本发明专利技术公开一种DPC工艺的真空镀膜装置，真空镀膜装置包括：处理装置，处理装置通过托架转动调节陶瓷基板的加工位置，研磨机设置处理装置上，用于对陶瓷基板进行减薄处理，托架的一端设有下料件；上料平台，上料平台设置在处理装置一端，用于陶瓷基板的上料；镀膜组件，镀膜组件设置在处理装置另一端。本发明专利技术采用自动上、下料，将陶瓷基板进行自动上料至加工台上，通过加工台转动，进行陶瓷基板的位置移动，定位准确，进行打磨处理，对陶瓷基板表面平整度进行控制，便于镀膜加工，陶瓷基板下料后，平整的打磨面朝下，进入连续的镀膜组件后，对陶瓷基板进行连续性镀膜，操作简单方便，提高加工效率，制得的陶瓷基板表面膜厚一致，平整度好。好。好。
【技术实现步骤摘要】
一种DPC工艺的真空镀膜装置
[0001]本专利技术涉及镀膜设备
，具体是一种DPC工艺的真空镀膜装置。
技术介绍
[0002]陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面上的特殊工艺板，利用DPC工艺在表面溅射形成电路。
[0003]现有技术中公开了申请号为CN202110363182.9的专利技术创造，名称为一种高性能陶瓷基板制造成型加工工艺，其中对陶瓷基板进行打磨抛光后，提高基板的平整度，并去除基板上的灰尘。
[0004]但是现有技术中打磨过程，自动化程度低，定位效果差，上料、下料过程的取料麻烦，且对应后续工艺中的镀膜加工，需要人工进行镀膜面的调整，操作步骤麻烦，人工操作效率低。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的在于提供一种DPC工艺的真空镀膜装置，以解决现有技术中的问题。
[0006]本专利技术的目的可以通过以下技术方案实现：
[0007]一种DPC工艺的真空镀膜装置，真空镀膜装置包括：
[0008]处理装置，所述处理装置通过托架转动调节陶瓷基板的加工位置，研磨机设置所述处理装置上，用于对陶瓷基板进行减薄处理，托架的一端设有下料件，用于吸附减薄后的陶瓷基板进行移料；
[0009]上料平台，所述上料平台设置在处理装置一端，用于陶瓷基板的上料；
[0010]以及，镀膜组件，所述镀膜组件设置在处理装置另一端，用于对减薄的陶瓷基板进行DPC工艺镀膜。
[0011]进一步的，所述处理装置上转动设有用于陶瓷基板移动的输送辊，位于处理装置出料端的输送辊下方设有烘干组件，处理装置上设有球形槽，球形槽内设有导槽，处理装置上设有弧形圆槽和滑槽，弧形圆槽和滑槽连通。
[0012]所述弧形圆槽的一侧转动设有第一齿轮，用于控制下料件移动，处理装置内设有与球形槽连通的空槽，空槽内转动设有第一锥齿轮，空槽内设有安装腔。
[0013]进一步的，所述下料件包括弧形圆杆和托板，弧形圆杆的一侧设有弧形滑杆，托板设置在弧形滑杆的一端，托板上设有若干个吸附孔，用于吸附固定陶瓷基板，弧形滑杆的一侧设有齿圈。
[0014]所述弧形圆杆与弧形圆槽配合，弧形滑杆与滑槽配合，齿圈与第一齿轮配合。
[0015]进一步的，所述研磨机包括支架，支架上设有可移动的罩体，罩体内转动设置有环形件，环形件上转动设有第一打磨轮，对陶瓷基板表面进行打磨，环形件内设有弧形杆，弧形杆上转动设有第二打磨轮，第二打磨轮位于相邻的第一打磨轮之间，用于对陶瓷基板进行精细打磨。
[0016]进一步的，所述托架设置在托举机构上，托架包括竖杆，竖杆的一端设有配合槽，竖杆上固定设有第二锥齿轮，竖杆上设有对称分布的导向杆，竖杆上固定设有半球块，半球块上转动设有第二齿轮，半球块上固定设有对称分布的U形架，U形架内固定设有对称分布的支撑杆。
[0017]所述支撑杆的一端设有加工台，加工台的侧面设有卡合槽，U形架上固定设有限位块，卡合槽与支撑杆、限位块滑动连接，限位块的一端设有第三齿轮，加工台上设有可移动的推杆，加工台上固定设有轴杆。
[0018]进一步的，所述导向杆与导槽配合，半球块与球形槽配合，第三齿轮与第二齿轮配合。
[0019]进一步的，所述托举机构包括两个托举组件，托举组件安装在安装腔内，托举组件上固定设有支柱，支柱上转动设有调节杆，调节杆的一端滑动设有连杆，通过设置在调节杆内的弹簧与连杆连接。
[0020]所述连杆上转动设有配合杆，配合杆的两端固定设有锁紧块，托架设置在两个托举组件之间，且两个托举组件上的锁紧块相互贴合固定竖杆，利用螺栓对两个贴合锁紧块进行固定。
[0021]所述配合槽与配合杆配合，锁紧块位于竖杆的两侧。
[0022]进一步的，所述加工台上转动设有工装组件，工装组件上设有夹板，夹板的一侧设有橡胶垫，用于夹持陶瓷基板，推杆与工装组件转动连接。
[0023]本专利技术的有益效果：
[0024]1、本专利技术真空镀膜装置，采用自动上、下料的布置，将陶瓷基板进行自动上料至加工台上，通过加工台转动，进行陶瓷基板的位置移动，定位准确，进行打磨处理，对陶瓷基板表面平整度进行控制，便于镀膜加工；
[0025]2、本专利技术真空镀膜装置，陶瓷基板下料后，平整的打磨面朝下，进入连续的镀膜组件后，对陶瓷基板进行连续性镀膜，操作简单方便，提高加工效率，制得的陶瓷基板表面膜厚一致，平整度好。
附图说明
[0026]下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。
[0027]图1是本专利技术真空镀膜装置结构示意图；
[0028]图2是本专利技术处理装置结构示意图；
[0029]图3是本专利技术处理装置剖面结构示意图；
[0030]图4是本专利技术下料件结构示意图；
[0031]图5是本专利技术研磨机结构示意图；
[0032]图6是本专利技术托架与托举机构的爆炸结构示意图；
[0033]图7是本专利技术托架结构示意图；
[0034]图8是本专利技术工装组件结构示意图。
具体实施方式
[0035]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完
整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0036]一种DPC工艺的真空镀膜装置，如图1所示，真空镀膜装置包括上料平台2、处理装置1、镀膜组件3，上料平台2设置在处理装置1的一端，用于将基板输送到处理装置1上，镀膜组件3设置在处理装置1的另一端，用于对处理后的基板真空镀膜，进行DPC工艺。
[0037]镀膜组件3为水平连续镀膜线，采用自动化镀膜，设置多腔体、多靶材、具有连续性，具有高功率输出电源、高效率。
[0038]处理装置1上设有下料件4，处理装置1上固定设有研磨机5，处理装置1上设置有可移动的托架6，下料件4位于托架6的一端，托架6上设有工装组件7。
[0039]如图2、图3所示，处理装置1上固定设有对称分布的输送辊11，输送辊11的一端连接有第一电机，第一电机的输出端与输送辊11连接，用于驱动输送辊11转动，处理装置1上设有球形槽12，球形槽12内设有导槽17。
[0040]处理装置1上设有对称分布的弧形圆槽13，弧形圆槽13内设有滑槽14，弧形圆槽13的一侧第二电机16，第二电机16的输出端连接有第一齿轮15，用于驱动下料件4在弧形圆槽13上移动，处理装置1内设有空槽，球形槽12内设有连通孔，连通孔位于球形槽12的底部，用于连通球形槽12与空槽。
[0041]空槽内的顶端固定设有第三电机180，第三电机180的输出端连接有第一锥齿轮18，第一锥齿轮18位于连通孔的下方，空槽内的底部设有对称分布的安装腔19，安装腔19内设有通孔10。
[0042]如图4所示，下料件4包括弧形圆杆41，弧形圆杆41与弧形圆槽13配本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种DPC工艺的真空镀膜装置，其特征在于，真空镀膜装置包括：处理装置(1)，所述处理装置(1)通过托架(6)转动调节陶瓷基板的加工位置，研磨机(5)设置所述处理装置(1)上，用于对陶瓷基板进行减薄处理，托架(6)的一端设有下料件(4)，用于吸附减薄后的陶瓷基板进行移料；上料平台(2)，所述上料平台(2)设置在处理装置(1)一端，用于陶瓷基板的上料；以及，镀膜组件(3)，所述镀膜组件(3)设置在处理装置(1)另一端，用于对减薄的陶瓷基板进行DPC工艺镀膜。2.根据权利要求1所述的一种DPC工艺的真空镀膜装置，其特征在于，所述处理装置(1)上转动设有用于陶瓷基板移动的输送辊(11)，位于处理装置(1)出料端的输送辊(11)下方设有烘干组件，处理装置(1)上设有球形槽(12)，球形槽(12)内设有导槽(17)，处理装置(1)上设有弧形圆槽(13)和滑槽(14)，弧形圆槽(13)和滑槽(14)连通；所述弧形圆槽(13)的一侧转动设有第一齿轮(15)，用于控制下料件(4)移动，处理装置(1)内设有与球形槽(12)连通的空槽，空槽内转动设有第一锥齿轮(18)，空槽内设有安装腔(19)。3.根据权利要求2所述的一种DPC工艺的真空镀膜装置，其特征在于，所述下料件(4)包括弧形圆杆(41)和托板(43)，弧形圆杆(41)的一侧设有弧形滑杆(42)，托板(43)设置在弧形滑杆(42)的一端，托板(43)上设有若干个吸附孔(44)，用于吸附固定陶瓷基板，弧形滑杆(42)的一侧设有齿圈(45)；所述弧形圆杆(41)与弧形圆槽(13)配合，弧形滑杆(42)与滑槽(14) 配合，齿圈(45)与第一齿轮(15)配合。4.根据权利要求1所述的一种DPC工艺的真空镀膜装置，其特征在于，所述研磨机(5)包括支架(50)，支架(50)上设有可移动的罩体(52)，罩体(52)内转动设置有环形件(53)，环形件(53)上转动设有第一打磨轮(55)，对陶瓷基板表面进行打磨，环形件(53)内设有弧形杆(56)，弧形杆(56)上转动设有第二打磨轮(57)，第二打磨轮(57)位于相邻的第一打磨轮(55)之间，用于对陶瓷基板进行精细打磨...
【专利技术属性】
技术研发人员：严回，刘波波，余正刚，梁爽，王孟伟，
申请(专利权)人：安徽蓝讯微晶科技有限责任公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。