散热电路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种散热电路板，包括：主板、芯片、若干元器件，芯片、元器件设置在主板的下表面，且在此下表面边缘设置有一连接结构，主板的上表面设置有一翅片板，此主板与翅片板之间填充有导热膏，一内部填充有相变介质的环流腔板呈环形将主板包裹，且该环流腔板与主板两侧之间具有间隙，环流腔板的底部与芯片下表面粘接，连接结构进一步包括长支撑脚、短支撑脚，位于主板一侧的两端分别设置有长支撑脚，另一侧设置有两个短支撑脚，从而使得环流腔板倾斜。本实用新型专利技术既实现了将芯片产生的大量热量转移，避免之间芯片将周围空气加热影响同侧的元器件进行散热，又增大了主板与流动空气接触的面积，从而大大提高了整体的散热效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
散热电路板


[0001]本技术涉及主板散热
，尤其涉及一种散热电路板。

技术介绍

[0002]电路板，是指连接电子元件以构成一带有某种功能的电子装置，近年来，电子科技突飞猛进，电子装置愈趋精密，由于电子元件工作产生的热量越来越多，导致电路板温度很高，因此对于电路板的散热要求也越来越高。
[0003]在电路主板的设计中，为了提高电路主板的散热能力，其功耗较高的元器件例如功率晶体管、大规模集成电路等，都尽可能的设置在电路主板的边缘，其主控芯片由于需要兼顾接线长度往往设置在电路主板的中部位置，电路主板的中部与边缘之间的位置往往设置低功耗的元器件。
[0004]但是，现有技术中，芯片产生的热量传导至散热板上后，散热板的热量向四周扩散易加热周围空气进而导致电路主板位于芯片周围的元器件散热不佳，影响整体的散热。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种散热电路板，该散热电路板既实现了将芯片产生的大量热量转移，避免芯片将周围空气加热影响同侧的元器件进行散热的情况，又增大了主板与流动空气接触的面积，从而大大提高了整本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热电路板，包括：主板（1）、芯片（2）、若干元器件（3），其特征在于：所述芯片（2）、元器件（3）设置在所述主板（1）的下表面，且在此下表面边缘设置有一连接结构（4），所述主板（1）的上表面设置有一翅片板（5），此主板（1）与翅片板（5）之间填充有导热膏（10），一内部填充有相变介质的环流腔板（6）呈环形将主板（1）包裹，且该环流腔板（6）与主板（1）两侧之间具有间隙，所述环流腔板（6）的底部与芯片（2）下表面粘接；所述连接结构（4）进一步包括长支撑脚（41）、短支撑脚（42），位于主板（1）一侧的两端分别设置有长支撑脚（...

【专利技术属性】
技术研发人员：费伟伟，
申请(专利权)人：苏州瀚坤电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：