一种高介电低温共烧陶瓷材料的搅拌器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种高介电低温共烧陶瓷材料的搅拌器，包括搅拌轴、搅拌电机和固定座，所述固定座的一端安装有搅拌电机，所述固定座的表面一体成型有第二连接部。本实用通过在搅拌轴与安装座之间设置限位组件实现对安装座和搅拌轴之间的可拆卸式安装，并且通过连接组件实现搅拌轴与安装座之间的同步转动，在搅拌结束后能够通过拆卸端盖的方式来实现安装座与搅拌轴之间的分离，进而便于对片状搅拌叶片和环状搅拌叶片的表面进行清洁，通过片状搅拌叶片和环状搅拌叶片的设置能够以两种不同的搅拌方式同时对物料进行搅拌，提高了搅拌效率的同时能够使物料混合得更加均匀。效率的同时能够使物料混合得更加均匀。效率的同时能够使物料混合得更加均匀。

【技术实现步骤摘要】
一种高介电低温共烧陶瓷材料的搅拌器


[0001]本技术涉及低温共烧陶瓷材料
，具体为一种高介电低温共烧陶瓷材料的搅拌器。

技术介绍

[0002]低温共烧陶瓷技术，就是将低温烧结陶瓷粉制成厚度精确而且致密的生瓷带；
[0003]经检索，现有技术中，中国专利申请号：CN201310171967.1，申请日：2013
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23，公开了一种高介电常数低温共烧陶瓷材料的制备方法，其包括以下步骤：A生瓷粉的配制步骤，B烘干、预烧、破碎步骤，C玻璃粉的配制步骤，D玻璃粉粒烘干、熔融、破碎步骤，其包括将经C步骤球磨后的玻璃粉前驱体原料出料过滤出氧化锆球，于100～120℃烘干，在1450
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50℃下熔融水淬，最后破碎研磨成粒径为200～300μm的玻璃粉粒，E瓷料复配、球磨、造粒、压片、烧结步骤，其生产周期短，成本低，可以应用于微波带状线路为主的传输线路以及利用其线路和波长的谐振器、耦合器、滤波器小型化、电容器、电阻器等无源电路元件。
[0004]虽然上述技术方案解决了现有的陶瓷材料制备方法成本较高，生产周期长，且容易对环境造成污染，但是存在以下缺陷：
[0005]1、在使用搅拌器对高分子粘结剂水溶液进行搅拌混合时由于搅拌器的叶片与转轴之间大多为整体固定化结构，不便于对搅拌用的扇叶进行清洁，时间长了会导致物料粘附在扇叶表面，不利于后续的正常使用；
[0006]2、现有的搅拌器只能进行单一的搅拌方式，会出现搅拌不均匀的现象，降低了物料的混合质量。

技术实现思路

[0007]本技术的目的在于提供一种高介电低温共烧陶瓷材料的搅拌器，通过限位组件和连接组件实现安装座与搅拌轴之间的可拆卸式连接，进而便于对片状搅拌叶片和环状搅拌叶片的表面进行清洁，并且在使用时能够通过片状搅拌叶片和环状搅拌叶片同时对物料进行搅拌，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0008]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种高介电低温共烧陶瓷材料的搅拌器，包括搅拌轴、搅拌电机和固定座，所述固定座的一端安装有搅拌电机，所述固定座的表面一体成型有第二连接部，所述搅拌轴的一端贯穿第二连接部的表面并延伸至固定座的内部与搅拌电机的输出端相连，所述搅拌轴的另一端装配有安装座，所述安装座的表面一体成型有四组片状搅拌叶片，四组所述片状搅拌叶片等距分布于安装座的表面，相邻两组所述片状搅拌叶片之间焊接有环状搅拌叶片，且所述安装座与搅拌轴之间设置有限位组件；
[0009]所述限位组件包括端盖、限位臂、第一连接部和挡环，所述搅拌轴的端面可拆卸式安装有端盖，所述搅拌轴的表面固接有挡环，所述安装座贴合于挡环的表面，所述端盖的侧壁一体成型有第一连接部，所述第一连接部的表面一体成型有限位臂，所述限位臂贴合于
搅拌轴的表面，且所述限位臂的一端抵触于安装座的表面。
[0010]优选的，所述搅拌轴的内部开设有空腔，所述空腔的内壁开设有螺纹孔，所述端盖的表面焊接有连接柱，所述连接柱插接于空腔的内部，所述连接柱的端面焊接有螺纹杆，所述螺纹杆螺纹连接于螺纹孔的内部。
[0011]优选的，所述安装座与搅拌轴之间设置有连接组件，所述连接组件包括锁紧柱、容纳腔和连接孔，所述空腔的内壁开设有容纳腔，且所述空腔通过容纳腔连通于外界，所述锁紧柱插接于容纳腔的内部，所述安装座的内壁开设有与锁紧柱相匹配的连接孔，所述锁紧柱的一端插接于连接孔的内部，所述连接柱的顶端设置为锥形结构，所述锁紧柱的一端设置为斜面结构，且所述锁紧柱贴合于连接柱的表面。
[0012]优选的，所述空腔的内壁一体成型有挡边，所述挡边的表面固接有弹簧，所述锁紧柱的表面固接有滑环，所述弹簧的另一端固接于滑环的表面。
[0013]优选的，所述挡边的内壁贴合于锁紧柱的外壁，所述滑环和弹簧的外壁均贴合于容纳腔的内壁。
[0014]优选的，所述固定座的表面一体成型有连接法兰，所述搅拌电机通过连接法兰与固定座固定连接，所述搅拌电机的输出端一体成型有卡块，所述搅拌轴的内壁开设有与卡块相匹配的卡槽，所述卡块卡合于卡槽的内部。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0016]本实用通过在搅拌轴与安装座之间设置限位组件实现对安装座和搅拌轴之间的可拆卸式安装，并且通过连接组件实现搅拌轴与安装座之间的同步转动，在搅拌结束后能够通过拆卸端盖的方式来实现安装座与搅拌轴之间的分离，进而便于对片状搅拌叶片和环状搅拌叶片的表面进行清洁，通过片状搅拌叶片和环状搅拌叶片的设置能够以两种不同的搅拌方式同时对物料进行搅拌，提高了搅拌效率的同时能够使物料混合得更加均匀。
附图说明
[0017]图1为本技术的主体结构示意图；
[0018]图2为本技术搅拌轴与安装座的连接结构示意图；
[0019]图3为本技术图2中A区的放大结构示意图；
[0020]图4为本技术搅拌电机与搅拌轴的连接结构示意图。
[0021]图中：1、片状搅拌叶片；2、环状搅拌叶片；3、端盖；4、挡环；5、搅拌轴；6、搅拌电机；7、固定座；8、安装座；9、限位臂；10、连接柱；11、螺纹杆；12、螺纹孔；13、空腔；14、第一连接部；15、锁紧柱；16、挡边；17、容纳腔；18、滑环；19、连接孔；20、弹簧；21、卡块；22、连接法兰；23、第二连接部；24、卡槽。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]请参阅图1～4，本技术提供一种技术方案：一种高介电低温共烧陶瓷材料的
搅拌器，包括搅拌轴5、搅拌电机6和固定座7；
[0024]固定座7的一端安装有搅拌电机6，固定座7的表面一体成型有第二连接部23，搅拌轴5的一端贯穿第二连接部23的表面并延伸至固定座7的内部与搅拌电机6的输出端相连，搅拌轴5的另一端装配有安装座8，安装座8的表面一体成型有四组片状搅拌叶片1，四组片状搅拌叶片1等距分布于安装座8的表面，相邻两组片状搅拌叶片1之间焊接有环状搅拌叶片2，且安装座8与搅拌轴5之间设置有限位组件；
[0025]限位组件包括端盖3、限位臂9、第一连接部14和挡环4，搅拌轴5的端面可拆卸式安装有端盖3，搅拌轴5的表面固接有挡环4，安装座8贴合于挡环4的表面，端盖3的侧壁一体成型有第一连接部14，第一连接部14的表面一体成型有限位臂9，限位臂9贴合于搅拌轴5的表面，且限位臂9的一端抵触于安装座8的表面；
[0026]需要拆卸片状搅拌叶片1和环状搅拌叶片2时，转动端盖3，通过端盖3带动螺纹杆11在螺纹孔12的内部转动，使螺纹杆11从螺纹孔12的内部移出，进而使得连本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高介电低温共烧陶瓷材料的搅拌器，包括搅拌轴(5)、搅拌电机(6)和固定座(7)，其特征在于：所述固定座(7)的一端安装有搅拌电机(6)，所述固定座(7)的表面一体成型有第二连接部(23)，所述搅拌轴(5)的一端贯穿第二连接部(23)的表面并延伸至固定座(7)的内部与搅拌电机(6)的输出端相连，所述搅拌轴(5)的另一端装配有安装座(8)，所述安装座(8)的表面一体成型有四组片状搅拌叶片(1)，四组所述片状搅拌叶片(1)等距分布于安装座(8)的表面，相邻两组所述片状搅拌叶片(1)之间焊接有环状搅拌叶片(2)，且所述安装座(8)与搅拌轴(5)之间设置有限位组件；所述限位组件包括端盖(3)、限位臂(9)、第一连接部(14)和挡环(4)，所述搅拌轴(5)的端面可拆卸式安装有端盖(3)，所述搅拌轴(5)的表面固接有挡环(4)，所述安装座(8)贴合于挡环(4)的表面，所述端盖(3)的侧壁一体成型有第一连接部(14)，所述第一连接部(14)的表面一体成型有限位臂(9)，所述限位臂(9)贴合于搅拌轴(5)的表面，且所述限位臂(9)的一端抵触于安装座(8)的表面。2.根据权利要求1所述的一种高介电低温共烧陶瓷材料的搅拌器，其特征在于：所述搅拌轴(5)的内部开设有空腔(13)，所述空腔(13)的内壁开设有螺纹孔(12)，所述端盖(3)的表面焊接有连接柱(10)，所述连接柱(10)插接于空腔(13)的内部，所述连接柱(10)的端面焊接有螺纹杆(11)，所述螺纹杆(11)螺纹连接于螺纹孔(12)的内部。3.根据权利要求2所述的一种高介电低温共烧陶瓷材料...

【专利技术属性】
技术研发人员：严回，
申请(专利权)人：安徽蓝讯微晶科技有限责任公司，
类型：新型
国别省市：