气体注射器和包含气体注射器的装置制造方法及图纸

一种气体注射器包含：一包含至少一个第一注射孔的板；和至少一个与所述板组合的喷嘴模件，所述至少一个喷嘴模件包含至少一个连接到所述至少一个第一注射孔的第二注射孔。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于显示设备的装置，且更确切地说，涉及一种包含一其中喷嘴模件可以拆卸的气体注射器的装置。
技术介绍
在当今的信息时代，具有便携性和低功耗的平板显示器(FPD)设备是人们日益研究的一个主题。在各种类型的FPD设备中，液晶显示器(LCD)设备因其高分辨率、显示有色图像的能力以及高质量的图像显示而普遍用于笔记本和台式计算机中。一般来说，LCD设备包含一第一衬底、一第二衬底和一位于第一衬底与第二衬底之间的液晶层。所述第一衬底和所述第二衬底可分别称为阵列衬底和彩色滤光片衬底。第一衬底上形成有栅极线、数据传输线、薄膜晶体管(TFT)和像素电极，第二衬底上形成有彩色滤光片层和共同电极。栅极线与数据传输线交叉以确定一像素区域，且TFT连接到栅极线和数据传输线。此外，连接到TFT的像素电极是形成在所述像素区域中。通过重复以下步骤来制造半导体设备或LCD设备在晶片或玻璃衬底上形成薄膜的沉积步骤；用感光材料暴露所述薄膜的一些部分的光刻步骤；除去所暴露薄膜的图案化步骤；以及除去剩余材料的清除步骤。在适合每个步骤的最佳条件下在一装置的腔室中进行所述制造过程中的每个步骤。图1是展示一根据相关技术的用于半导体设备或显示设备的等离子装置的横截面示意图。在图1中，所述等离子装置包含一确定一反应空间的腔室10、一上面有衬底30的基座20、一位于基座20上的气体注射器40和一气体供应管80。气体注射器40可称为喷头或配气器，其包含多个注射孔42用来朝基座20配气。上板50设置在气体注射器40上并充当等离子电极，用来向反应气体施加一射频(RF)功率。上板50连接到RF功率供应源60，阻抗匹配箱(IMB)70连接在上板50与RF功率供应源60之间，用来将RF功率最大化。基座20接地，用来充当等离子电极的对立电极。RF功率可以施加到基座20。气体注射器40的边缘部分固定到上板50，用来确定缓冲空间52。反应气体通过气体供应管80从外部气筒(未图示)供应到缓冲空间52，然后再在缓冲空间52中主要地扩散。因此，反应气体被均匀地注入腔室10中。图2是展示一根据相关技术的用于半导体设备或显示设备的等离子装置的气体注射器的立体示意图。在图2中，气体注射器40包含多个注射孔42。气体注射器40可以由铝(Al)形成，且可具有大于衬底的尺寸。由于只有气体注射器40的边缘部分固定到腔室10(图1中)或上板50(图1中)，所以气体注射器40的中央部分在重力作用下下陷。中央部分的下陷导致边缘部分与中央部分之间气体分配不均。随着气体注射器40的尺寸增大，气体注射器40中的下陷也增大。为了防止气体注射器40中出现下陷，气体注射器40可以形成为具有更大的厚度“t”。例如，在用于1500mm×1850mm衬底的等离子装置中，气体注射器40可以具有约30mm到约35mm的厚度，而在用于1950mm×2250mm衬底的等离子装置中，气体注射器40可以具有约50mm的厚度。此外，由于所述多个注射孔42形成为具有约为11000ea/m2的密度，所以可以在用于1500mm×1850mm衬底的等离子装置的气体注射器40中形成约35000ea的注射孔42，而在用于1950mm×2250mm衬底的等离子装置的气体注射器40中形成约50000ea的注射孔42。此外，可以在用于2200mm×2550mm衬底的等离子装置的气体注射器40中形成超过约60000ea的注射孔42。图3A和3B是展示根据
技术介绍
的气体注射器的注射孔的横截面示意图。在图3A中，注射孔42包含入气部分42a、喷嘴部分42b、第一扩散部分42c和第二扩散部分42d(其具有彼此不同的形状和直径)。在图3B中，注射孔42包含喷嘴部分42b、第一扩散部分42c和第二扩散部分42d(其具有彼此不同的形状和直径)，而不包含入气部分42a。喷嘴部分42b可具有约0.4mm到约0.8mm的直径，且入气部分42a和第一扩散部分42c可具有超过约3mm的直径。通过具有有限直径的喷嘴部分42b，反应气体在缓冲空间52(图1中)中均匀扩散，且通过增加注射孔42上部中的反应气体的压力而将反应气体均匀注入腔室10(图1中)。因此，随着喷嘴部分42b的直径减小，反应气体被更加均匀地注入。为了获得图3A和3B的注射孔42，在气体注射器40(图1中)中形成了喷嘴部分42b之后，入气部分42a和第一扩散部分42c相继形成在喷嘴部分42b的上部和下部上。然而，需要有高超的制造技术才能在具有约50mm厚度的铝(Al)板中形成超过50000ea的各具有约0.4mm直径的喷嘴部分42b。此外，当制造注射孔42期间有一个喷嘴部分42b被劣质形成时，具有所述劣质喷嘴部分42b的气体注射器40(图1中)就无法用于要求高精确度和高统一性的等离子装置。因此，必须废弃具有劣质喷嘴部分42b的气体注射器40(图1中)。因此，气体注射器的制造成本提高，而气体注射器的生产周期延长。
技术实现思路
因此，本专利技术是针对一种包含一气体注射器的装置，所述气体注射器大体上避免了因
技术介绍
的局限和缺点而导致的一个或一个以上问题。本专利技术的一个目标是提供一种具有降低制造成本和缩短制造周期的气体注射器。本专利技术的另一目标是提供一种具有可拆卸喷嘴模件的气体注射器。本专利技术的附加特征和优点将在以下说明中加以阐述，并且将部分地从所述说明中显而易见，或者可以通过实践本专利技术而得知。本专利技术的目标和其他优点将通过其书面说明和权利要求书以及附图中特别指出的结构而得以实现和获得。为了获得根据本专利技术目的的上述和其他优点，如所实施并广泛描述的一样，一气体注射器包含一包含至少一个第一注射孔的板和至少一个与所述板相结合的喷嘴模件，所述至少一个喷嘴模件包含至少一个连接到所述至少一个第一注射孔的第二注射孔。另一方面，用于显示设备的装置包含一腔室、一位于所述腔室中的基座以及一位于所述基座上的气体注射器，所述气体注射器包括一包含至少一个第一注射孔的板和至少一个与所述板相结合的喷嘴模件，所述至少一个喷嘴模件包含至少一个连接到所述至少一个第一注射孔的第二注射孔。应了解，以上概括说明和以下详细说明都是示范性和说明性的，并意图提供对所主张的本专利技术的进一步解释。附图说明附图之所以包括在内，是为了提供对本专利技术的进一步了解且并入并构成本说明书的一部分，附图说明本专利技术的实施例，并且连同说明一起解释本专利技术的原则。图中图1是展示根据相关技术用于半导体设备或显示设备的等离子装置的横截面示意图；图2是展示根据相关技术用于半导体设备或显示设备的等离子装置的气体注射器的透视示意图；图3A和3B是展示根据相关技术的气体注射器的注射孔的横截面示意图；图4是展示根据本专利技术第一实施例的等离子装置的气体注射器的横截面示意图；图5是展示根据本专利技术第一实施例的等离子装置的气体注射器的透视示意图；图6是展示根据本专利技术第二实施例的等离子装置的气体注射器的横截面示意图； 图7是展示根据本专利技术第二实施例的等离子装置的气体注射器的透视示意图；图8是展示根据本专利技术第三实施例的等离子装置的气体注射器的横截面示意图；图9是展示根据本专利技术第三实施例的等离子装置的气体注射器的透视示意图；图10是展示根据本专利技术第四实施例的等离子装置的气体注射器的透视示意图；图11是展示根本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种气体注射器，其包括：一包含至少一个第一注射孔的板；和至少一个与所述板组合的喷嘴模件，所述至少一个喷嘴模件包含至少一个连接到所述至少一个第一注射孔的第二注射孔。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：韩根助，李政范，高富珍，
申请(专利权)人：周星工程股份有限公司，
类型：发明
国别省市：KR[韩国]