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本发明属于电子技术领域，提出的降低EMI干扰的PCB板连接结构，通过设置多块PCB板和若干信号传输支撑件，多块PCB板中任意相对的PCB板之间相隔设定距离，多块PCB板的每一块PCB板均与其他PCB板平行，若干信号传输支撑件接地，并连接多块...
该专利属于深圳市奋达科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市奋达科技股份有限公司授权不得商用。

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