散热电路板制造技术

本实用新型专利技术公开一种散热电路板，包括：主板、芯片、若干元器件，芯片、元器件设置在主板的下表面，且在此下表面边缘设置有一连接结构，主板的上表面设置有一翅片板，此主板与翅片板之间填充有导热膏，一内部填充有相变介质的环流腔板呈环形将主板包裹，且该环流腔板与主板两侧之间具有间隙，环流腔板的底部与芯片下表面粘接，连接结构进一步包括长支撑脚、短支撑脚，位于主板一侧的两端分别设置有长支撑脚，另一侧设置有两个短支撑脚，从而使得环流腔板倾斜。本实用新型专利技术既实现了将芯片产生的大量热量转移，避免之间芯片将周围空气加热影响同侧的元器件进行散热，又增大了主板与流动空气接触的面积，从而大大提高了整体的散热效率。率。率。

【技术实现步骤摘要】
散热电路板


[0001]本技术涉及主板散热
，尤其涉及一种散热电路板。

技术介绍

[0002]电路板，是指连接电子元件以构成一带有某种功能的电子装置，近年来，电子科技突飞猛进，电子装置愈趋精密，由于电子元件工作产生的热量越来越多，导致电路板温度很高，因此对于电路板的散热要求也越来越高。
[0003]在电路主板的设计中，为了提高电路主板的散热能力，其功耗较高的元器件例如功率晶体管、大规模集成电路等，都尽可能的设置在电路主板的边缘，其主控芯片由于需要兼顾接线长度往往设置在电路主板的中部位置，电路主板的中部与边缘之间的位置往往设置低功耗的元器件。
[0004]但是，现有技术中，芯片产生的热量传导至散热板上后，散热板的热量向四周扩散易加热周围空气进而导致电路主板位于芯片周围的元器件散热不佳，影响整体的散热。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是提供一种散热电路板，该散热电路板既实现了将芯片产生的大量热量转移，避免芯片将周围空气加热影响同侧的元器件进行散热的情况，又增大了主板与流动空气接触的面积，从而大大提高了整体的散热效率。
[0006]为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种散热电路板，包括：主板、芯片、若干元器件，所述芯片、元器件设置在所述主板的下表面，且在此下表面边缘设置有一连接结构，所述主板的上表面设置有一翅片板，此主板与翅片板之间填充有导热膏，一内部填充有相变介质的环流腔板呈环形将主板包裹，且该环流腔板与主板两侧之间具有间隙，所述环流腔板的底部与芯片下表面粘接；
[0007]所述连接结构进一步包括长支撑脚、短支撑脚，位于主板一侧的两端分别设置有长支撑脚，另一侧设置有两个短支撑脚，从而使得环流腔板倾斜。
[0008]上述技术方案中进一步改进的方案如下：
[0009]1. 上述方案中，所述芯片位于主板下表面的中央位置。
[0010]2. 上述方案中，所述导热膏为导热硅脂或导热凝胶。
[0011]3. 上述方案中，所述翅片板的中部具有一开口，此开口内且位于环流腔板与主板之间设置有若干个安装柱。
[0012]4. 上述方案中，所述主板两侧与环流腔板之间设置有一定位块。
[0013]由于上述技术方案的运用，本技术与现有技术相比具有下列优点：
[0014]本技术散热电路板，其位于主板的下表面边缘设置有一连接结构，主板的上表面设置有一翅片板，此主板与翅片板之间填充有导热膏，内部填充有相变介质的环流腔板呈环形将主板包裹，环流腔板的底部与芯片下表面粘接，连接结构进一步包括长支撑脚、短支撑脚，位于主板一侧的两端分别设置有长支撑脚，另一侧设置有两个短支撑脚，从而使
得环流腔板倾斜设置，通过倾斜设置的主板、环流腔板的配合，可以实现相变介质在环流腔板内部进行循环流动，从而实现将芯片产生的大量热量转移至主板上方进行散热，避免之间芯片将周围空气加热影响同侧的元器件进行散热的情况，同时还将安装有翅片板的主板抬高，增大了主板与流动空气接触的面积，从而大大提高了整体的散热效率。
附图说明
[0015]附图1为本技术电路板的第一视角的整体结构示意图；
[0016]附图2为本技术电路板的第二视角的整体结构示意图；
[0017]附图3为本技术散热电路板的剖面正视图。
[0018]以上附图中：1、主板；2、芯片；3、元器件；4、连接结构；41、长支撑脚；42、短支撑脚；5、翅片板；6、环流腔板；7、开口；8、安装柱；9、定位块；10、导热膏。
具体实施方式
[0019]在本专利的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利的具体含义。
[0020]下面结合实施例对本技术作进一步描述：
[0021]实施例1：一种散热电路板，包括：主板1、芯片2、若干元器件3，所述芯片2、元器件3设置在所述主板1的下表面，且在此下表面边缘设置有一连接结构4，所述主板1的上表面设置有一翅片板5，此主板1与翅片板5之间填充有导热膏10，一内部填充有相变介质的环流腔板6呈环形将主板1包裹，且该环流腔板6与主板1两侧之间具有间隙，所述环流腔板6的底部与芯片2下表面粘接；
[0022]上述相变介质为乙醚。
[0023]所述连接结构4进一步包括长支撑脚41、短支撑脚42，位于主板1一侧的两端分别设置有一长支撑脚41，另一侧设置有两个短支撑脚42，从而使得环流腔板6倾斜。
[0024]由于长支撑腿41、短支撑腿42的设置，使得主板1倾斜，当芯片2位置处乙醚蒸发吸热，气态乙醚沿环流腔板6内部朝长支撑腿41方向流动，流动至主板1上方时冷凝放热，液化后的乙醚受重力又从靠近短支撑腿42的一侧流回芯片2位置处，形成乙醚的循环。
[0025]上述芯片2位于主板1下表面的中央位置。
[0026]上述导热膏10为导热硅脂。
[0027]上述翅片板5的中部具有一开口7，此开口7内且位于环流腔板6与主板1之间设置有若干个安装柱8。
[0028]上述主板1两侧与环流腔板6之间设置有一定位块9。
[0029]实施例2：一种散热电路板，包括：主板1、芯片2、若干元器件3，所述芯片2、元器件3设置在所述主板1的下表面，且在此下表面边缘设置有一连接结构4，所述主板1的上表面设置有一翅片板5，此主板1与翅片板5之间填充有导热膏10，一内部填充有相变介质的环流腔板6呈环形将主板1包裹，且该环流腔板6与主板1两侧之间具有间隙，所述环流腔板6的底部与芯片2下表面粘接；
[0030]可以实现相变介质在环流腔板内部进行循环流动，从而实现将芯片产生的大量热量转移至主板上方进行散热，避免之间芯片将周围空气加热影响同侧的元器件进行散热，同时还将安装有翅片板的主板抬高，增大了主板与流动空气接触的面积，从而大大提高了整体的散热效率。
[0031]所述连接结构4进一步包括长支撑脚41、短支撑脚42，位于主板1一侧的两端分别设置有长支撑脚41，另一侧设置有两个短支撑脚42，从而使得环流腔板6倾斜。
[0032]上述芯片2位于主板1下表面的中央位置。
[0033]上述导热膏10为导热凝胶。
[0034]上述主板1两侧与环本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热电路板，包括：主板（1）、芯片（2）、若干元器件（3），其特征在于：所述芯片（2）、元器件（3）设置在所述主板（1）的下表面，且在此下表面边缘设置有一连接结构（4），所述主板（1）的上表面设置有一翅片板（5），此主板（1）与翅片板（5）之间填充有导热膏（10），一内部填充有相变介质的环流腔板（6）呈环形将主板（1）包裹，且该环流腔板（6）与主板（1）两侧之间具有间隙，所述环流腔板（6）的底部与芯片（2）下表面粘接；所述连接结构（4）进一步包括长支撑脚（41）、短支撑脚（42），位于主板（1）一侧的两端分别设置有长支撑脚（...

【专利技术属性】
技术研发人员：费伟伟，
申请(专利权)人：苏州瀚坤电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：