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一种定位装置，用于电路板封装工艺中对待定位件进行定位，包括承载板、多个定位机构和多个限位件，所述承载板包括多个支撑部，所述多个限位件和所述多个定位机构均设置于所述承载板，每个定位机构包括弹性部件和压杆，所述弹性部件包括第一端部和第二端部，所...该专利属于富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司授权不得商用。