一种切线定位机构制造技术

本申请涉及一种切线定位机构，其包括限位组件、导线载具组件、导线切割组件和光学测距组件，所述限位组件用于固定集成电路板，导线能够沿所述导线载具组件伸出，所述导线切割组件用于切割沿所述导线载具组件伸出的导线，所述导线切割组件能够相对所述限位组件移动，所述光学测距组件用于测量所述导线切割组件与所述限位组件的间距，所述光学测距组件用于控制所述导线切割组件切割导线。本申请具有使导线与集成电路板键合以后，导线与集成电路板的契合度更高的效果。契合度更高的效果。契合度更高的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种切线定位机构


[0001]本申请涉及切线机构的领域，尤其是涉及一种切线定位机构。

技术介绍

[0002]目前，集成电路板能够将多个元器件组合在一起，很大程度上减小了元器件的空间占用率，因此集成电路板被广泛地应用在电子设备中。
[0003]相关技术中，集成电路板内部的元器件需要通过导线与集成电路板外的元器件电连接，通常将导线与集成电路板键合，若导线过长，则导线与集成电路板键合以后沿集成电路板凸出，可能导致集成电路板短路；若导线过短，则导线与集成电路板键合以后相对集成电路板内凹，可能导致接触不良，因此导线的长度公差必须控制在一个较小的范围内。目前通过步进电机带动装有导线的载片移动至适当距离，然后剪切导线，使得导线长度满足精度需求。
[0004]针对上述中的相关技术，步进电机由于传动效率的原因会存在一定的误差，导致导线实际长度会与理论长度之间存在一定的误差，进而导致导线与集成电路板的契合度不够，最终可能导致集成电路板报废。

技术实现思路

[0005]为了使导线与集成电路板键合以后，导线与集成电路板的契合度更高，本申请提供一种切线定位机构。
[0006]本申请提供的一种切线定位机构采用如下的技术方案：一种切线定位机构，包括限位组件、导线载具组件、导线切割组件和光学测距组件，所述限位组件用于固定集成电路板，导线能够沿所述导线载具组件伸出，所述导线切割组件用于切割沿所述导线载具组件伸出的导线，所述导线切割组件能够相对所述限位组件移动，所述光学测距组件用于测量所述导线切割组件与所述限位组件的间距，所述光学测距组件用于控制所述导线切割组件切割导线。
[0007]通过采用上述技术方案，首先将导线沿导线载具件伸出，然后将导线远离导线载具件一端连接于集成电路板，同时将集成电路板固定连接于于限位组件，此时沿导线载具件伸出的导向被拉直；然后根据所需的导线长度设定光学测距组件的切割长度，导线切割组件沿限位组件移动，光学测距组件实时测量导线切割组件与限位组件之间的间距，当光学测距组件测得导线切割组件与限位组件的间距等于切割长度时，光学测距组件控制导线切割组件切割沿导线载具组件伸出的导线；在上述过程中，光学测距组件具有更高的精度，提高了测量精度，降低了测量误差；且光学测距仪能够直接测量导线切割组件与限位组件的间距，避免了间接测量过程中理论值与实际值的误差，最终很大程度上提高了导线与集成电路板键合以后，导线与集成电路板的契合程度。
[0008]优选的，所述导线载具组件能够相对所述限位组件移动，所述导线切割组件连接于所述导线载具组件。
[0009]通过采用上述技术方案，导线载具组件也能够相对于限位组件移动，导线载具组件在远离限位组件的过程中，导线沿导线载具组件逐渐伸出，能够使导线沿导线载具组件的伸出部分伸直，从而减小导线被切割的实际长度与理论长度之间的误差，最终进一步提高导线与集成电路板的契合程度。
[0010]优选的，所述光学测距组件包括激光发生器，所述激光发生器发出的光束贴紧沿所述导向载具组件伸出的导线侧壁。
[0011]通过采用上述技术方案，激光发生器发出的光束能够用于测量导线沿导线载具组件伸出的长度，同时若导线沿导线载具组件伸出部分发生略微弯曲或者发生略微偏斜时，导线沿导线载具组件伸出部分会遮挡住激光发生器发出的光束；因此，本方案能够更加精准地检测出导线沿导线载具组件伸出部分是否伸直，从而更大程度上减小导线被切割的实际长度与理论长度之间的误差，最终进一步提高导线与集成电路板的契合程度。
[0012]优选的，所述激光发生器数量至少为三，所述激光发生器发出的光束包夹导线沿所述导线载具组件伸出部分。
[0013]通过采用上述技术方案，导线沿导线载具组件伸出部分任意一段发生弯曲或者外形不规则时，均会遮挡住激光发生器发出的光束，因此本方案能够进一步监控线沿导线载具组件伸出部分是否升直，并且能够检测其侧壁是否存在凸出的缺陷；另外，当任意两个激光发生器测量的距离差值较大时，说明导线沿导线载具组件伸出的方向并未正对限位组件，因此方案还能够检测出导线沿导线载具组件伸出的方向是否正对限位组件；最终进一步减小导线被切割的实际长度与理论长度之间的误差，最终进一步提高导线与集成电路板的契合程度。
[0014]优选的，所述导线载具组件上开设有适配于导线的导向槽，导线沿所述导线载具组件伸出时经过所述导向槽。
[0015]通过采用上述技术方案，导线沿导线载具组件伸出的过程中，导向槽能够对导线起到导向作用，使得导线沿导线载具组件伸出部分处于伸直状态，降低了导线沿导线载具组件伸出后发生弯曲的可能性。
[0016]优选的，所述导向槽内壁开设有溶置腔，所述导线切割组件置于所述溶置腔内，所述导线切割组件沿所述溶置腔与所述导线槽的连接处切割导线。
[0017]通过采用上述技术方案，导线切割组件在切割导线槽内的导线时，导线会受到轴向力以及周向力，导向槽对导线起到了限位作用，很大程度上减小了导线在被切割时晃动的程度，最终使得导线被切割后切割面平整，降低了导线端面缺陷导致集成电路板产生缺陷的可能性；同时降低了被切割导向的实际长度与理论长度的误差，最终进一步提高导线与集成电路板的契合程度。
[0018]优选的，所述导线切割组件包括切割部件和用于带动所述切割部件移动的伸缩部件，所述切割部件包括切割转盘和用于驱动切割转盘转动的旋转驱动件。
[0019]通过采用上述技术方案，旋转驱动件驱动切割转盘转动时，切割转盘能够切割导线，伸缩部件驱动切割部件移动时，切割部件能够与导线侧面接触并切割导线，切割转盘在切割导线的过程中，切割转盘的端面能够与导线截面产生摩擦，使得导线端面上被磨平；另外，在完成切割后，伸缩部件还能够驱动切割部件来回移动，切割转盘端面与导线截面发生摩擦，很大程度上剔除导线截面上的毛刺，使得导线被切割后端面进一步平整，最终进一步
提高导线与集成电路板的契合程度。
[0020]优选的，所述导线切割组件为激光切割机。
[0021]通过采用上述技术方案，激光切割机通过激光接触导线产生热量使导线融化，最终沿导线截面切割导线，导线在被切割时不会受到周向力或轴向力，整体较为稳定，不易晃动，同时导线被切割面平整不易产生凹陷或者凸出的缺陷，最终提高导线与集成电路板的契合程度。
[0022]综上所述，本申请包括以下至少一种有益技术效果：1.首先将导线沿导线载具件伸出，然后将导线远离导线载具件一端连接于集成电路板，同时将集成电路板固定连接于于限位组件，此时沿导线载具件伸出的导向被拉直；然后根据所需的导线长度设定光学测距组件的切割长度，导线切割组件沿限位组件移动，光学测距组件实时测量导线切割组件与限位组件之间的间距，当光学测距组件测得导线切割组件与限位组件的间距等于切割长度时，光学测距组件控制导线切割组件切割沿导线载具组件伸出的导线；在上述过程中，光学测距组件具有更高的精度，提高了测量精度，降低了测量误差；且光学测距仪能够直接测量导线切割组件与限位组件的间距，避免了间接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种切线定位机构，其特征在于：包括限位组件(2)、导线载具组件(3)、导线切割组件(5)和光学测距组件(6)，所述限位组件(2)用于固定集成电路板，导线能够沿所述导线载具组件(3)伸出，所述导线切割组件(5)用于切割沿所述导线载具组件(3)伸出的导线，所述导线切割组件(5)能够相对所述限位组件(2)移动，所述光学测距组件(6)用于测量所述导线切割组件(5)与所述限位组件(2)的间距，所述光学测距组件(6)用于控制所述导线切割组件(5)切割导线。2.根据权利要求1所述的一种切线定位机构，其特征在于：所述导线载具组件(3)能够相对所述限位组件(2)移动，所述导线切割组件(5)连接于所述导线载具组件(3)。3.根据权利要求2所述的一种切线定位机构，其特征在于：所述光学测距组件(6)包括激光发生器(61)，所述激光发生器(61)发出的光束贴紧沿所述导向载具组件伸出的导线侧壁。4.根据权利要求3所述的一种切线定位机构，其特征在于：所述激光发生器(6...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐怀军，
申请(专利权)人：广东仁懋电子有限公司，
类型：发明
国别省市：