【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种定位装置,尤其涉及一种用于电路板球栅阵列封装工艺 的定位装置。
技术介绍
随着电子产品向多功能、高性能和小型化、轻型化方向发展,其芯片集成度不断提高,I/O引脚数急剧增加,功耗也随之增大,因此对芯片封装的 要求也更加严格。当芯片的频率超过100MHz时,传统封装方式可能会产生 串扰(Cross Talk)现象,而且当芯片的引脚数大于208针时,传统封装技术 难以达到精度要求,很难实现高良率封装。球栅阵列封装(Ball Grid Array Package, BGA)作为 一种新型封装技术, 从出现就得到人们高度重视。参见文献Chen, S-S; Chen, J-J; Tsai, C-C; Chen, S-J; Automatic router for the pin grid array package; Computers and digital techniques, IEE proceedings, Volume 146, issue6, Nov 1999。 BGA封装技术具 有以下特点l).BGA封装的焊料球以阵列形式排布在封装基片下面 ...
【技术保护点】
一种定位装置,用于电路板封装工艺中对待定位件进行定位,其特征是,包括承载板、多个定位机构和多个限位件,所述承载板包括多个支撑部,所述多个限位件和所述多个定位机构均设置于所述承载板,每个定位机构包括弹性部件和压杆,所述弹性部件包括第一端部和第二端部,所述压杆包括第一端和第二端,其中,弹性部件的第一端部抵靠于所述支撑部,第二端部与所述压杆的第一端相连,所述压杆的第二端与一个限位件配合固定待定位件。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:冯永辉,江怡贤,林承贤,
申请(专利权)人:富葵精密组件深圳有限公司,鸿胜科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:94[中国|深圳]
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