印刷配线基板及非绝缘片在其上的贴附方法和光盘装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及印刷配线基板及非绝缘片在其上的贴附方法和光盘装置，其目的在于提供在印刷配线基板的制造工序中能够容易而有效地将非绝缘片（２０）贴附在印刷配线基板（１０）上的贴附方法。该方法用于在印刷配线基板（１０）的表面上贴附遮蔽电磁波用的非绝缘片（２０），该印刷配线基板具有形成在绝缘基板上、钎焊零件用的图形焊区；和通过焊料抗蚀剂覆盖该图形焊区上的一部分的焊剂抗蚀剂层，且其特征在于，包括：在所述焊剂抗蚀剂层上形成粘接所述非绝缘片（２０）的端面的环状绝缘层（３０）的工序；和将该非绝缘片（２０）的端面粘接在该绝缘层（３０）上的工序，并且，按照该非绝缘片（２０）的端面存在于该绝缘层（３０）的规定范围内的方式形成该绝缘层（３０）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及将电磁波屏蔽用的非绝缘片有效地贴附在印刷配线基 板上的、非绝缘片在印刷配线基板上的贴附方法，还涉及贴附有该非 绝缘片的印刷配线基板和使用它的光盘装置。
技术介绍
在现有技术中，为了降低实装在电子设备等的内部的电子零件产 生的电磁波，防止对其他电子设备等的影响，防止从外部来的电磁波 对上述电子设备的影响产生误动作等，使用有遮蔽(屏蔽)电磁波的EMI (ElectroMagnetic Interference:电磁干扰)片等的非绝缘片。例如，在专利文献1中，说明了具有由树脂制成的基材薄膜、层 叠在该基材薄膜的上表面上的金属层、和由层叠在该金属层的上表面 上的树脂构成的保护薄膜，并通过在上述基材薄膜的端部边缘的外侧 具有该保护薄膜的端部边缘，在应配置的部分小的情况下也能够应对， 能够防止短路的电磁波屏蔽薄膜的技术。另外，在专利文献2中，说明了电磁波屏蔽薄膜及其制造方法， 该电磁波屏蔽薄膜包括透明基材薄膜、具有设在外周部的至少一部分 上的电极部的透明导电材料层、和按照覆盖透明导电材料层的不与透 明基材薄膜相对的侧的表面且包含电极部的方式设置的粘接剂层，在 该电磁波屏蔽薄膜中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种非绝缘片在印刷配线基板上的贴附方法，其用于在印刷配线基板的表面上贴附遮蔽电磁波用的非绝缘片，该印刷配线基板具有形成在绝缘基板上、钎焊零件用的图形焊区；和通过焊料抗蚀剂覆盖该图形焊区上的一部分的焊剂抗蚀剂层，该贴附方法的特征在于，包括：　在所述焊剂抗蚀剂层上形成粘接所述非绝缘片的端面的环状绝缘层的工序；和　将所述非绝缘片的端面粘接在该绝缘层上的工序，　按照所述非绝缘片的端面存在于所述绝缘层的规定范围内的方式形成所述绝缘层。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：高砂昌弘，竹下茂彦，黑河光雄，白石刚士，井原光一，
申请(专利权)人：日立乐金资料储存股份有限公司，
类型：发明
国别省市：JP[日本]