一种高分子基膜表面处理方法、设备及镀膜产品技术

本发明专利技术公开了一种高分子基膜表面处理方法、设备及镀膜产品，该处理方法包括在高分子基膜镀膜前的出料端设置基膜表面改性装置，使得高分子基膜表面形成与镀膜材料产生化学键合反应的活性界面；该设备包括放卷辊、收卷辊、以及膜层沉积区域，膜层沉积区域与放卷辊之间的高分子基膜的单侧或双侧设有紫外辐射装置，该镀膜产品包括高分子基膜、增强层以及功能镀层，增强层用于增强功能镀层与高分子基膜之间粘附力，其由镀层材料与高分子基膜表面的活性界面化学键合形成。本发明专利技术通过紫外辐射装置对高分子基膜表面进行辐照，使其形成活性界面，增加镀膜与高分子基膜之间的粘附力，其可以更加方便的实现高分子基膜的表面处理，表面处理过程无污染、高效率。高效率。高效率。

【技术实现步骤摘要】
一种高分子基膜表面处理方法、设备及镀膜产品


[0001]本专利技术涉及镀膜
，具体的说，是涉及一种高分子基膜表面处理方法、设备及镀膜产品。

技术介绍

[0002]目前，为了进一步提升高分子基膜的功能化及应用领域，其中应用最为广泛的方式是进行高分子基膜的功能膜层复合，即高分子基膜表面进行薄膜的沉积以形成具有阻隔、导电等功能的复合材料。镀膜产品的重要特性之一是镀制的膜层具有良好的附着性能，通常采用物理法（等离子体、电晕等）及化学法（如表面接枝改性等）进行基膜表面的改性以增强涂层附着。
[0003]然而现有的改性方式中，在真空环境进行等离子体轰击的改性方式，其设备结构相对复杂，并且因等离子体设备的运行维护的问题难以保障长时间的生产运行，镀膜前电晕处理需要多增加一道工序，如表面接枝改性的方法则新增工序且可能造成基膜表面的污染，并且设备系统相对更加复杂。
[0004]上述缺陷，值得解决。

技术实现思路

[0005]为了克服现有技术中高分子基膜的表面处理不便捷、系统结构复杂的缺陷，本专利技术提供一种高分子基膜表面处理方本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高分子基膜表面处理方法，其特征在于，在高分子基膜镀膜前的出料端设置基膜表面改性装置，使得高分子基膜表面形成与镀膜材料产生化学键合反应的活性界面。2.根据权利要求1所述的高分子基膜表面处理方法，其特征在于，在高分子基膜的出料端设置紫外辐射装置，使得所述高分子基膜表面辐照后诱导引入含氧基团。3.根据权利要求1所述的高分子基膜表面处理方法，其特征在于，在高分子基膜镀膜前的出料端还设有微量气体布气管道，用于向高分子基膜表面输送含氧气氛。4.一种高分子基膜表面处理设备，包括放卷辊、收卷辊、以及位于所述放卷辊与所述收卷辊之间的膜层沉积区域，由所述放卷辊放卷的高分子基膜经由所述膜层沉积区域后收卷于所述收卷辊上，其特征在于，所述膜层沉积区域与所述放卷辊之间设有紫外辐射装置，所述紫外辐射装置用于辐照所述高分子基膜的单侧或双侧，使其表面形成活性界面。5.根据权利要求4所述的高分子基膜表面处理设备，其特征在于，所述紫外辐射装置的辐射强度与所述高分子基膜的走速呈正相关。6.根据权利要求4所述的高分子基膜表面...

【专利技术属性】
技术研发人员：臧世伟，
申请(专利权)人：重庆金美新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：