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本发明提供了一种封装电子产品的磁控溅射方法、装置、设备及存储介质。本发明通过获取预贴膜和电子产品；对预贴膜进行预处理，获得特制预贴膜；将特制预贴膜贴附在电子产品背面，获得贴膜产品；对贴膜产品进行切割处理，获得多个贴膜单元产品；将多个贴膜单元...
该专利属于江苏卓胜微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏卓胜微电子股份有限公司授权不得商用。

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