【技术实现步骤摘要】
本申请涉及封装，特别是涉及一种芯片贴装方法。
技术介绍
1、随着封装技术的发展，传统的芯片贴装方法通常需要通过贴装头吸取芯片，然后移动到固定位置上，给予芯片一定大小的力，使得芯片贴装到固定位置上。
2、然而，传统的芯片贴装方法中，贴装头的步进距离远，贴装效率很低。
技术实现思路
1、基于此，有必要针对传统技术中的芯片贴装效率低的问题提供一种芯片贴装方法。
2、为了实现上述目的，本申请一种芯片贴装方法，包括：
3、提供承载板；
4、将位于光敏膜上的多个芯片置于所述承载板的上方，多个所述芯片均位于所述光敏膜与所述承载板之间；
5、持续移动所述承载板的位置，并使用激光照射所述光敏膜，以使得多个所述芯片逐一转移至所述承载板的不同区域。
6、上述芯片贴装方法中，通过使用激光照射光敏膜并移动承载板的位置，使得多个芯片被逐一转移至承载板上，进而完成多个芯片的贴装，减少了芯片的搬运距离，提高了芯片的转移效率。
7、在其中一...
【技术保护点】
1.一种芯片贴装方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述芯片的正面具有导电凸点；所述芯片转移至所述承载板的不同区域之后，所述导电凸点贴置于所述承载板上或所述芯片的背面贴置于所述承载板上。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述芯片转移至所述承载板的不同区域之后，所述导电凸点贴置于所述承载板上；
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述承载板包括临时承载板，所述以使得多个所述芯片逐一转移至所述承载板的不同区域，包括：
5.根据权利要求3或4所述的方法，其特征在于，所述光敏膜包括...
【技术特征摘要】
1.一种芯片贴装方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述芯片的正面具有导电凸点；所述芯片转移至所述承载板的不同区域之后，所述导电凸点贴置于所述承载板上或所述芯片的背面贴置于所述承载板上。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述芯片转移至所述承载板的不同区域之后，所述导电凸点贴置于所述承载板上；
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述承载板包括临时承载板，所述以使得多个所述芯片逐一转移至所述承载板的不同区域，包括：
5.根据权利要求3或4所述的方法，其特征在于，所述光敏膜包括光敏切割膜；位于光敏膜上的多个芯片的制备方法包括：
6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述光敏切割膜包括具有光敏特性的daf...
【专利技术属性】
技术研发人员：许超胜，赵欣根，叶世芬，孙铎，
申请(专利权)人：江苏卓胜微电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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