）能够产生过压或欠压，该过压或欠压分别比第二腔（ＣＨ３）的产生气流的装置（Ｗ５，Ｆ５，Ｗ６，Ｇ２）所能够产生的过压或欠压更强。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：D佩龙，C容古，D克里恩，
申请(专利权)人：阿尔卡特朗讯公司，
类型：发明
国别省市：FR[法国]