温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开一种散热电路板，包括：主板、芯片、若干元器件，芯片、元器件设置在主板的下表面，且在此下表面边缘设置有一连接结构，主板的上表面设置有一翅片板，此主板与翅片板之间填充有导热膏，一内部填充有相变介质的环流腔板呈环形将主板包裹，且该环...
该专利属于苏州瀚坤电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州瀚坤电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。