防翘曲电路板及其制造方法、电子装置制造方法及图纸

一种防翘曲电路板，包括电路基板、第一绝缘保护层和第二绝缘保护层，所述第一绝缘保护层与所述电路基板结合，所述第一绝缘保护层包括多个分割独立设置的第一保护单元，且每一所述第一保护单元与所述电路基板的表面结合；相邻两所述第一保护单元之间存在第一间隙；所述第二绝缘保护层具有反射性能，所述第二绝缘保护层包括多个分割独立设置的第二保护单元，每一所述第二保护单元对应填充一所述第一间隙。上述防翘曲电路板有利于在轻薄化的基础上防止翘曲。本申请还提供一种防翘曲电路板的制造方法及应用上述防翘曲电路板的电子装置。方法及应用上述防翘曲电路板的电子装置。方法及应用上述防翘曲电路板的电子装置。

【技术实现步骤摘要】
防翘曲电路板及其制造方法、电子装置


[0001]本申请涉及一种防翘曲电路板及其制造方法以及应用所述电路板的电子装置。

技术介绍

[0002]随着各种电子产品的小型化，应用于电子产品中的电路板也朝向轻薄化方向发展。然而，电路板的轻薄化容易导致电路板的翘曲。因此，如何在电路板轻薄化的前提下防止电路板翘曲是亟待解决的问题。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，有必要提供一种有利于在轻薄化的基础上防止翘曲的防翘曲电路板。
[0004]还有必要提供一种工艺简单且有利于在轻薄化的基础上防止翘曲的防翘曲电路板的制造方法。
[0005]另外，还有必要提供一种应用上述防翘曲电路板的电子装置。
[0006]一种防翘曲电路板，包括电路基板、第一绝缘保护层和第二绝缘保护层，所述第一绝缘保护层与所述电路基板结合，所述第一绝缘保护层包括多个分割独立设置的第一保护单元，且每一所述第一保护单元与所述电路基板的表面结合；相邻两所述第一保护单元之间存在第一间隙；所述第二绝缘保护层具有反射性能，所述第二绝缘保护层包括多个分割独立设置的第二保护本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防翘曲电路板，包括电路基板、第一绝缘保护层和第二绝缘保护层，所述第一绝缘保护层与所述电路基板结合，其特征在于，所述第一绝缘保护层包括多个分割独立设置的第一保护单元，且每一所述第一保护单元与所述电路基板的表面结合；相邻两所述第一保护单元之间存在第一间隙；所述第二绝缘保护层具有反射性能，所述第二绝缘保护层包括多个分割独立设置的第二保护单元，每一所述第二保护单元对应填充一所述第一间隙。2.如权利要求1所述的防翘曲电路板，其特征在于，每一所述第二保护单元还自所述第一间隙延伸至相邻的所述第一保护单元背离所述电路基板的表面。3.如权利要求1所述的防翘曲电路板，其特征在于，所述第一绝缘保护层具有反射性能，且所述第二绝缘保护层的反射率大于所述第一绝缘保护层的反射率。4.如权利要求1所述的防翘曲电路板，其特征在于，所述第一绝缘保护层设置于所述电路基板的相对两侧，设置于所述电路基板的相对两侧的所述第一绝缘保护层相较于所述电路基板非对称设置。5.如权利要求1所述的防翘曲电路板，其特征在于，所述电路基板包括至少一焊盘，所述第一绝缘保护层对应所述焊盘设有第二间隙以使所述焊盘外露。6.一种防翘曲电路板的...

【专利技术属性】
技术研发人员：张立仁，陈奕昕，张盟盟，童启航，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：