一种片材一体化贴装系统技术方案

本发明专利技术提供了一种片材一体化贴装系统，包括贴装组件，所述贴装组件包括底座、震动上料转盘、支撑柱、上料漏斗、排料斗、安装架、第一高度传感器、气孔、第一高压气管、第一支撑架、第一CCD相机、安装座、震动传输机、上料槽、机械手和控制器；所述底座的上表面前侧安装有震动上料转盘，所述底座的上表面左侧均匀焊接有支撑柱，所述支撑柱的顶部焊接有上料漏斗。本发明专利技术通过震动上料转盘实现对陶瓷片盘旋上升运输，两个第一高度传感器用于检测对应位置上料的陶瓷片是否有叠层；借助第一CCD相机可拍摄下面上料的陶瓷片的方向性；有叠层或者陶瓷片方向不正确均借助第一高压气管喷高压气体，将陶瓷片吹回到震动上料转盘底层重新上料。瓷片吹回到震动上料转盘底层重新上料。瓷片吹回到震动上料转盘底层重新上料。

【技术实现步骤摘要】
一种片材一体化贴装系统


[0001]本专利技术涉及一种一体化贴装系统，具体为片材一体化贴装系统，属于贴装系统


技术介绍

[0002]陶瓷片是用铜箔经过特殊工艺合成在氧化铝的表面形成的，绝缘性比较好，而且还具有很高的导热性和附着强度，结合力强、耐腐蚀、形状比较稳定；也可以刻出各种图形，是一些电子电路结构技术的基础材料；可以用来制作一些大功率的半导体模块，电子加热器或者汽车电子、航天航空中用到的电子部件；在一种陶瓷片的应用中需要将陶瓷片贴装到目标料片上，目前在贴装陶瓷片时，常出现上料时陶瓷片的位置不正导致陶瓷片贴装位置不精准的情况，影响最终的贴装效果；为此，提出一种片材一体化贴装系统。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本专利技术实施例希望提供一种片材一体化贴装系统，以解决或缓解现有技术中存在的技术问题，至少提供一种有益的选择。
[0004]本专利技术实施例的技术方案是这样实现的：一种片材一体化贴装系统，包括贴装组件，所述贴装组件包括底座、震动上料转盘、支撑柱、上料漏斗、排料斗、安装架、第一高度传感器、气孔、第一高压气管、第一支撑架、第一CCD相机、安装座、震动传输机、上料槽、机械手和控制器；所述底座的上表面前侧安装有震动上料转盘，所述底座的上表面左侧均匀焊接有支撑柱，所述支撑柱的顶部焊接有上料漏斗，所述上料漏斗的下表面连通有排料斗，所述震动上料转盘的外侧壁左侧固定连接有安装架，所述安装架的一侧对称安装有两个第一高度传感器，所述安装架的外侧壁开设有气孔，所述安装架的另一侧通过所述气孔连通有第一高压气管，所述底座的上表面前侧焊接有第一支撑架，所述第一支撑架的内侧壁顶部安装有第一CCD相机，所述底座的上表面后侧焊接有安装座，所述安装座的上表面前侧安装有震动传输机，所述安装座的上表面后侧安装有上料槽，所述底座上表面靠近所述安装座的一侧安装有机械手，所述机械手的外侧壁安装有第二CCD相机，所述底座的上表面左侧安装有控制器。
[0005]作为本技术方案的进一步优选的：所述贴装组件还包括光电传感器、固定板、第二高压气管、第二CCD相机、支撑腿和把手，所述震动传输机的外侧壁前侧安装有光电传感器，所述震动上料转盘外侧壁靠近所述震动传输机的一侧固定连接有固定板，所述固定板的外侧壁安装有第二高压气管。
[0006]作为本技术方案的进一步优选的：所述第一高度传感器、所述第一CCD相机、所述光电传感器、所述第二CCD相机的电性输出端均通过导线与所述控制器的电性输入端电性
连接，所述控制器的电性输出端通过导线与所述震动上料转盘、所述震动传输机的电性输入端电性连接。
[0007]作为本技术方案的进一步优选的：所述底座的下表面均匀焊接有支撑腿。
[0008]作为本技术方案的进一步优选的：所述底座的外侧壁两侧均焊接有把手。
[0009]作为本技术方案的进一步优选的：所述底座的上表面安装有上料组件，所述上料组件包括第二支撑架、第二高度传感器、滑槽、挡板、连接板、电动缸，所述底座上表面靠近所述支撑柱的一侧焊接有第二支撑架，所述第二支撑架的内侧壁顶部对称安装有两个第二高度传感器，所述第二高度传感器的电性输出端通过导线与所述控制器的电性输入端电性连接。
[0010]作为本技术方案的进一步优选的：所述排料斗的下表面开设有滑槽，所述滑槽的内侧壁滑动连接有挡板。
[0011]作为本技术方案的进一步优选的：所述挡板的一侧底部焊接有连接板，所述上料漏斗的下表面安装有电动缸，所述电动缸的电性输入端通过导线与所述控制器的电性输出端电性连接，所述电动缸的活塞杆一端与所述连接板的上表面固定连接。
[0012]本专利技术实施例由于采用以上技术方案，其具有以下优点：本专利技术通过震动上料转盘实现对陶瓷片盘旋上升运输，两个第一高度传感器用于检测对应位置上料的陶瓷片是否有叠层；借助第一CCD相机可拍摄下面上料的陶瓷片的方向性；有叠层或者陶瓷片方向不正确均借助第一高压气管喷高压气体，将陶瓷片吹回到震动上料转盘底层重新上料，陶瓷片由震动上料转盘的出料口进入震动传输机，随后传输到上料槽；借助第二CCD相机可完成对陶瓷片位置的准确侦测；由机械手实现位置纠偏后吸取上料槽中的陶瓷片并将陶瓷片贴在目标料片上；完成陶瓷片的一体化贴装，有效防止陶瓷片位置出现偏差，提升了贴片工作的精准性；给陶瓷片的贴装工作带来便利。
[0013]上述概述仅仅是为了说明书的目的，并不意图以任何方式进行限制。除上述描述的示意性的方面、实施方式和特征之外，通过参考附图和以下的详细描述，本专利技术进一步的方面、实施方式和特征将会是容易明白的。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1为本专利技术的主视结构示意图；图2为本专利技术中图1的A区结构放大图；图3为本专利技术的部分仰视结构示意图；图4为本专利技术中图3的B区结构放大图；图5为本专利技术中部分上料组件的结构示意图；图6为本专利技术中上排料斗与滑槽的结构示意图。
[0016]附图标记：10、贴装组件；11、底座；12、震动上料转盘；13、支撑柱；14、上料漏斗；15、排料斗；16、安装架；17、第一高度传感器；18、气孔；19、第一高压气管；110、第一支撑架；
111、第一CCD相机；112、安装座；113、震动传输机；114、光电传感器；115、固定板；116、第二高压气管；117、上料槽；118、机械手；119、第二CCD相机；120、控制器；121、支撑腿；122、把手；20、上料组件；21、第二支撑架；22、第二高度传感器；23、滑槽；24、挡板；25、连接板；26、电动缸。
具体实施方式
[0017]在下文中，仅简单地描述了某些示例性实施例。正如本领域技术人员可认识到的那样，在不脱离本专利技术的精神或范围的情况下，可通过各种不同方式修改所描述的实施例。因此，附图和描述被认为本质上是示例性的而非限制性的。
[0018]下面结合附图对本专利技术的实施例进行详细说明。
[0019]如图1
‑
6所示，本专利技术实施例提供了一种片材一体化贴装系统，包括贴装组件10，贴装组件10包括底座11、震动上料转盘12、支撑柱13、上料漏斗14、排料斗15、安装架16、第一高度传感器17、气孔18、第一高压气管19、第一支撑架110、第一CCD相机111、安装座112、震动传输机113、上料槽117、机械手118和控制器120；底座11的上表面前侧安装有震动上料转盘12，底座11的上表面左侧均匀焊接有支撑柱13，支撑柱13的顶部焊接有上料漏斗14，上料漏斗14的下表面连通有排料斗15，震动上料转盘12的外侧壁左侧固定连接有安装架16，安装架16的一侧对称安装有两个第一高度传感器17，安装架16的外侧壁开设有气孔18，安装架本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种片材一体化贴装系统，包括贴装组件（10），其特征在于：所述贴装组件（10）包括底座（11）、震动上料转盘（12）、支撑柱（13）、上料漏斗（14）、排料斗（15）、安装架（16）、第一高度传感器（17）、气孔（18）、第一高压气管（19）、第一支撑架（110）、第一CCD相机（111）、安装座（112）、震动传输机（113）、上料槽（117）、机械手（118）和控制器（120）；所述底座（11）的上表面前侧安装有震动上料转盘（12），所述底座（11）的上表面左侧均匀焊接有支撑柱（13），所述支撑柱（13）的顶部焊接有上料漏斗（14），所述上料漏斗（14）的下表面连通有排料斗（15），所述震动上料转盘（12）的外侧壁左侧固定连接有安装架（16），所述安装架（16）的一侧对称安装有两个第一高度传感器（17），所述安装架（16）的外侧壁开设有气孔（18），所述安装架（16）的另一侧通过所述气孔（18）连通有第一高压气管（19），所述底座（11）的上表面前侧焊接有第一支撑架（110），所述第一支撑架（110）的内侧壁顶部安装有第一CCD相机（111），所述底座（11）的上表面后侧焊接有安装座（112），所述安装座（112）的上表面前侧安装有震动传输机（113），所述安装座（112）的上表面后侧安装有上料槽（117），所述底座（11）上表面靠近所述安装座（112）的一侧安装有机械手（118），所述机械手（118）的外侧壁安装有第二CCD相机（119），所述底座（11）的上表面左侧安装有控制器（120）。2.根据权利要求1所述的片材一体化贴装系统，其特征在于：所述贴装组件（10）还包括光电传感器（114）、固定板（115）、第二高压气管（116）、第二CCD相机（119）、支撑腿（121）和把手（122），所述震动传输机（113）的外侧壁前侧安装有光电传感器（114），所述震动上料转盘（12）外侧壁靠近所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王闯，
申请(专利权)人：苏州久泰精密技术股份有限公司，
类型：发明
国别省市：