基板处理装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种在供电部件发热时可以减轻周边部件损伤的基板处理装置。基板处理装置（１００）具备：被施加电压的电阻发热体（２２）和高频电极（２１）、向这些电阻发热体（２２）和高频电极（２１）供给电力的电阻发热体用供电部件（１６）和高频电极用供电部件（１１）、在这些供电部件（１１、１６）附近配置的周边部件（１４）以及配置在供电部件（１１、１６）和周边部件（１４）之间并且对于比２５０℃高的温度具有耐热性的隔热材料（１２）。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及对基板实施处理的基板处理装置。
技术介绍
以往，在半导体的制造工序或液晶的制造工序中，使用基板处理装置。该基板处理装置是在陶瓷基体的保持面上设置基板，在该基板上具有实施加热等处理的装置，用作等离子体发生装置。在同时作为等离子体发生装置的情况下，还设置了RF电极(高频电极)和对该RF电极供给高频电流的RF电极用供电部件(例如作为金属导体的镍棒)(例如参照特开平11-26192号公报)。对该供电部件施加高频电压，由于表皮效应，在供电部件的表层部分(例如从供电部件的外周面开始数μm～数十μm的深度范围)电流集中流动，在径向方向的中央部分，几乎没有电流流动。供电部件的电阻如下(1)式所表示，根据上述，由于表皮效应在供电部件的径方向中央部分上几乎不流过电流，表观上截面积S减少的结果是电阻R的上升。(1)R＝L/σS其中，R电阻，L供电部件长度，σ电导率，S截面积。另一方面，供电部件的发热量由如下的(2)式所表示，随着电阻R的上升，发热量也增加。(2)W＝RI2其中，W发热量，R电阻，I电流。这样，如果对供电部件施加高频电压，则存在由于表皮效应而产生的供电部件发热量增加的问题。本文档来自技高网...

【技术保护点】
基板处理装置，其特征在于，其具备：具有被供电部件的基体；在所述基体的被供电部件上施加电压的供电部件；在所述供电部件附近设置的周边部件；在所述供电部件和所述周边部件之间设置的，对于至少比２５０℃高的温度具有耐热 性的隔热材料。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：富田泰光，海野丰，
申请(专利权)人：日本碍子株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]