一种导电粘结剂及其制备方法与应用技术

本发明专利技术涉及半导体功率模块封装技术领域，尤其涉及一种导电粘结剂及其制备方法与应用，导电粘结剂的制备方法为将环氧树脂与环氧氯丙烷混合，在40～80℃下反应0.5～3h，然后升温至60～120℃，将羟基化木质素溶入10～30wt%NaOH作为催化剂逐滴滴加到反应体系中，保持反应温度60～120℃反应1～3h，静置6～24h后，移除上清液，下层用50～60℃的温水洗涤，于旋转蒸发仪中减压蒸馏，获得木质素基环氧树脂；将木质素基环氧树脂加入温控磁力搅拌器中，加热至40～110℃，称取1～5wt%改性石墨烯搅拌至室温，加入7～9wt%固化剂并搅拌20～40分钟，置于65～75℃下抽真空排除气泡，得到导电粘合剂。本发明专利技术解决了现有导电粘结剂存在的附着力低、导电效果不理想的问题。导电效果不理想的问题。导电效果不理想的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种导电粘结剂及其制备方法与应用


[0001]本专利技术涉及半导体功率模块粘结剂
，尤其涉及一种导电粘结剂及其制备方法与应用。

技术介绍

[0002]近年来，以绝缘栅双极型晶体管(IGBT)为代表的新型功率半导体器件已经广泛应用于轨道交通(高铁、动车组)、智能电网(柔性直流输电、特高压直流输电)、航空航天、工业变频、甚至家用电器等领域。IGBT作为能量转换的“CPU”，为提高高压IGBT长时间运行的稳定性及可靠性，高压IGBT芯片的封装材料的绝缘性、耐高温性、附着力、力学性能等显得尤为重要。传统芯片采用焊锡焊接，材料因热膨胀系数不一样产生不一样的热应力导致材料产生弯曲变形，从而导致焊料层中产生裂纹甚至空洞，最终会导致焊料层失效。虽然目前关于新型封装结构和方法的研究越来越多，然而如何提升芯片焊接的高可靠性是目前研究者和厂家面临的一个重要的问题。
[0003]导电粘结剂是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电粘结剂，其特征在于，所述导电粘结剂包括木质素基环氧树脂、改性石墨烯和固化剂，所述木质素基环氧树脂、改性石墨烯和固化剂的质量比为100:1～5:7～9，所述木质素基环氧树脂为羟基化木质素与环氧树脂聚合制得，所述改性石墨烯为碳材料经过偶联剂处理制得。2.根据权利要求1所述的一种导电粘结剂，其特征在于，所述环氧树脂是双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、多酚型缩水甘油醚环氧树脂、脂肪族缩水甘油醚环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂中的至少一种。3.根据权利要求2所述的一种导电粘结剂，其特征在于，所述羟基化木质素是将木质素进行羟基化改性，所述木质素为磺酸盐木质素或碱木质素。4.根据权利要求3所述的一种导电粘结剂，其特征在于，所述碳材料为石墨烯、碳纳米管、石墨中的至少一种，所述偶联剂为氨基硅烷、环氧基硅烷、γ
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甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基硅烷种的至少一种。5.根据权利要求1所述的一种导电粘结剂，其特征在于，所述固化剂为二氨基二苯甲烷。6.一种导电粘结剂的制备方法，其特征在于，所述制备方法如下：将环氧树脂与环氧氯丙烷混合，在40～80℃下反应 0.5～3h，然后升温至 60～120℃，将羟基化木质素溶入10～30wt% NaOH作为催化剂逐滴滴加到反应体系中，保持反应温度60～120℃反应1～3h，静置6～24h后，移除上清液，下层用 50～60℃的温水洗涤，于旋转蒸发仪中减压蒸馏，获得木质素基环氧树脂；将木质素基环氧树脂加入温控磁...

【专利技术属性】
技术研发人员：段金炽，廖光朝，
申请(专利权)人：重庆云潼科技有限公司，
类型：发明
国别省市：