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本实用新型公开了一种芯片制造用恒温匀胶机，涉及匀胶机技术领域，包括支撑底板，所述支撑底板的顶部安装有匀胶机，所述匀胶机的内部安装有清理组件，所述支撑底板的底部安装有支撑机构，所述支撑机构包括开设在支撑底板的底部的安装槽，所述安装槽的内部安装...
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