温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本申请涉及一种芯片贴装方法，包括：提供承载板；将位于光敏膜上的多个芯片置于承载板的上方，多个芯片均位于光敏膜与承载板之间；持续移动承载板的位置，并使用激光照射光敏膜，以使得多个芯片逐一转移至承载板的不同区域。本申请通过使用激光照射光敏膜并移...
该专利属于江苏卓胜微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江苏卓胜微电子股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。