一种硅片清洗用的承载料框制造技术

本实用新型专利技术涉及硅片技术领域，具体为一种硅片清洗用的承载料框，包括第一边框和第二边框，所述第一边框和第二边框的底端两侧均固定安装有横杆，两个所述横杆的外部之间固定套接有底托。本实用新型专利技术通过设置第一夹板和第二夹板，放入时，将硅片的两侧卡入对应位置的边槽中，然后下压，硅片下压时，第一夹板和第二夹板会向外侧撑开，第一夹板和第二夹板撑开时通过连接件压缩弹簧，同时弹簧的弹力会控制第一夹板和第二夹板始终夹持在硅片的两侧，且硅片的底端会卡接在底托上对应位置的底槽中，通过三点夹持，可以将硅片承载，从而达到便于自动适配的目的。配的目的。配的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种硅片清洗用的承载料框


[0001]本技术涉及硅片
，具体为一种硅片清洗用的承载料框。

技术介绍

[0002]硅片是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅片，硅片加工后首先需要进行浸泡消毒，消毒后再通过清水冲洗，这样就需要承载硅片用的料框，市面上常用的承载硅片用料框为硅片清洗花篮。
[0003]如授权公告号为CN282170U所公开的硅片花篮，其虽然实现了对于硅片的架设，而通过两列尖齿排，实现硅片的定位固定，并通过两个尖齿本体实现相隔定位，此时尖齿本体与硅片之间有且仅有一个接触点，从而很好的保护硅片的表面，使其可变形的区间在一个点而不是一条线或者一个面，但是并未解决现有硅片花篮存在的其结构固定，在承载不同硅片时，就需要配套使用相同规格的花篮，而无法根据硅片宽度的变化自适配夹持的问题，为此我们提出有一种硅片清洗用的承载料框。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种硅片清洗用的承载料框，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种硅片清洗用的承载料框，所述一种硅片清洗用的承载料框包括
[0007]第一边框和第二边框，所述第一边框和第二边框的底端两侧均固定安装有横杆，两个所述横杆的外部之间固定套接有底托；
[0008]第一夹板和第二夹板，所述第一夹板设置于第一边框和第二边框的一侧之间，所述第二夹板设置于第一边框和第二边框远离第一夹板的一侧之间；
[0009]撑杆，所述撑杆设置于第一边框和第二边框的中部顶端和底端之间，所述撑杆的两端外部均设置有弹簧，所述第一夹板和第二夹板的顶端和底端两侧均通过连接件与弹簧固定连接。
[0010]优选的，所述第一夹板和第二夹板的内壁处开设有若干边槽，若干所述边槽的内壁处均设置有若干防滑条；
[0011]优选的，所述底托的顶端上表面开设有若干底槽，所述底托位于底槽的中部穿透开设有通槽；
[0012]优选的，所述连接件靠近弹簧的一端内部设置有密封圈，所述密封圈与撑杆活动连接；
[0013]优选的，所述撑杆的两端均套接有杆座，所述杆座远离撑杆的一端与第一边框和第二边框固定连接，所述弹簧远离连接件的一端与杆座固定连接，所述密封圈与杆座的外部之间固定连接有防尘套；
[0014]优选的，所述第一边框和第二边框的顶端两侧均设置有支杆，两个所述支杆的顶
端之间固定安装有把手。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0016]1.该一种硅片清洗用的承载料框，通过设置第一夹板和第二夹板，放入时，将硅片的两侧卡入对应位置的边槽中，然后下压，硅片下压时，第一夹板和第二夹板会向外侧撑开，第一夹板和第二夹板撑开时通过连接件压缩弹簧，同时弹簧的弹力会控制第一夹板和第二夹板始终夹持在硅片的两侧，且硅片的底端会卡接在底托上对应位置的底槽中，通过三点夹持，可以将硅片承载，从而达到便于自动适配的目的。
[0017]2.该一种硅片清洗用的承载料框，通过设置防尘套，本装置在密封圈和杆座的外部之间安装防尘套，通过防尘套将内部的弹簧密封，避免与消毒用水直接接触，导致影响其使用寿命，日常放置时，也可以避免灰尘进入其中，本装置在连接件靠近弹簧的一端安装有密封圈，密封圈与撑杆之间活动连接，这样可以将两者连接缝处进行密封，这样配合防尘套可以进一步提高密封效果，从而达到便于防水和防尘的目的。
附图说明
[0018]图1为本技术的整体正视结构示意图；
[0019]图2为本技术的弹簧安装结构示意图；
[0020]图3为本技术图1中A处的放大示意图；
[0021]图4为本技术图1中B处的放大示意图。
[0022]图中：1、第一边框；2、第二边框；3、横杆；4、底托；5、第一夹板；6、第二夹板；7、撑杆；8、弹簧；9、连接件；10、边槽；11、防滑条；12、底槽；13、通槽；14、密封圈；15、杆座；16、防尘套；17、支杆；18、把手。
具体实施方式
[0023]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0024]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0025]在本专利的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“设置”应做广义理解，例如，可以是固定相连、设置，也可以是可拆卸连接、设置，或一体地连接、设置。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本专利中的具体含义。
[0026]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0027]请参阅图1
‑
图4所示，本技术提供的一种技术方案：
[0028]、一种硅片清洗用的承载料框，一种硅片清洗用的承载料框包括
[0029]第一边框1和第二边框2，第一边框1和第二边框2的底端两侧均固定安装有横杆3，两个横杆3的外部之间固定套接有底托4；
[0030]第一夹板5和第二夹板6，第一夹板5设置于第一边框1和第二边框2的一侧之间，第二夹板6设置于第一边框1和第二边框2远离第一夹板5的一侧之间；
[0031]撑杆7，撑杆7设置于第一边框1和第二边框2的中部顶端和底端之间，撑杆7的两端外部均设置有弹簧8，第一夹板5和第二夹板6的顶端和底端两侧均通过连接件9与弹簧8固定连接；
[0032]通过上述方案，通过设置第一夹板5和第二夹板6，放入时，将硅片的两侧卡入对应位置的边槽10中，然后下压，硅片下压时，第一夹板5和第二夹板6会向外侧撑开，第一夹板5和第二夹板6撑开时通过连接件9压缩弹簧8，同时弹簧8的弹力会控制第一夹板5和第二夹板6始终夹持在硅片的两侧，且硅片的底端会卡接在底托4上对应位置的底槽12中，通过三点夹持，可以将硅片承载，从而达到便于自动适配的目的。
[0033]本实施例中，优选的，第一夹板5和第二夹板6的内壁处开设有若干边槽10，若干边槽10的内壁处均设置有若干防滑条11；
[0034]通过上述方案，通过设置防滑条11，本装置在本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种硅片清洗用的承载料框，其特征在于：所述一种硅片清洗用的承载料框包括第一边框(1)和第二边框(2)，所述第一边框(1)和第二边框(2)的底端两侧均固定安装有横杆(3)，两个所述横杆(3)的外部之间固定套接有底托(4)；第一夹板(5)和第二夹板(6)，所述第一夹板(5)设置于第一边框(1)和第二边框(2)的一侧之间，所述第二夹板(6)设置于第一边框(1)和第二边框(2)远离第一夹板(5)的一侧之间；撑杆(7)，所述撑杆(7)设置于第一边框(1)和第二边框(2)的中部顶端和底端之间，所述撑杆(7)的两端外部均设置有弹簧(8)，所述第一夹板(5)和第二夹板(6)的顶端和底端两侧均通过连接件(9)与弹簧(8)固定连接。2.根据权利要求1所述的一种硅片清洗用的承载料框，其特征在于：所述第一夹板(5)和第二夹板(6)的内壁处开设有若干边槽(10)，若干所述边槽(10)的内壁处均设置有若干防滑条(11)。3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱程，孟岭，
申请(专利权)人：无锡市世通模塑有限公司，
类型：新型
国别省市：