【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种胶带。
技术介绍
随着近年来电子器件的致密化，所用的印刷电路板越来越多层化，经常采用多层挠性印刷电路板。这种印刷电路板是刚挠结合印刷电路板，是由挠性印刷电路板和刚性印刷电路板构成的复合基板，其扩大了应用范围。 按照相关技术提出的方法，多层挠性印刷电路板或刚挠结合印刷电路板是通过如下方法制备的多次交替堆叠单面电路板和胶粘剂层形成叠层，在叠层中形成层间连接的贯穿孔，对层间连接的贯穿孔进行电镀以及对最外层进行处理以形成例如电路和类似物，或者通过形成不穿透单面电路板中绝缘面中的铜箔的孔，形成金属或合金的导体柱，对整个表面进行涂覆处理，压缩胶粘剂层和电路板，如果是多层电路板的话，需重复上述工序。(例如，日本公开专利No.11-54934)。 上述生产方法采用了层间电连接系统中通常使用的手段，形成穿透所有层的贯穿孔，每层都通过电镀贯穿孔电连接。然而，在这种电连接系统中，加工方法虽然很简单，但是对电路设计而言，存在很多限制。最不利的是，由于所有层都通过电镀贯穿孔连接，使得最外层存在电镀贯穿孔连接区(connecting la...
【技术保护点】
一种胶带，其含有具有羧基和／或酚羟基的助熔剂活性化合物、热固性树脂和成膜树脂。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：小宫谷寿郎，平野孝，前岛研三，桂山悟，山代智绘，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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