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本发明介绍一种功率半导体模块，包括一带用来安装在一外部冷却构件上的第一连接装置的壳体、至少一个带有在它上面构成的功率电子电路装置的基片载体和从电路装置引出到第二连接装置的导电接线元件，用于与外部电流导线连接，其中第一和／或第二连接装置做成基...
该专利属于塞米克朗电子有限及两合公司所有，仅供学习研究参考，未经过塞米克朗电子有限及两合公司授权不得商用。

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