具有导电浆料的电路化衬底制造技术

本发明专利技术涉及一种具有导电浆料的电路化衬底，包含所述电路化衬底的电组合件，以及制造所述衬底的方法。所述电路化衬底包含用于提供电连接的导电浆料。在一个实施例中，所述浆料包括包含纳米粒子的金属组份且可包含诸如焊料或其他金属微粒等额外成份以及导电聚合物和有机物。所述浆料组合物的粒子由于层压而烧结及熔化（取决于所添加的额外成份），从而通过所述浆料形成有效的邻接电路路径。本发明专利技术还提供一种制造此衬底的方法，也提供利用所述衬底且包含诸如与其耦合的半导体芯片等电子组件的电组合件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路化衬底且具体来说涉及那些用于多层电路板、芯片载体及诸如此 类的电路化衬底以及涉及制造所述电路化衬底的方法。更具体地说，本专利技术涉及其中 导电浆料用于在所述衬底中形成电连接的衬底，例如，在所述衬底内于不同导电层上 的两导体之间，以及在导电通孔内(如果这样利用的话)。甚至更具体地说，本专利技术涉 及由有机电介材料而非诸如陶瓷等非有机材料构成的所述衬底。
技术介绍
因应在许多当前电路化衬底设计中对微型化的需要，多层印刷电路板(PCB)、层 压芯片载体及类似有机产品需要在最小体积或间隔中形成多个电路。这些产品通常包 括通过一层有机电介材料彼此分隔的信号、接地和/或电源面(线路)的导电层的堆叠。 一个导电层的选定线路或衬垫通常借助穿过所述介电层的镀敷孔与其他导电层的选定 线路及/或衬垫电接触。如果位于内部，则镀敷孔通常称作"通孔"；如果自外表面在 板内延伸预定深度，则其称作"盲孔"；或如果大体上延伸穿过板的全部厚度，则其称 作"镀敷通孔"(PTH)。本文所使用的术语"通孔"意谓包含所有三种类型的此类导 电开口。这些PCB、芯片载体及类似产品的制作通常需要形成分开的内层电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路化衬底，其包括：　第一及第二隔离导电层；　至少一个包含第一及第二对立表面的有机介电层，所述至少一个有机介电层大体上位于所述第一与第二隔离导电层之间；　至少一个开口，其位于所述至少一个有机介电层内且从所述第一隔离导电层延伸到所述第二隔离导电层；及　一定量位于所述至少一个开口内的导电浆料，所述定量的导电浆料包含至少一种包含多个纳米粒子的金属组份且与所述第一及第二隔离导电层电耦合。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：拉宾德拉N达斯，科斯塔斯I帕帕托马斯，瓦亚R马尔科维奇，
申请(专利权)人：安迪克连接科技公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]