封装电子产品的磁控溅射方法、装置、设备及存储介质制造方法及图纸

本发明专利技术提供了一种封装电子产品的磁控溅射方法、装置、设备及存储介质。本发明专利技术通过获取预贴膜和电子产品；对预贴膜进行预处理，获得特制预贴膜；将特制预贴膜贴附在电子产品背面，获得贴膜产品；对贴膜产品进行切割处理，获得多个贴膜单元产品；将多个贴膜单元产品放置于金属铁环上，对金属铁环上的多个贴膜单元产品进行整体压合；对金属铁环上的多个贴膜单元产品进行磁控溅射操作。本发明专利技术通过对预贴膜的预处理和整体压合增加了预贴膜与下方胶层的结合力，进而避免了因预贴膜与下方胶层结合力不够导致的未揭膜情况，同时整体压合还增加了电子产品背面与预贴膜的结合力，进而避免了因预贴膜与电子产品背面脱离导致的金属溢镀。预贴膜与电子产品背面脱离导致的金属溢镀。预贴膜与电子产品背面脱离导致的金属溢镀。

【技术实现步骤摘要】
封装电子产品的磁控溅射方法、装置、设备及存储介质


[0001]本专利技术涉及电子器件
，尤其涉及一种封装电子产品的磁控溅射方法、装置、设备及存储介质。

技术介绍

[0002]传统工业量产磁控溅射机台都为条带式线形一体机，其中包括除湿、等离子清洗、磁控溅射、高真空缓冲腔等模块组成。
[0003]其中平面管脚阵列产品和双面封装球阵列设计产品在切割前均采用预贴膜对背面管脚进行保护，在经过一体机磁控溅射后，因经过高温腔体，在单颗产品顶离作业中，产品与预贴膜出现粘连的情况，即未揭膜，而在整条电子产品切割过程中，会发生产品与预贴膜分离的情况，导致在进行磁控溅射操作时，金属原子从分离的缝隙中渗入，从而造成电子产品背面溢镀的情况。
[0004]上述内容仅用于辅助理解本专利技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目的在于提供了一种封装电子产品的磁控溅射方法、装置、设备及存储介质，旨在解决现有技术中电子产品在进行磁控溅射操作时出现溢镀和未揭膜的技术问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供了一种封装电子产品的磁控溅射方法，所述磁控溅射方法包括：
[0007]获取预贴膜和电子产品；
[0008]对所述预贴膜进行预处理，获得特制预贴膜；
[0009]将所述特制预贴膜贴附在所述电子产品背面，获得贴膜产品；
[0010]对所述贴膜产品进行切割处理，获得多个贴膜单元产品；
[0011]将所述多个贴膜单元产品放置于金属铁环上，对所述金属铁环上的所述多个贴膜单元产品进行整体压合；
[0012]对所述金属铁环上的所述多个贴膜单元产品进行磁控溅射操作。
[0013]可选的，所述特制预贴膜包括自上而下依次布置的胶层和基材。
[0014]可选的，所述对所述预贴膜进行预处理的步骤，包括：
[0015]对所述预贴膜下表面的基材进行刻蚀，使得基材表面形成蘑菇头形状。
[0016]可选的，所述金属铁环下贴有PI膜，与所述金属铁环形成一个载台。
[0017]可选的，所述对所述金属铁环上的所述多个贴膜单元产品进行整体压合的步骤，包括：
[0018]采用压块将所述金属铁环上的所述多个贴膜单元产品的基材与所述金属铁环上贴有的PI膜之间进行压合。
[0019]可选的，所述对所述金属铁环上的所述多个贴膜单元产品进行磁控溅射操作的步骤之后，还包括：
[0020]对所述多个贴膜单元产品进行揭膜操作，获得多个揭膜单元产品，将所述多个揭膜单元产品从所述金属铁环上取下。
[0021]可选的，所述电子产品包括多颗单元产品。
[0022]此外，为实现上述目的，本专利技术还提出一种封装电子产品的磁控溅射装置，所述磁控溅射装置包括：
[0023]产品获取模块，用于获取预贴膜和电子产品；
[0024]预处理模块，用于对所述预贴膜进行预处理，获得特制预贴膜；
[0025]贴附模块，用于将所述特制预贴膜贴附在所述电子产品背面，获得贴膜产品；
[0026]切割模块，用于对所述贴膜产品进行切割处理，获得多个贴膜单元产品；
[0027]压合模块，用于将所述多个贴膜单元产品放置于金属铁环上，对所述金属铁环上的所述多个贴膜单元产品进行整体压合；
[0028]磁控溅射模块，用于对所述金属铁环上的所述多个贴膜单元产品进行磁控溅射操作。
[0029]此外，为实现上述目的，本专利技术还提出一种封装电子产品的磁控溅射设备，所述设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的封装电子产品的磁控溅射程序，所述封装电子产品的磁控溅射程序配置为实现如上文所述的封装电子产品的磁控溅射方法的步骤。
[0030]此外，为实现上述目的，本专利技术还提出一种存储介质，所述存储介质上存储有封装电子产品的磁控溅射程序，所述封装电子产品的磁控溅射程序被处理器执行时实现如上文所述的封装电子产品的磁控溅射方法的步骤。
[0031]本专利技术通过获取预贴膜和电子产品；对所述预贴膜进行预处理，获得特制预贴膜；将所述特制预贴膜贴附在所述电子产品背面，获得贴膜产品；对所述贴膜产品进行切割处理，获得多个贴膜单元产品；将所述多个贴膜单元产品放置于金属铁环上，对所述金属铁环上的所述多个贴膜单元产品进行整体压合；对所述金属铁环上的所述多个贴膜单元产品进行磁控溅射操作。相较于现有技术，本专利技术通过对预贴膜的预处理增加了预贴膜与下方胶层的结合力，进而避免了因预贴膜与下方胶层结合力不够导致的未揭膜情况，通过整体压合的手段增加了电子产品背面与预贴膜的结合力，进而避免了因预贴膜与电子产品背面脱离导致的金属溢镀，同时整体压合手段进一步增强了产品背面预贴膜与下方胶层结合力，从而避免预贴膜与下方胶层结合力不够导致的未揭膜情况。
附图说明
[0032]图1是本专利技术实施例方案涉及的硬件运行环境的封装电子产品的磁控溅射设备的结构示意图；
[0033]图2为本专利技术封装电子产品的磁控溅射方法第一实施例的流程示意图；
[0034]图3为本专利技术封装电子产品的磁控溅射方法的平面管脚阵列产品结构图；
[0035]图4为本专利技术封装电子产品的磁控溅射方法的双面封装球阵列产品结构图；
[0036]图5为本专利技术封装电子产品的磁控溅射方法第二实施例的流程示意图；
[0037]图6为本专利技术封装电子产品的磁控溅射方法中特制预贴膜的结构示意图；
[0038]图7为本专利技术封装电子产品的磁控溅射方法中整体压合的结构示意图；
[0039]图8为本专利技术封装电子产品的磁控溅射装置第一实施例的结构框图。
[0040]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
[0041]应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0042]参照图1，图1为本专利技术实施例方案涉及的硬件运行环境的封装电子产品的磁控溅射设备结构示意图。
[0043]如图1所示，该封装电子产品的磁控溅射设备可以包括：处理器1001，例如中央处理器(Central Processing Unit，CPU)，通信总线1002、用户接口1003，网络接口1004，存储器1005。其中，通信总线1002用于实现这些组件之间的连接通信。用户接口1003可以包括显示屏(Display)、输入单元比如键盘(Keyboard)，可选用户接口1003还可以包括标准的有线接口、无线接口。网络接口1004可选的可以包括标准的有线接口、无线接口(如无线保真(Wireless
‑
Fidelity，Wi
‑
Fi)接口)。存储器1005可以是高速的随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)，也可以是稳定的非易失性存储器(Non
‑
Volatile Memory，NVM)，例如磁盘存储器本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装电子产品的磁控溅射方法，其特征在于，所述磁控溅射方法包括：获取预贴膜和电子产品；对所述预贴膜进行预处理，获得特制预贴膜；将所述特制预贴膜贴附在所述电子产品背面，获得贴膜产品；对所述贴膜产品进行切割处理，获得多个贴膜单元产品；将所述多个贴膜单元产品放置于金属铁环上，对所述金属铁环上的所述多个贴膜单元产品进行整体压合；对所述金属铁环上的所述多个贴膜单元产品进行磁控溅射操作。2.如权利要求1所述的封装电子产品的磁控溅射方法，其特征在于，所述特制预贴膜包括自上而下依次布置的胶层和基材。3.如权利要求2所述的封装电子产品的磁控溅射方法，其特征在于，所述对所述预贴膜进行预处理的步骤，包括：对所述预贴膜下表面的基材进行刻蚀，使得基材表面形成蘑菇头形状。4.如权利要求3所述的封装电子产品的磁控溅射方法，其特征在于，所述金属铁环下贴有PI膜，与所述金属铁环形成一个载台。5.如权利要求4所述的封装电子产品的磁控溅射方法，其特征在于，所述对所述金属铁环上的所述多个贴膜单元产品进行整体压合的步骤，包括：采用压块将所述金属铁环上的所述多个贴膜单元产品的基材与所述金属铁环上贴有的PI膜之间进行压合。6.如权利要求1所述的封装电子产品的磁控溅射方法，其特征在于，所述对所述金属铁环上的所述多个贴膜单元产品进行磁控溅射操作的步骤之后，还包括：对...

【专利技术属性】
技术研发人员：查睿浩，丁永旺，陈涛，杨鹏，
申请(专利权)人：江苏卓胜微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：