【技术实现步骤摘要】
本专利技术介绍一种功率半导体模块，包括 一壳体；至少一个尤其 是设置在壳体的凹部内的且被壳体侧面包围的基片载体；和从电路装 置引出的电接线元件，所述基片载体具有在它上面形成的功率电子电 路装置。
技术介绍
例如在DE 101 00 460 Al中公开了 一种所述类型的功率半导体才莫 块，其基本特点早就众所周知了。按现有技术的这种功率半导体模块 具有一基片载体，它构成功率半导体模块的下部的终端。其中绝缘材 料壳体在其纵侧略微突出于这个基片载体，以便包围它。这种基片载 体常常做成平面的金属成形体，尤其是由铜制成。因此在有效热膨胀 时为了将热量从功率电子电路装置传输到冷却构件时提供小的热阻。此外按现有技术已知，基片载体与壳体粘接，以防止在用在这一 时刻还是液态的绝缘材料例如硅橡胶浇灌壳体时这些硅橡胶流出。此 外壳体借助于金属铆接连接与基片载体连接。这些铆接连接做成带一 穿通的孔的空心体，以便同样能够借助于螺钉连接将功率半导体模块 固定在冷却构件上。按照现有技术这些铆接连接装置做成黄铜铆钉， 因为它们由于黄铜的铅成分使它们可以一定程度地变形，从而才能够 铆接连接。在基...
【技术保护点】
功率半导体模块（１），包括：一种带有第一连接装置（７０）的壳体（１０），用来安装在一外部冷却构件上；至少一个基片载体（４０），该基片载体具有在它上面构成的功率电子电路装置（５０）；以及从所述电路装置引出到第二连接装置（７２）的电接线元件（６０），用于与外部电流导线连接， 其中第一连接装置（７０）和／或第二连接装置（７２）做成基本上空心圆柱形的金属压铸成型件，它们和壳体（１０）用注塑工艺连接。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：C克罗内德尔，
申请(专利权)人：塞米克朗电子有限及两合公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]
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