散热装置组合制造方法及图纸

技术编号:3719326 阅读:174 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种散热装置组合,用于对安装于电路板上的电子元器件散热,其包括一散热器及若干扣合装置,其特征在于:每一扣合装置包括一穿过散热器和电路板的柱体、一螺锁于柱体的螺杆件、一夹置于螺杆件和散热器间的弹簧、及一枢接于柱体的扣具,所述螺杆件向下抵压扣具,使所述扣具绕柱体枢转而抵压所述电路板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热装置组合,特别是指一种对电子元器件散热的散热 装置组合。
技术介绍
诸如电脑中央处理器、北桥芯片、显卡等高功率电子元器件在运行时会 产生大量的热量,这些热量如果不能被有效地散去,将直接导致温度急剧上 升,而严重影响到电子元器件的正常运行。为此,需要散热装置来对这些电 子元器件进行散热。传统的散热装置通常包括一散热器及若干作为扣具而使用的螺丝。所述 电路板中部安装一电子元器件,其四角处分别开设有四螺孔。所述散热器具 有与上述电路板四螺孔相对应的四通孔。四螺丝穿过散热器的通孔而螺锁于 电路板的螺孔内,使散热器与电子元器件贴合,从而将散热器固定于电路板 上。但是,由于螺丝本身为刚性构造,致使散热器和电子元器件间呈刚性接 触。这种刚性接触容易导致散热器对电子元器件施力不均,使散热器与电子 元器件间接触不良,进而影响散热器的散热效率。且,螺丝的刚性结构还会 致使散热器和电路板之间呈刚性连接,容易导致散热器对电路板施力不均, 使电路板发生形变。
技术实现思路
有鉴于此,有必要提供一种与电子元器件弹性接触的散热装置组合。 一种散热装置组合,用于对安装于电路板上的电子元器件散热,其包括 一散热器及若干扣合装置,每一扣合装置包括一穿过散热器和电路板的柱体、 一螺锁于柱体的螺杆件、 一夹置于螺杆件和散热器间的弹簧、及一枢接于柱 体的扣具,所述螺杆件向下抵压扣具,使所述扣具绕柱体枢转而抵压所述电路板。与现有技术相比,本专利技术散热装置组合的扣合装置具有弹簧夹置于散热 器和螺杆件之间,可使散热器与电子元器件弹性接触,从而避免散热器与电子元器件间接触不良;且,散热器与电路板弹性连接,从而防止电路板发生 形变。下面参照附图,结合具体实施例对本专利技术作进一步的描述。 附图说明图l是本专利技术散热装置组合的立体分解图。图2是图1的立体组装图。图3是图1中螺杆件的立体放大图。图4是图1中柱体和扣具的放大分解图。图5是图4的立体组装图。图6是图2的剖视图,此时扣合装置处于未扣合状态。 图7是图2的剖视图,此时扣合装置处于扣合状态。具体实施例方式如图l和2所示,本专利技术的散热装置组合用于对安装于电路板10上的电 子元器件12散热。该散热装置组合包括一与电子元器件12接触的散热器20 及若干将散热器20固定于电路板10上的扣合装置30。所述电子元器件12 安装于电路板10中部区域,四通孔14围绕该电子元器件12开设于电路板 IO四角处。上述散热器20安装于电路板10上方,其由热导性良好的金属材料制成。 该散热器20包括一基座(图未标)及从基座上表面垂直向上延伸出的若干鳍 片(图未标)。该基座底面与电子元器件12接触,以吸收其所产生的热量。 所述基座四角处分别水平向外凸伸出四扣耳22,其中每一扣耳22的中部均 开设一与电路板10通孔14对应且等大的穿孔24,供扣合装置30穿过。每 一穿孔24的内缘均开设二相对的缺口 (图未标),用于与扣合装置30相应 结构相配合。每一扣合装置30包括一穿过散热器20和电路板10的柱体36、 一螺锁 于柱体36上部的螺杆件32、 一环绕柱体36的弹簧34、及一枢接于柱体36 下部的扣具38。请一并参阅图3,所述螺杆件32包括一螺帽320、 一设置于螺帽32下方的颈部322、 一从颈部322向下延伸的螺接部324、 一形成于螺 接部324下方的连接部326、及一/人连接部326向下凸伸的抵压部328,其中 所述螺帽320、颈部322、螺接部324、连接部326、及4氐压部328的横截面 积依次递减。所述螺杆件32颈部322的横截面积大于散热器20穿孔24的面 积,其螺接部324横截面积小于散热器20穿孔24的面积,从而使螺杆件32 不致从穿孔24内滑落。螺杆件32的螺帽320顶面向下凹陷出一-t"字螺口 3200,以方便螺丝刀(图未示)等工具对螺杆件32进行才喿作。再如图l所示,每一弹簧34由弹性的金属线一体弯折而成,其具有一螺 旋状的构造。该弹簧34的内径大于上述柱体36的外径,以使弹簧34可围绕 该柱体36设置;又,该弹簧34的内径小于螺杆件32螺帽320的外径而大于 散热器20穿孔24的内径,从而使弹簧34可弹性夹置于螺杆件32的螺帽320 及散热器20的扣耳22之间。请一并参阅图1及图4 ,每一柱体36自上而下依次穿过电路板10的通 孔14;^散热器20的穿孔24而螺接于螺杆件32下方。所述柱体36包括一圆 柱形的筒体(图未标)。该筒体沿其轴向开设一上下贯通的圆孔360,进而 形成该筒体的一内壁(图未标)。所述内壁的上部区域形成有若干螺紋(图 未标),其与螺杆件32的螺接部324相配合而将螺杆件32螺锁于柱体36内。 所述筒体的外壁(图未标)的中部区域水平向外凸伸出 一半环形的挡止部362, 该挡止部362环绕所述筒体的外壁,以抵压于散热器20的扣耳22,从而防 止柱体36从电路板10的通孔14及散热器20的穿孔24内滑落。该挡止部 362的两端垂直向上形成二相对设置的肩部364,该二肩部364沿筒体的轴向 延伸,且其顶部与筒体顶面齐平。每一肩部364的横截面积略小于散热器20 扣耳22缺口的横截面积,使该等肩部364穿过散热器20扣耳22的相应的缺 口从而防止柱体36相对于电路板10发生旋转。所述筒体的下部区域开设一 与筒体圆孔360相通的收容槽366,其具有一第一通槽3660、从第一通槽3660 两侧向下延伸的二第二通槽3662、及从第一通槽3660中部向下延伸的一第 三通槽3664。所述第一通槽3660呈半环形,其位于筒体挡止部362相对一 侧的上方,其两端分别延伸至筒体的二肩部364位置处。每一第二通槽3662 包括一 自第一通槽3660 —端垂直向下延伸的平直段(图未标)及一斜向连接 至该平直ITF部的弧形,殳(图未标)。所述第三通槽3664位于二第二通槽 3662之间,且贯穿筒体的底面,以收容扣具38。每一扣具38由一-h字形片体一体弯折而成,其包括一抵压部384、从该 抵压部384上部弯折而出的一受压部380、及从该受压部380两侧向外延伸 的二臂部382。所述抵压部384呈矩形,其外侧面积小于柱体36第三通槽3664 的面积,从而使该抵压部384可穿过该第三通槽3664而收容于柱体36的圆 孔360内。所述受压部380垂直于抵压部384,其横截面积与抵压部384的 横截面积相等,该受压部380用于和螺杆件32的抵压部328相配合而使螺杆 件32可作用于扣具38 (如图6)。所述臂部382垂直于受压部380,其中每 一臂部382的横截面积小于抵压部384的横截面积,该二臂部382收容于柱 体36的第二通槽3662内而使扣具38枢接于柱体36。如图4和5所示,预装扣具38和柱体36时,首先将扣具38对准柱体 36的收容槽366,将扣具38相对于柱体36向内移动,4吏扣具38的受压部 380和臂部382水平穿过柱体36的第一通槽3660,其^t氏压部384穿过柱体 36的第三通槽3664,直至扣具38收容于柱体36的圆孔360内;然后使扣具 38沿柱体36第二通槽3662的平直段向下移动,直至扣具38的二臂部382 容置于柱体36第二通槽3662的弧形段内;此时扣具38的受本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热装置组合,用于对安装于电路板上的电子元器件散热,其包括一散热器及若干扣合装置,其特征在于:每一扣合装置包括一穿过散热器和电路板的柱体、一螺锁于柱体的螺杆件、一夹置于螺杆件和散热器间的弹簧、及一枢接于柱体的扣具,所述螺杆件向下抵压扣具,使所述扣具绕柱体枢转而抵压所述电路板。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:利民曹磊
申请(专利权)人:富准精密工业深圳有限公司鸿准精密工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:94

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