一种芯片制造用恒温匀胶机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种芯片制造用恒温匀胶机，涉及匀胶机技术领域，包括支撑底板，所述支撑底板的顶部安装有匀胶机，所述匀胶机的内部安装有清理组件，所述支撑底板的底部安装有支撑机构，所述支撑机构包括开设在支撑底板的底部的安装槽，所述安装槽的内部安装有制动电机箱，所述制动电机箱的两侧通过螺栓安装有L型安装板。本实用新型专利技术所述的一种芯片制造用恒温匀胶机，通过设置的支撑机构进行对装置的支撑与稳定作用，通过设置的制动电机箱进行对螺旋杆的旋转，从而使螺旋杆带动移动块进行对升降杆的降落，从而使支撑板进行对装置的支撑作用，防止在工作的过程中因倾斜影响匀胶的效果与质量。与质量。与质量。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片制造用恒温匀胶机


[0001]本技术涉及匀胶机
，特别涉及一种芯片制造用恒温匀胶机。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，芯片的自主研发能力是一个国家科技能力的集中体现，在芯片生产前，需要对成型的晶片进行匀胶，使晶片表面生成符合芯片生产要求的薄膜，而在匀胶过程中往往需要匀胶机，匀胶机是在高速旋转的基片上，滴注各类胶液，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀地涂覆在基片上的设备，现有的匀胶机在使用时会出现中途胶液不够的情况，这时再打开盖板会使胶液四处飞散，影响加工效果，而且匀胶机在工作过程中，由于设备放置不水平，会对加工过程带来不确定因素，同时在使用的过程中，基片上的胶液通常会被甩出至基片外侧，进而使接胶盘的内表面粘黏有胶液滴，需要对接胶盘进行定期清理，但工作人员伸入匀胶机中难以实施清理操作。

技术实现思路

[0003]本技术的主要目的在于提供一种芯片制造用恒温匀胶机，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0005]一种芯片制造用恒温匀胶机，包括支撑底板，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片制造用恒温匀胶机，包括支撑底板（1），其特征在于：所述支撑底板（1）的顶部安装有匀胶机（19），所述匀胶机（19）的内部安装有清理组件（27），所述支撑底板（1）的底部安装有支撑机构（6）；所述支撑机构（6）包括开设在支撑底板（1）的底部的安装槽（7），所述安装槽（7）的内部安装有制动电机箱（8），所述制动电机箱（8）的两侧通过螺栓安装有L型安装板（9），所述L型安装板（9）的顶部通过螺栓安装在安装槽（7）的顶部内壁上，所述制动电机箱（8）通过L型安装板（9）连接在安装槽（7）的内部，所述制动电机箱（8）的底部通过螺栓安装有支撑柱（10），所述支撑柱（10）的内部设置有螺旋杆（11），所述螺旋杆（11）的顶部与制动电机箱（8）连接，所述螺旋杆（11）的外壁上套设有移动块（12），所述移动块（12）的底部固定安装有连接块（17），所述连接块（17）的底部固定安装有限位板（18），所述限位板（18）的底部固定安装有升降杆（13）。2.根据权利要求1所述的一种芯片制造用恒温匀胶机，其特征在于：所述升降杆（13）与限位板（18）焊接连接，所述移动块（12）通过连接块（17）和限位板（18）与升降杆（13）连接，所述升降杆（13）套设在支撑柱（10）的内部，所述升降杆（13）的内部开设有通槽（14），所述螺旋杆（11）的底部套设在通槽（14）的内部，所述螺旋杆（11）的底部固定安装有限位块（15），所述限位块（15）与通槽（14）对应设置，所述升降杆（13）的底部固定安装有支撑板（16），所述支撑板（16）设置在支撑底板（1）的底部下方。3.根据权利要求1所述的一种芯片制造用恒温匀胶机，其特征在于：所述清理组件（27）包括套设在旋转柱（25）外壁上的安装环（28），所述安装环（28）固定安装在旋转柱（25）的外壁上，所述安装环（28）的外壁上通过螺栓安装有L型刮板（29），所述L型刮板（29）的底部与匀胶筒（23）的底部内壁相贴合，所述L型刮板（29）的侧面与匀胶筒（23）的侧面相贴合，所述匀...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈俊，陈念军，王大勇，
申请(专利权)人：江苏吉芯微电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：