【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置组合，特别是指一种对电子元器件散热的散热 装置组合。
技术介绍
诸如电脑中央处理器、北桥芯片、显卡等高功率电子元器件在运行时会 产生大量的热量，这些热量如果不能被有效地散去，将直接导致温度急剧上 升，而严重影响到电子元器件的正常运行。为此，需要散热装置来对这些电 子元器件进行散热。传统的散热装置通常包括一散热器及若干作为扣具而使用的螺丝。所述 电路板中部安装一电子元器件，其四角处分别开设有四螺孔。所述散热器具 有与上述电路板四螺孔相对应的四通孔。四螺丝穿过散热器的通孔而螺锁于 电路板的螺孔内，使散热器与电子元器件贴合，从而将散热器固定于电路板 上。但是，由于螺丝本身为刚性构造，致使散热器和电子元器件间呈刚性接 触。这种刚性接触容易导致散热器对电子元器件施力不均，使散热器与电子 元器件间接触不良，进而影响散热器的散热效率。且，螺丝的刚性结构还会 致使散热器和电路板之间呈刚性连接，容易导致散热器对电路板施力不均， 使电路板发生形变。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种与电子元器件弹性接触的散热装置组合。 一种散热装置组合，用于对安装于电路板...
【技术保护点】
一种散热装置组合，用于对安装于电路板上的电子元器件散热，其包括一散热器及若干扣合装置，其特征在于：每一扣合装置包括一穿过散热器和电路板的柱体、一螺锁于柱体的螺杆件、一夹置于螺杆件和散热器间的弹簧、及一枢接于柱体的扣具，所述螺杆件向下抵压扣具，使所述扣具绕柱体枢转而抵压所述电路板。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：利民，曹磊，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94
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