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一体化3D集成相控阵雷达综合层，从右至左依次是电容层、汇流层、射频网络层、环氧绝缘层、低频网络层、结构盖板层，由散热螺钉穿透固定整个综合层，采用多馈电网络的一体化设计和多维高功率网络分配技术，实现供电传输和射频网络、供电网络、控制网络的3D...
该专利属于中国电子科技集团公司第十四研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第十四研究所授权不得商用。

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