一种固晶导电胶粘剂及其制备方法、固晶的加工方法技术

本发明专利技术公开了一种固晶导电胶粘剂及其制备方法、固晶的加工方法。所述固晶导电胶粘剂，由以下重量份数比的组份配制而成：双酚A双官能团环氧树脂50～80份、四缩水甘油胺型环氧树脂10～40份、气相二氧化硅1～3份、硅烷偶联剂1～3份、增韧剂3～5份、导电填料50～70份、稀释剂1～5份、固化剂5份、促进剂1份。本发明专利技术的胶粘剂初始粘度为低粘，可以保证能够用丝网印刷进行点胶；但该胶粘剂加热后，胶粘剂的一些助剂的挥发，粘度会逐渐增加，以保证晶片可高效转移。本发明专利技术还提供了最佳加热时间段，从而保证可靠稳定的进行晶片转移。可靠稳定的进行晶片转移。

【技术实现步骤摘要】
一种固晶导电胶粘剂及其制备方法、固晶的加工方法


[0001]本专利技术涉及导电胶制备
，尤其涉及一种适用于Mini LED封装的固晶导电胶粘剂及其制备方法、利用该固晶导电胶粘剂进行LED封装的固晶的加工方法。

技术介绍

[0002]在LED封装行业，目前使用的固晶胶种类繁多。但适用于丝网印刷的点胶工艺的固晶胶，由于各方面的原因，晶片的转移率都达不到理想要求。固晶又称为Die Bond或装片。固晶即通过胶体(对于LED来说一般是导电胶或绝缘胶)把晶片粘结在支架的指定区域，形成热通路或电通路，为后序的打线连接提供条件的工序。
[0003]因为Mini LED芯片尺寸越加变小，其单位面积上芯片数量暴增，因此在封装阶段固晶装置要提高转移效率。现在固晶转移方案主要包括拾取放置方案(Pick&Place)、刺晶方案和激光转移方案，其中Pick&Place为目前主流应用技术，该固晶转移方法就是用针把晶片往下顶。在设备的软件上设置好晶片具体的放置位置，然后通过设备软件下达指令，晶片直接被针往下顶到相应的位置。该方法成熟度和性价比较高。针对Pick&Place方案来说，由于银胶在贮存和使用均有严格的要求，粘度、触变性及反应时间都影响着晶片的转移效果。
[0004]因此，如何克服现有技术适用于丝网印刷工艺的固晶胶，其应用过程中晶片转移率低的缺陷是本领域工作人员努力解决的问题，

技术实现思路

[0005]本专利技术为了解决现有技术存在的适用于丝网印刷工艺的固晶胶，其应用过程中晶片转移率偏低的问题，提供一种适用于LED封装过程中所使用的固晶导电胶粘剂及其制备方法、利用该固晶导电胶粘剂进行LED封装的固晶的加工方法。
[0006]本专利技术提供的一种固晶导电胶粘剂，包括由以下重量份数比的组份配制而成：
[0007]双酚A双官能团环氧树脂50～80份、四缩水甘油胺型环氧树脂10～40份、气相二氧化硅1～3份、硅烷偶联剂1～3份、增韧剂3～5份、导电填料50～70份、稀释剂1～5份、固化剂5份、促进剂1份。
[0008]其中，所述的双酚A双官能团环氧树脂采用双官能团环氧树脂NPEL
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128和NPES
‑
901的混合物，两种原料的质量比为5:2。
[0009]优选的，所述气相二氧化硅中的二氧化硅含量不小于99.8％。
[0010]优选的，所述硅烷偶联剂采用γ
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缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷。
[0011]优选的，所述增韧剂采用邻苯二甲酸二辛酯。
[0012]优选的，所述导电填料采用球形银粉、粒径为3
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6μm。
[0013]优选的，所述稀释剂采用1,4
‑
丁二醇二缩水甘油醚。
[0014]优选的，所述固化剂及促进剂采用微粉双氰胺类。
[0015]本专利技术提供的所述固晶导电胶粘剂的制备方法，包括如下步骤：
[0016]步骤1、根据所述固晶导电胶粘剂的组分和用量称量各种原料；
[0017]步骤2、将已称量的所述双官能团环氧树脂NPEL
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128、气相二氧化硅、导电填料、固化剂、促进剂倒入高速分散机，以转速为1000r/min分散40min，分散搅拌均匀，过三辊，得到母料；
[0018]步骤3、将剩余的所述双官能团环氧树脂NPES
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901和所述四缩水甘油胺型环氧树脂、硅烷偶联剂、增韧剂、稀释剂先置于110℃烘箱烘烤至完全软化，取出在70℃油浴锅中，以转速为1000r/min搅拌30min后，倒入所述的母料，并继续搅拌20min后，从油浴锅中取出，制得所述的固晶导电胶粘剂。
[0019]本专利技术还提供一种利用所述固晶导电胶粘剂的固晶的加工方法，包括如下步骤：
[0020]步骤1、将储存于0℃以下冰箱里的所述固晶导电胶粘剂取出，并在室温下放置30～40min；
[0021]步骤2、将已在室温下回温的固晶导电胶粘剂采用行星式搅拌机搅拌均匀，用丝网印刷的方式将适量的固晶导电胶粘剂点到相应的玻璃基板上；
[0022]步骤3、将已经过所述丝网印刷点胶的所述玻璃基板置于80～85℃的烘箱中，烘烤45～50min后取出，采用拾取放置的方式放置晶元；
[0023]步骤4、用显微镜检测所述玻璃基板上的晶元转移效果，必要时进行补晶。
[0024]与现有LED封装用的固晶导电胶粘剂相比较：
[0025]本专利技术的固晶导电胶粘剂增加了胶粘剂的触变性和粘性以及精准的反应时间和加热时间。既可以使得胶粘剂处于低粘度时，适合丝网印刷的点胶工艺的特性，有空使得胶粘剂处于较高粘度时，能有效地提升了固晶过程中的晶片转移率，实现固晶性能和工艺简单操作的有效统合。在固晶导电胶粘剂制备方法中，根据性能要求不同，采用了多种不同的助剂，制备工艺操作简单，各助剂的作用都能达到最佳状态。
具体实施方式
[0026]下面结合实施例对本专利技术作进一步的说明，但不作为对本专利技术的限定。
[0027]本专利技术提供的适用于Mini LED封装用的固晶导电胶粘剂，由以下重量份数比的组份配制而成：
[0028]双酚A双官能团环氧树脂50～80份、四缩水甘油胺型环氧树脂10～40份、气相二氧化硅1～3份、硅烷偶联剂1～3份、增韧剂3～5份、导电填料50～70份、稀释剂1～5份、固化剂5份、促进剂1份。
[0029]根据固晶封装的需要，可以配置如下表1所述多种不同用量的固晶导电胶粘剂，但不仅限于下表1中的所述配方。
[0030]本专利技术实施例
‑
表1
[0031][0032]其中，所述的双酚A双官能团环氧树脂可以采用双酚A双官能团环氧树脂NPEL
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128和NPES
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901的混合物，而两种原料的质量比为5:2。而NPEL
‑
128和NPES
‑
901为南亚牌号。对应的CAS编号分别为61788
‑
97
‑
4和38891
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59
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7。四缩水甘油胺型环氧树脂，可以采用AG
‑
80CAS，编号为28768
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32
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3。该树脂可以提高产品的耐热性和耐化学性，提高产品的玻璃化转变温度。气相二氧化硅为高纯度，二氧化硅含量不小于99.8％。采用市售产品即可。硅烷偶联剂采用γ
‑
缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷。增韧剂采用邻苯二甲酸二辛酯。采用市售产品即可。导电填料采用球形银粉、粒径为3
‑
6μm。采用市售产品即可。稀释剂采用1,4
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丁二醇二缩水甘油醚。固化剂及促进剂均可为微粉双氰胺类。采用市售产品即可。
[0033]下面提供所述固晶导电胶粘剂的制备方法，步骤如下：
[0034]步骤1、根本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种固晶导电胶粘剂，其特征在于，由以下重量份数比的组份配制而成：双酚A双官能团环氧树脂50～80份、四缩水甘油胺型环氧树脂10～40份、气相二氧化硅1～3份、硅烷偶联剂1～3份、增韧剂3～5份、导电填料50～70份、稀释剂1～5份、固化剂5份、促进剂1份。其中，所述的双酚A双官能团环氧树脂采用双官能团环氧树脂NPEL
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128和NPES
‑
901的混合物，两种原料的质量比为5:2。2.如权利要求1所述的固晶导电胶粘剂，其特征在于，所述的双酚A双官能团环氧树脂70份、四缩水甘油胺型环氧树脂20份、气相二氧化硅2份、硅烷偶联剂2份、增韧剂3份、导电填料68份、稀释剂3份、固化剂5份、促进剂1份。3.如权利要求1所述的固晶导电胶粘剂，其特征在于，所述气相二氧化硅中的二氧化硅含量不小于99.8％。4.如权利要求1所述的固晶导电胶粘剂，其特征在于，所述硅烷偶联剂采用γ
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缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷。5.如权利要求1所述的固晶导电胶粘剂，其特征在于，所述增韧剂采用邻苯二甲酸二辛酯。6.如权利要求1所述的固晶导电胶粘剂，其特征在于，所述导电填料采用球形银粉、粒径为3
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6μm。7.如权利要求1所述的固晶导电胶粘剂，其特征在于，所述稀释剂采用1,4
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丁二醇二缩水甘油醚。8.如权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：周小金，章毅，林海晖，
申请(专利权)人：清远市绚淳环保新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：