适用于铝基板表面的高导热良绝缘复合涂层及制备方法技术

本发明专利技术提供一种适用于铝基板表面的高导热良绝缘复合涂层的制备方法，结合阳极氧化技术和微弧氧化技术，在阳极氧化涂层生长到一定厚度后，通过调控阴阳极间电场参量，在阳极表面引发非聚缩状态的氧等离子体气隙膜，则在离化热和空化力作用下，胶体态阳极氧化涂层会发生晶化相变和致密化重构过程，从而于铝基板表面制备50μm以上的Al2O3陶瓷层，显著提高千伏级别铝基板的导热性能。级别铝基板的导热性能。级别铝基板的导热性能。

【技术实现步骤摘要】
适用于铝基板表面的高导热良绝缘复合涂层及制备方法


[0001]本专利技术涉及轻合金表面改性
，具体而言涉及一种适用于铝基板表面的高导热良绝缘复合涂层及制备方法。

技术介绍

[0002]随20nm以下晶圆芯片的制程工艺成熟和应用领域拓展，大规模集成电路小型化、高集成度和高功率密度等趋势愈专利技术显；以3C电子产品、5G基站负载和LED光源为代表的诸多器件在长寿命服役期内其散热性能至关重要，即对于高功率密度电子器件发热源下方的绝缘导热金属基板击穿电压和导热系数两个性能指标要求愈发苛刻。
[0003]通常，商用金属导热基板由散热性能良好的金属基板、起到粘接和绝缘导热功能的绝缘层以及可承载大电流并易于器件装配和连接的线路层此三部分组成“典型三明治结构”；特别是散热性能良好、加工成型性良好、性价比高的铝合金基板已成为主流。当前，即使在铝基板绝缘胶(导热系数仅为0.5
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2.0W/K
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m)中掺入导热系数大于30W/K
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m的Si3N4、BN、Al2O3等填料，但由于高导热的Si3N4、B本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适用于铝基板表面的高导热良绝缘复合涂层的制备方法，其特征在于，该制备方法包括以下具体步骤：S1、将铝基板进行前处理后，清洗吹干待用；S2、将步骤S1处理后的铝基板连接电源阳极，在酸性电解液中对铝基板进行阳极氧化处理，通过阳极氧化处理在铝基板的表面形成第一涂层，并将处理后的铝基板取出、水洗并干燥备用；S3、将步骤S2处理后的铝基板连接电源阳极，在碱性电解液中对铝基板进行等离子放电处理，使第一涂层发生晶化、致密化过程，得到高导热良绝缘复合涂层；S4、将步骤S3处理后的铝基板进行超声水洗、干燥，得到表面具有高导热良绝缘复合涂层的铝基板。2.根据权利要求12所述的适用于铝基板表面的高导热良绝缘复合涂层的制备方法，其特征在于，所述第一涂层的厚度为50μm～200μm。3.根据权利要求1所述的适用于铝基板表面的高导热良绝缘复合涂层的制备方法，其特征在于，所述步骤S2中，酸性电解液由含有草酸、磷酸、硫酸中的一种或多种配置的水溶液组成，总浓度为10～90g/L，温度控制在20℃以下，pH值为1～6。4.根据权利要求1所述的适用于铝基板表面的高导热良绝缘复合涂层的制备方法，其特征在于，所述步骤S2中，阳极氧化处理的条件如下：采用直流或脉冲电场供给，其中，频率为5Hz～200KHz，占空比为3～90％，电流密度控制在0.5～20A/dm2，氧化时间为20～180min。5.根据权利要求1所述的适用于铝基板表面的高导热良绝缘复合涂层的制备方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘灿灿，李洪涛，王文强，张文成，陈炫宇，季秋远，石睿，
申请(专利权)人：南京工业大学，
类型：发明
国别省市：