【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印刷电路板，在印刷电路板和柔性印刷电路板之间的 焊接连接结构和方法，以及特别地，涉及能容易地定位PCB和FPC的 印刷电路板，在印刷电路板和柔性印刷电路板之间的焊接连接结构和方法。
技术介绍
近年来，例如通信装置等的大部分装置已经进一步地减小尺寸和 更紧凑。这个趋势要求内建的光学器件也要减小尺寸且更紧凑，因而 需要在内部容纳多个电路板。为了满足这样的需要，要求这样的结构，其在将电路板相互连接 的工艺中易于处理且成本低。迄今为止，下面四个结构中的任意一个都已经被用于将印刷电路 板(PCB)连接到柔性印刷电路板(FPC):(1) 使用柔刚性印刷布线板；(2) 通过FPC连接器将PCB连接到FPC;(3) 使用排针将电路板相互连接；以及(4) 通过使用各向异性导电膜(ACF)将PCB连接到FPC。在上面第一个方法中，当刚性布线板和FPC被集成在一起时，使 用柔刚性印刷布线板。与刚性布线板或者FPC单独相比，柔刚性印刷 布线板更加昂贵，导致了生产成本的增加。在上面第二个方法中，安装FPC连接器需要大的空间，这使得难 以满足装置减小尺寸和紧凑的需求。在上面第...
【技术保护点】
一种印刷电路板，其包含多个焊盘，用于安装柔性印刷电路板，其中 第一焊阻形成在印刷电路板的表面上，从而使焊盘暴露，并在焊盘周围形成凸起部分。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：箕田友二，福富康裕，小池源信，
申请(专利权)人：日本电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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