一体化3D集成相控阵雷达综合层制造技术

一体化3D集成相控阵雷达综合层，从右至左依次是电容层、汇流层、射频网络层、环氧绝缘层、低频网络层、结构盖板层，由散热螺钉穿透固定整个综合层，采用多馈电网络的一体化设计和多维高功率网络分配技术，实现供电传输和射频网络、供电网络、控制网络的3D集成，将射频信号内部分配，向前端传输到收发模块，将收发模块的射频信号功率合成，传输到子阵综合处理模块，将子阵综合处理模块的控制信号内部分配，传输到收发模块，实现射频、电源、控制信号分配的多层多点三维布局，完成相控阵雷达的波束控制。制。制。

【技术实现步骤摘要】
一体化3D集成相控阵雷达综合层


[0001]本专利技术属于天线微波
，具体涉及一种3D集成技术。

技术介绍

[0002]有源相控阵雷达具备电子扫描的灵活性、快速性和多波束特点，可实现边搜索边跟踪的工作方式，能同时搜索、探测和跟踪不同方向和不同高度的多批目标。未来的多目标、多方向、多层次空袭的作战环境，对下一代有源相控阵雷达提出了新的挑战，意味着有源相控阵雷达需要具备更多更密的有源通道、更宽的工作带宽、更大的波束扫描范围。
[0003]传统的相控阵雷达馈线系统采用模块堆叠和长电缆互联的方式，实现天线、射频、电源和控制信号的连接。随着下一代雷达平台对雷达口径的限制，有源通道数和通道密度大幅增加，大量电缆和连接器带来的重量负担成指数级增长，传统的馈电架构难以满足阵面高密度互连的需求。航空航天领域相控阵天线的高密度、低剖面、轻量化、高可靠集成问题，急需解决。

技术实现思路

[0004]本专利技术为了解决现有技术存在的问题，提出了一体化3D集成相控阵雷达综合层，为了实现上述目的，本专利技术采用了以下技术方案。
[00本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一体化3D集成相控阵雷达综合层，其特征在于，从右至左依次是电容层、汇流层、射频网络层、环氧绝缘层、低频网络层、结构盖板层，由散热螺钉穿透固定整个综合层，采用多馈电网络的一体化设计和多维高功率网络分配技术，实现供电传输和射频网络、供电网络、控制网络的3D集成，将射频信号内部分配，向前端传输到收发模块，将收发模块的射频信号功率合成，传输到子阵综合处理模块，将子阵综合处理模块的控制信号内部分配，传输到收发模块，实现射频、电源、控制信号分配的多层多点三维布局，完成相控阵雷达的波束控制。2.根据权利要求1所述的一体化3D集成相控阵雷达综合层，其特征在于，所述电容层采用FR4环氧板材，焊接储能钽电容，实现28V电源的储能；所述汇流层采用厚铜板和环氧树脂压合而成，实现发射电28V电源的传输和分配；所述射频网络层采用高频电路一体化压合工艺，采用微波软基材料多层板，将两层带状线经两次热压而成，实现射频信号的传输和分配；所述环氧绝缘层采用FR4环氧板材，实现射频网络层和低频网络层的绝缘；所述低频网络层采用无引线刚挠结合互联技术，经一体热压而成，实现控制信号和接收15V电源的传输和分配；所述结构盖板层采用金属结构件固定双阴连接器实现浮动盲插，和收发模块互联。3.根据权利要求2所述的一体化3D集成相控阵雷达综合层，其特征在于，所述电容层侧包括10个射频总口，分别是八套1分32子阵功率分配网络总口、一套子阵耦合网络总口、一套阵面耦合网络总口，通过表贴型SMP对外与子阵综合处理模块互联，将八个子阵功率合成的射频信号、阵面和子阵的耦合信号传输到子阵综合处理模块识别处理，还包括2组电源供电信号接口，分别是28V发射电和15V接收电，将外部输入的电源传输到收发模块和子阵综合处理模块。4.根据权利要求2所述的一体化3D集成相控阵雷达综合层，其特征在于，所述射频网络层的介电常数是2.94，损耗正切角典型值是0.0012，包括10套网络，分别是八套子阵功率分配网络、一套子阵耦合网络、一套阵面耦合网络，实现射频信号的传输和分配，一侧表贴SMP连接器、射频浮动双阴连接器与收发模块互联，另一侧表贴SMP连接器和子阵综合处理模块互联，采用高密度宽带垂直互连技术，实现层间射频信...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛津津，孙红兵，李钊，崔文耀，靳向阳，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十四研究所，
类型：发明
国别省市：