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本发明涉及半导体功率模块封装技术领域，尤其涉及一种导电粘结剂及其制备方法与应用，导电粘结剂的制备方法为将环氧树脂与环氧氯丙烷混合，在40～80℃下反应0.5～3h，然后升温至60～120℃，将羟基化木质素溶入10～30wt%NaOH作为催化...
该专利属于重庆云潼科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过重庆云潼科技有限公司授权不得商用。

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