降低EMI干扰的PCB板连接结构与智能音响制造技术

本发明专利技术属于电子技术领域，提出的降低EMI干扰的PCB板连接结构，通过设置多块PCB板和若干信号传输支撑件，多块PCB板中任意相对的PCB板之间相隔设定距离，多块PCB板的每一块PCB板均与其他PCB板平行，若干信号传输支撑件接地，并连接多块PCB板中任意相对的PCB板，以固定并导通多块PCB板中任意相对的PCB板，从而通过信号传输支撑件稳固连接相对的PCB板，避免通过PCB板连接相对的PCB板造成的EMI干扰增多问题，同时信号传输支撑件接地，可以将干扰信号接地，降低EMI干扰。降低EMI干扰。降低EMI干扰。

【技术实现步骤摘要】
降低EMI干扰的PCB板连接结构与智能音响


[0001]本专利技术涉及电子
，尤其涉及一种降低EMI干扰的PCB板连接结构与智能音响。

技术介绍

[0002]PCB板(printed circuit board:印制线路板)是消费类电子设备必不可少的重要部件，其主要作用是为各种电子元件提供设置部位和布线连接。PCB板包括绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘，具有导电线路和绝缘底板的双重作用，可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，简化电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度，而且缩小整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性。随着消费类电子设备功能多样化、便携性以及小型化等需求的提出，产品内部空间的使用率已经成为电子设备设计必须考虑的重点因素。为了尽可能充分利用电子产品的内部孔空间，现有技术提出了多块PCB板连接的方案，在PCB板与PCB板之间形成相隔的板间空间，相对的PCB板与PCB板之间则通过其他PCB板连接支撑，以便设置更多电子元件。虽然，现有技术中多块PCB板连接的方案本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种降低EMI干扰的PCB板连接结构，其特征在于，包括：多块PCB板，所述多块PCB板中任意相对的PCB板之间相隔设定距离；所述多块PCB板的每一块PCB板均与其他PCB板平行；若干信号传输支撑件；所述若干信号传输支撑件接地，并连接所述多块PCB板中任意相对的PCB板，以固定并导通所述多块PCB板中任意相对的PCB板。2.如权利要求1所述的降低EMI干扰的PCB板连接结构，其特征在于，所述若干信号传输支撑件中每根信号传输支撑件均包括第一卡接头和第二卡接头；所述第一卡接头和第二卡接头位于信号传输支撑件的长度延伸方向的两端；所述第一卡接头和所述第二卡接头分别与所述多块PCB板中任意相对的PCB板的板面卡接。3.如权利要求2所述的降低EMI干扰的PCB板连接结构，其特征在于，所述多块PCB板中任意相对的PCB板为形状相同的PCB板。4.如权利要求3所述的降低EMI干扰的PCB板连接结构，其特征在于，所述形状相同的PCB板的形状为方块形状的PCB板。5.如权利要求4所述的降低EMI干扰的PCB板连接结构，其特征在于，每一块所述方块形状的PCB板的面积大小相同。6.如权利要求5所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴云海，谢泽潭，
申请(专利权)人：深圳市奋达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：