一种工作台、检查装置及工作台的动作方法,其能够促进施加于基台的载荷的均匀化。工作台具有:一个基台；四个可动体,其以可升降的方式对上述基台进行支承；四个驱动电动机,其与上述四个可动体的每一个对应设置,使该四个可动体进行个别升降；四个引导部,其对上述四个可动体的每一个的升降进行引导；以及一个支承框架,其沿与上述基台的升降方向正交的方向连续且具有与上述升降方向平行的壁面,并且在该壁面上固定全部上述四个引导部。该壁面上固定全部上述四个引导部。该壁面上固定全部上述四个引导部。
【技术实现步骤摘要】
工作台、检查装置及工作台的动作方法
[0001]本专利技术涉及工作台、检查装置及工作台的动作方法。
技术介绍
[0002]在专利文献1中,公开了在进行晶圆的检查的检查装置中,用于将被检查体搬运至规定位置的工作台(检查工作台)。该工作台通过三个升降驱动机构对用于载置晶圆的一个基台(载置台)进行支承,并且一边监视该三个升降驱动机构的升降位置,一边使基台升降。
[0003]检查装置在晶圆的检查中使许多(数万)的接触探针与晶圆接触。因此,较大的载荷自许多的接触探针施加于基台。
[0004]<现有技术文献>
[0005]<专利文献>
[0006]专利文献1:日本国特开2000―260852号公报
技术实现思路
[0007]<本专利技术要解决的问题>
[0008]本专利技术提供一种能够适当调整基台的姿势,并且能够促进施加于基台的载荷的均匀化的技术。
[0009]<用于解决问题的方法>
[0010]根据本专利技术的一个方式,提供一种工作台,具有:一个基台；四个可动体,其以可升降的方式对上述基台进行支承；四个驱动电动机,其与上述四个可动体的每一个对应设置,使该四个可动体进行个别升降；四个引导部,其对上述四个可动体的每一个的升降进行引导；以及一个支承框架,其沿与上述基台的升降方向正交的方向连续且具有与上述升降方向平行的壁面,并且在该壁面上固定全部上述四个引导部。
[0011]<专利技术的效果>
[0012]根据一个方式,能够适当调整基台的姿势,并且能够促进施加于基台的载荷的均匀化。
附图说明
[0013]图1是示出具有一个实施方式的工作台的检查装置的概略剖视图。
[0014]图2是示出检查装置的工作台的概略侧视图。
[0015]图3是放大示出工作台的Z轴移动机构的立体图。
[0016]图4是示出Z轴移动机构的支承框架的立体图。
[0017]图5是概略示出Z轴移动机构的纵剖视图。
[0018]图6是示出Z轴移动机构的驱动电动机、电动机驱动部以及工作台控制部的框图。
[0019]图7是示出Z轴移动机构的升降部的配置例的概略说明图。
[0020]图8是示出晶圆的检查时的工作台的动作的流程图。
[0021]图9是示出相对于接触探针的载荷的基于工作台的基台的动作的说明图。
[0022]图10的(a)是示出基于工作台的载置面校正的概略说明图,图10的(b)是示出基于工作台的平行校正的概略说明图。
[0023]图11是示出变形例的Z轴移动机构的概略说明图。
[0024]图12的(a)示出应用于变形例的驱动电动机的磁齿轮电动机的概略说明图。图12的(b)是示出应用于变形例的驱动电动机与Z轴可动体之间的磁减速机构的概略说明图。
具体实施方式
[0025]以下,参照附图对用于实施本专利技术的方式进行说明。在各附图中,对于相同构成部分赋予相同附图标记,有时省略重复的说明。
[0026]图1是示出具有一个实施方式的工作台30的检查装置1的概略剖视图。如图1所示,一个实施方式的检查装置1是对形成于晶圆(基板)W的多个半导体装置(被检查体,DUT；Device Under Test)的每一个的电特性进行检查的装置。需要说明的是,具有被检查体的基板不限于晶圆W,还包括配置有半导体装置的载体、玻璃基板、芯片单体等。检查装置1包括用于容纳工作台30的容纳室12、与容纳室12相邻配置的装载机13、以及配置于容纳室12的上方的测试器20。
[0027]容纳室12的内部具有空洞的壳体形状。在容纳室12的内部容纳用于载置晶圆W的工作台30、以与工作台30相对的方式配置的探针卡15、以及用于对工作台30上的晶圆W进行摄像的检查侧摄像机29。探针卡15具有与设于晶圆W的各半导体装置的电极的电极焊盘、焊料凸块对应配置的许多针状的探针(接触端子)16。检查侧摄像机29对工作台30的倾斜、载置于工作台30的晶圆W的位置等进行摄像。
[0028]装载机13自作为搬运容器的FOUP(未图示)取出晶圆W并将其载置于容纳室12的内部的工作台30。另外,装载机13自工作台30取出进行了检查的晶圆W并将其容纳于FOUP。
[0029]探针卡15通过接口17与测试器20连接。各探针16与设于晶圆W的各半导体装置的电极的电极焊盘、焊料凸块接触。由此,各探针16自测试器20通过接口17向半导体装置供给电力,或者通过接口17将来自半导体装置的信号传输至测试器20。
[0030]测试器20具有再现了搭载有半导体装置的母板的电路构成的一部分的测试板(未图示)。测试板与用于进行控制的控制器90连接,其基于来自半导体装置的信号判断半导体装置的好坏。测试器20通过更换测试板而能够再现多种母板的电路构成。
[0031]工作台30在装载机13和与探针卡15相对的位置之间搬运晶圆W。另外,工作台30在检查中朝向探针卡15使晶圆W上升,另一方面,在检查后使晶圆W下降。而且,在工作台30上配置有用于确认探针卡15的位置的工作台侧摄像机19。
[0032]图2是示出检查装置1的工作台30的概略侧视图。如图2所示,检查装置1具有用于支承工作台30的框架构造31。设于框架构造31的工作台30在容纳室12内将晶圆W搬运至适当的三维位置(X轴方向、Y轴方向以及Z轴方向)。工作台30具有移动部32(X轴移动机构33、Y轴移动机构34、Z轴移动机构40)、基台35、针研磨机构60、工作台控制部70以及电动机驱动部80。
[0033]框架构造31呈现出包括用于支承移动部32的上基体310、用于支承工作台控制部70以及电动机驱动部80的下基体311、以及设于上基体310、下基体311的四角的多个支柱
312的两级构造。
[0034]移动部32的X轴移动机构33包括固定于上基体310的上表面且沿X轴方向延伸的多个导轨330、以及遍布各导轨330间配置的X轴可动体331。X轴可动体331在内部具有未图示的X轴动作部(电动机、齿轮机构等),该X轴动作部与电动机驱动部80连接。由此,X轴可动体331基于来自电动机驱动部80的电力供给在X轴方向往返运动。
[0035]同样,Y轴移动机构34包括固定于X轴可动体331的上表面且沿Y轴方向延伸的多个导轨340、以及遍布各导轨340间配置的Y轴可动体341。在Y轴可动体341上设有俯视时为长方形的水平移动台342。Y轴可动体341在内部也具有未图示的Y轴动作部(电动机、齿轮机构等),该Y轴动作部与电动机驱动部80连接。由此,Y轴可动体341基于来自电动机驱动部80的电力供给在Y轴方向往返移动。
[0036]Z轴移动机构40设置于水平移动台342(Y轴可动体341),并且在其上部保持有基台35。Z轴移动机构40通过使基台35在Z轴本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种工作台,具有:一个基台；四个可动体,其以可升降的方式对上述基台进行支承；四个驱动电动机,其与上述四个可动体的每一个对应设置,使该四个可动体进行个别升降；四个引导部,其对上述四个可动体的每一个的升降进行引导；以及一个支承框架,其沿与上述基台的升降方向正交的方向连续且具有与上述升降方向平行的壁面,并且在该壁面上固定全部上述四个引导部。2.根据权利要求1所述的工作台,其中,包括:控制部,其在上述基台的升降时设定上述四个驱动电动机的每一个的目标位置,并且基于上述目标位置对上述四个驱动电动机的动作进行控制；以及四个扭矩传感器,其分别设于上述四个驱动电动机,用于对该驱动电动机的扭矩进行检测,上述控制部基于自上述四个扭矩传感器的每一个反馈来的上述扭矩,对上述四个驱动电动机的每一个的上述目标位置进行校正。3.根据权利要求2所述的工作台,其中,上述控制部基于上述四个扭矩传感器的扭矩,识别上述基台的倾斜状态,并且根据上述基台的倾斜状态计算对于上述四个驱动电动机的每一个的上述目标位置进行校正的校正值。4.根据权利要求1至3中任一项所述的工作台,其中,上述支承框架在与上述升降方向正交的方向上具有一对侧壁和连结上述一对侧壁之间的连结壁,从而在俯视时形成为H字状,上述四个可动体、上述四个驱动电动机以及上述四个引导部配置于上述一对侧壁之间。5.根据权利要求4所述的工作台,其中,上述支承框架在上述连结壁的一个上述壁面上固定有上述四个引导部中的两个引导部,并且在上述连结壁的另一上述壁面上固定有上述四个引导部中的余下两个引导部。6.根据权利要求1至3中任一项所述的工作台,其中,上述四个可动体具有与上述四个驱动电动机的每一个连接的横延伸部、以及与上述横延伸部的延伸方向正交延伸且被上述四个引导部的每一个引导的纵延伸部。7.根据权利要求6所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：小林将人，小林弘人，阿川裕晃，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：
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