树脂组合物、膜和多层膜制造技术

本发明专利技术要解决的技术问题在于提供一种即使加热、高分子量成分也不易增加的树脂组合物、以及使用了上述树脂组合物的膜和多层膜。该树脂组合物是含有芳香族聚碳酸酯树脂的树脂组合物，该芳香族聚碳酸酯树脂具有含酯基的末端结构。为了解决该技术问题，本发明专利技术的树脂组合物含有具有含酯基的末端结构的芳香族聚碳酸酯树脂、和环状醚化合物。碳酸酯树脂、和环状醚化合物。

【技术实现步骤摘要】
树脂组合物、膜和多层膜


[0001]本专利技术涉及树脂组合物、以及使用了上述树脂组合物的膜和多层膜。

技术介绍

[0002]芳香族聚碳酸酯树脂不仅透明性优异，而且加工性、耐冲击性比玻璃优异，与其它的塑料材料相比也不存在有毒气体的顾虑，因而在各种各样的领域中被广泛应用，还被用作膜或热成型体用材料。
[0003]作为热成型的一个实施方式，可以列举使用模具使加热软化后的热塑性树脂(塑料)的膜成型的方式。在这样的热成型中，已知将经过加热的膜放置并固定在模具上并使模具与膜之间形成真空的真空成型、和利用压缩空气将膜加压的压缩空气压成型。在此，在将热塑性树脂的膜热成型时，必须加热至热塑性树脂的玻璃化转变温度或软化温度以上。
[0004]另一方面，在专利文献1中公开了适合于热成型的聚碳酸酯树脂，公开了使用对羟基苯甲酸十六烷基酯作为封端剂的聚碳酸酯树脂。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献1：日本特开2019－002023号公报

技术实现思路

[0008]专利技术所要解决的课题
[0009]但是，本专利技术的专利技术人经过研究发现，在打算使用例如专利文献1所记载的那种具有含酯基的末端结构的芳香族聚碳酸酯树脂制造膜时，由于在成型机内热滞留而生产高分子量体。
[0010]本专利技术的目的在于解决该技术问题，其目的在于提供一种即使发生热滞留、高分子量成分也不易增加的树脂组合物、以及使用了上述树脂组合物的膜和多层膜，该树脂组合物是含有芳香族聚碳酸酯树脂的树脂组合物，该芳香族聚碳酸酯树脂具有含酯基的末端结构。
[0011]用于解决课题的技术方案
[0012]基于上述技术问题，本专利技术的专利技术人进行了研究，结果发现通过配合规定的环状醚化合物，能够解决上述技术问题。具体而言，通过以下技术手段，能够解决上述技术问题。
[0013]＜1＞一种树脂组合物，其含有：具有含酯基的末端结构的芳香族聚碳酸酯树脂、和环状醚化合物。
[0014]＜2＞如上述＜1＞所述的树脂组合物，其中，上述具有含酯基的末端结构的芳香族聚碳酸酯树脂包含具有式(1)所示的末端结构的芳香族聚碳酸酯树脂。
[0015][0016](式(1)中，R1表示碳原子数8～36的烷基或碳原子数8～30的烯基，R2分别独立地表示卤原子、碳原子数1～20的烷基或碳原子数6～12的芳基，n表示0～4的整数，＊为与其它部位的键合部位。)
[0017]＜3＞如上述＜1＞或＜2＞所述的树脂组合物，其中，以相对于芳香族聚碳酸酯树脂100质量份为0.001～0.300质量份的比例含有上述环状醚化合物。
[0018]＜4＞如上述＜1＞～＜3＞中任一项所述的树脂组合物，其中，上述环状醚化合物为环氧化合物。
[0019]＜5＞如上述＜1＞～＜4＞中任一项所述的树脂组合物，其中，上述具有含酯基的末端结构的芳香族聚碳酸酯树脂的通过差示扫描量热测定测得的玻璃化转变温度为140℃以下。
[0020]＜6＞一种由＜1＞～＜5＞中任一项所述的树脂组合物形成的膜。
[0021]＜7＞如上述＜6＞所述的膜，其厚度为25～500μm。
[0022]＜8＞一种包含＜6＞或＜7＞所述的膜的多层膜。
[0023]＜9＞如上述＜8＞所述的多层膜，其中，在上述膜的单侧或两侧具有硬涂层、防粘连层、粘贴层、接合层和折射率匹配层中的至少任一层。
[0024]专利技术效果
[0025]根据本专利技术，能够提供即使加热、高分子量成分也不易增加的树脂组合物、以及使用了上述树脂组合物的膜和多层膜，该树脂组合物是含有芳香族聚碳酸酯树脂的树脂组合物，该芳香族聚碳酸酯树脂具有含酯基的末端结构。
具体实施方式
[0026]下面对用于实施本专利技术的方式(以下简称为“本实施方式”)进行详细说明。但以下的本实施方式只是用于说明本专利技术的例示，本专利技术并不仅限定于本实施方式。
[0027]其中，在本说明书中，“～”以将记载于其前后的数值作为下限值和上限值包含在内的含义使用。
[0028]在本说明书中，只要没有特别说明，各种物性值和特性值均为23℃时的值。
[0029]在本说明书的基团(原子团)的表述中，未记载取代和无取代的表述包括不具有取代基的基团(原子团)和具有取代基的基团(原子团)。例如，所谓“烷基”不仅包括不具有取代基的烷基(无取代烷基)，还包括具有取代基的烷基(取代烷基)。本说明书中，未记载取代和无取代的表述优选无取代。
[0030]在本说明书中，只要没有特别说明，重均分子量是通过GPC(凝胶渗透色谱)法测得的聚苯乙烯换算值。
[0031]本说明书中的膜是包括片等平板状成型体在内的概念。另外，“膜”是指厚度比长度和宽度薄、大致平坦的成型体。而且，本说明书中的“膜”可以为单层，也可以为多层。
[0032]本说明书中的标准在测定方法等因年度而异的情况下，只要没有特别说明，以2021年1月1日时的标准为基准。
[0033]本实施方式的树脂组合物的特征在于，含有：具有含酯基的末端结构的芳香族聚碳酸酯树脂、和环状醚化合物。通过这样的构成，即使发生热滞留，高分子量成分也不易增加。推测上述高分子量成分是因加热时位于聚碳酸酯树脂末端的酯键断裂而产生的。即，推测在位于聚碳酸酯树脂末端的酯键断裂时，发生与其它酯的重组而导致高分子量化。在本实施方式中，推测通过配合环状醚化合物，即使酯键断裂，也能够由环状醚化合物捕获源自酯键的酸，能够有效地抑制高分子量化。
[0034]另外，在加热时，有时还会产生凝胶状物质。推测该凝胶状物质是由于位于聚碳酸酯树脂末端的酯键断裂，三维地发生酯交换而产生的。这样的凝胶会影响所得到的成型品的外观。在本实施方式中，该凝胶的产生也能够得到有效抑制。
[0035]＜具有含酯基的末端结构的芳香族聚碳酸酯树脂＞
[0036]本实施方式的树脂组合物含有具有含酯基的末端结构的芳香族聚碳酸酯树脂。虽然在具有含酯基的末端结构的芳香族聚碳酸酯树脂中容易发生酯交换反应，但在本实施方式中，通过配合环状醚化合物，即使具有含酯基的末端结构的芳香族聚碳酸酯树脂发生热滞留，也不易产生高分子量体。另外，虽然在对具有含酯基的末端结构的芳香族聚碳酸酯树脂进行加热时容易产生凝胶状的不溶物，但在本实施方式中能够得到有效抑制。
[0037]作为含酯基的末端结构，只要包含酯结构就没有特别限定，优选由酯基和烃基的组合、或者酯基、烃基和－O－的组合构成的基团。含酯基的末端结构的式量优选为100以上，并且优选为1500以下、更优选为1000以下、进一步优选为800以下、可以为500以下。
[0038]在本实施方式中，含酯基的末端结构优选具有式(1)所示的末端结构。通过使用具有式(1)所示的末端结构的芳香族聚碳酸酯树脂，能够降低芳香族聚碳酸酯树脂的玻璃化转变温度。
[0039][0040](式(1)中，R1表示碳原子数8～36的烷基或碳原子数8～30的烯基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种树脂组合物，其特征在于，含有：具有含酯基的末端结构的芳香族聚碳酸酯树脂、和环状醚化合物。2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述具有含酯基的末端结构的芳香族聚碳酸酯树脂包含具有式(1)所示的末端结构的芳香族聚碳酸酯树脂，式(1)中，R1表示碳原子数8～36的烷基或碳原子数8～30的烯基，R2分别独立地表示卤原子、碳原子数1～20的烷基或碳原子数6～12的芳基，n表示0～4的整数，＊为与其它部位的键合部位。3.如权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于，以相对于芳香族聚碳酸酯树脂100质量份为0.001～0.300质量份的比例含有所述环状...

【专利技术属性】
技术研发人员：小坂惠梦，石井太树，
申请(专利权)人：MGC菲尔须特股份有限公司，
类型：发明
国别省市：