胶液旋涂装置、控制方法和系统制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种胶液旋涂装置、控制方法和系统，所述装置包括投影单元、移液单元和装载单元；所述投影单元位于所述晶圆顶侧，用于向晶圆表面投影目标点，所述目标点用于定位所述晶圆，以使所述目标点位于晶圆中心；所述移液单元位于所述晶圆与所述投影单元之间，用于吸取并容纳一次旋涂所需的胶液；所述移液单元还用于将所述胶液转移至待旋涂的晶圆表面的所述目标点；所述装载单元位于所述晶圆底侧，用于装载所述晶圆，以使所述晶圆与所述装载单元相对固定；所述装载单元还用于驱动所述晶圆旋转，旋转轴经过所述晶圆中心，以使所述胶液沿所述晶圆表面扩散形成涂层。该装置、控制方法和系统均用于解决光刻胶小样涂布在晶圆上不均匀的问题。不均匀的问题。不均匀的问题。

【技术实现步骤摘要】
胶液旋涂装置、控制方法和系统


[0001]本专利技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种胶液旋涂装置、控制方法和系统。

技术介绍

[0002]在集成电路芯片制造过程中，光刻步骤是一个重要的步骤，而光刻步骤中使用的光刻胶(Photo Resist，PR)材料是光刻技术的关键材料之一，也是半导体制造的核心材料之一。通常由涂胶显影机(track)来实现将光刻胶材料均匀的涂布到晶圆表面，其工作原理是：将光刻胶加仑瓶安装到涂胶显影机上连接好管路，将要涂布的晶圆放到涂胶容器中，然后通过电子泵(pump)将管路里的光刻胶喷出到晶圆。
[0003]目前，在光刻胶的开发阶段需要进行大量的实验来验证光刻胶的各种性能，所以需要涂布大量的晶圆进行曝光显影实验。在现有技术中，光刻胶不仅涂布在晶圆表面，填充管路和喷涂稀释剂过程均会消耗大量的光刻胶。如果频繁的将光刻胶装入加仑瓶再安装到涂胶显影机上进行实验会消耗大量的光刻胶并且安装调试管路也需要大量的时间和人力，而光刻胶材料小样开发阶段会做大量不同条件的批次实验，每个小样批次量大概在200～400毫升。在此情况下可以选择本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种胶液旋涂装置，用于将胶液旋涂在晶圆表面以形成涂层，其特征在于，包括：投影单元、移液单元和装载单元；所述投影单元位于所述晶圆顶侧，用于向晶圆表面投影目标点，所述目标点用于定位所述晶圆，以使所述目标点位于晶圆中心；所述移液单元位于所述晶圆与所述投影单元之间，用于吸取并容纳N次旋涂所需的胶液，N为任意正整数；所述移液单元还用于将所述胶液转移至待旋涂的晶圆表面的所述目标点；所述装载单元位于所述晶圆底侧，用于装载所述晶圆，以使所述晶圆与所述装载单元相对固定；所述装载单元还用于驱动所述晶圆旋转，旋转轴经过所述晶圆中心，以使所述胶液沿所述晶圆表面扩散形成涂层。2.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述投影单元设置为反射挡板；所述反射挡板表面设有具有交叉点的刻度线；所述交叉点投影在晶圆表面用于形成所述目标点；所述反射挡板受光源照射时，将包含所述刻度线的影像投射于所述晶圆表面；所述影像中的刻度线的交叉点位于所述晶圆中心。3.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述移液单元设置为滴管；所述滴管用于吸取胶液；所述滴管还用于向所述晶圆表面的所述目标点滴加胶液。4.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装载单元包括第一机械臂，吸盘和电机；所述第一机械臂用于装载晶圆到吸盘上以及涂布完成后卸载晶圆；所述吸盘用于在晶圆定位完成后向所述晶圆施加负压，以使所述晶圆相对于所述吸盘固定；所述电机与所述吸盘连接，用于驱动所述吸盘承载附着有所述胶液的晶圆转动，以使所述胶液沿所述晶圆表面做离心运动。5.根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述装载单元的一侧设有稀释单元，用于容纳稀释剂；所述稀释单元用于向晶圆的表面喷涂稀释剂，以使稀释剂除去所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：彭翔，
申请(专利权)人：上海集成电路研发中心有限公司，
类型：发明
国别省市：