一种隔热结构及晶圆加热装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种隔热结构及晶圆加热装置，其属于半导体技术领域，隔热结构包括网格结构以及设置于所述网格结构内部的隔热层，所述网格结构的顶面能够放置物品，所述网格结构沿热源传导方向的投影全部位于所述隔热层所覆盖的范围内，所述网格结构与所述隔热层通过3D打印一体成型。晶圆加热装置包括如上所述的隔热结构。网格结构直接与物品接触，能够降低热传导，隔热层能够起到阻挡空气对流和热辐射导致的传热，因此提升了隔热效果。网格结构能够减小隔热结构的重量，隔热层起到增加强度的作用，网格结构与隔热层配合，减小变形，延长使用寿命。用寿命。用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种隔热结构及晶圆加热装置


[0001]本专利技术涉及半导体
，尤其涉及一种隔热结构及晶圆加热装置。

技术介绍

[0002]在激光退火、晶圆键合等半导体领域，通常需要对晶圆进行加热，一般采用高温合金或者陶瓷材质的加热盘，将晶圆置于加热盘上加热。在加热时，加热温度视需求不同可达数百摄氏度。对于加热盘而言，一般需要某种隔热结构能够对加热盘进行均匀地刚性支撑，同时不希望这种高温工况被隔热结构热传导至其他环境。
[0003]现有技术中，如选用传统的高分子隔热材料，往往会因高温而损耗隔热结构的寿命，进而影响装置的可靠性。如选用泡沫金属材料，易产生污染，强度不高且隔热效果有限。如选用翅片或其他结构，容易划伤加热盘表面。如选用复合材料会增加制造难度。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种隔热结构及晶圆加热装置，以解决现有技术中存在的隔热结构寿命低、隔热效果差和制造难度大的技术问题。
[0005]如上构思，本专利技术所采用的技术方案是：
[0006]一种隔热结构，包括网格结构以及设置于所述网格结构内部的隔热层，所述网格结构的顶面能够放置物品，所述网格结构沿热源传导方向的投影全部位于所述隔热层所覆盖的范围内，所述网格结构与所述隔热层通过3D打印一体成型。
[0007]其中，所述隔热层的厚度为0.15mm～3mm。
[0008]其中，所述隔热层为连续的平面结构。
[0009]其中，所述网格结构具有网格面，所述隔热层与所述网格面重合。
[0010]其中，所述隔热层为连续的曲面结构。
[0011]其中，所述隔热层为断续的曲面结构，所述隔热层包括多个隔热子层，相邻所述隔热子层的交界处在热源传导方向的投影具有重叠区域。
[0012]其中，所述网格结构的顶面为网格面，或者，所述网格结构的顶面为点阵层。
[0013]其中，所述隔热结构由金属或者陶瓷制成。
[0014]其中，所述网格结构的填充密度，自所述隔热层的位置向两侧逐渐减小。
[0015]一种晶圆加热装置，包括上述的隔热结构。
[0016]本专利技术的有益效果：
[0017]本专利技术提出的隔热结构，网格结构直接与物品接触，能够降低热传导，隔热层能够起到阻挡空气对流和热辐射导致的传热，因此提升了隔热效果。网格结构能够减小隔热结构的重量，隔热层起到增加强度的作用，网格结构与隔热层配合，减小变形，延长使用寿命。网格结构与隔热层通过3D打印一体成型，降低了制造难度，便于加工生产。
附图说明
[0018]图1是本专利技术实施例一提供的隔热结构的示意图；
[0019]图2是本专利技术实施例二提供的隔热结构的示意图；
[0020]图3是本专利技术实施例二提供的隔热结构的部分结构示意图；
[0021]图4是图3的部分结构示意图；
[0022]图5是本专利技术实施例三提供的隔热结构的示意图；
[0023]图6是本专利技术实施例四提供的隔热结构的示意图；
[0024]图7是本专利技术实施例五提供的隔热结构的示意图；
[0025]图8是本专利技术实施例六提供的隔热结构的示意图。
[0026]图中：
[0027]10、网格结构；101、顶面；102、底面；
[0028]20、隔热层。
具体实施方式
[0029]下面详细描述本专利技术的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。
[0030]在本专利技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本专利技术中的具体含义。
[0031]在本专利技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0032]下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。
[0033]实施例一
[0034]参见图1，本专利技术实施例提供一种隔热结构，隔热结构通过3D打印一体成型，降低了制造难度，便于加工生产。隔热结构由金属或者陶瓷制成。金属可以是不锈钢、钛合金或者铝合金等适用于3D打印的金属。在使用时，隔热结构可以承载3吨的压力。
[0035]隔热结构包括网格结构10以及设置于网格结构10内部的隔热层20，网格结构10能够减小隔热结构的重量，隔热层20起到增加强度的作用，网格结构10与隔热层20配合，减小变形，延长使用寿命。
[0036]网格结构10的顶面101能够放置物品。在使用时，网格结构10朝上的一面为顶面101，网格结构10朝下的一面为底面102，其实质上，无论顶面101朝上还是底面102朝上均能够放置物品。由于物品直接与网格结构10接触，能够降低热传导。
[0037]网格结构10沿热源传导方向的投影全部位于隔热层20所覆盖的范围内。隔热层20能够起到阻挡空气对流和热辐射导致的传热，因此提升了隔热效果。
[0038]在本实施例中，隔热层20设置于网格结构10的中间位置，网格结构10相对于隔热层20对称设置，使得隔热结构对称性高且受力均匀。
[0039]隔热层20的厚度为0.15mm～3mm。在保证结构强度的前提下，降低结构重量。
[0040]网格结构10包括多个子结构，子结构为多面体结构或者多棱锥结构或者多棱柱结构。在建模时，可以考虑Tet、Quad、Hex或者Wedge等结构填充。
[0041]在本实施例中，子结构为四面体结构。
[0042]网格结构10的填充密度，自隔热层20的位置向两侧逐渐减小。也就是说，越靠近隔热层20，网格结构10的密度越大。借助于隔热层20起到增加强度的作用。
[0043]具体地，于隔热层20与网格结构10的顶面101之间，网格结构10的多个子结构被分为若干层，与隔热层20连接的为最内层，最内层的子结构的密度最大，网格结构10的顶面101处为最外层，最外层的子结构的密度最小。
[0044]在本实施例中，连接隔热层20的最内层的子结构的单元尺寸在0.1mm～8mm之间，位于网格结构10的顶面101处的最外层的单元尺寸在6mm～30mm之间，自隔热层20到网格结构10的顶面10本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种隔热结构，其特征在于，包括网格结构(10)以及设置于所述网格结构(10)内部的隔热层(20)，所述网格结构(10)的顶面(101)能够放置物品，所述网格结构(10)沿热源传导方向的投影全部位于所述隔热层(20)所覆盖的范围内，所述网格结构(10)与所述隔热层(20)通过3D打印一体成型。2.根据权利要求1所述的隔热结构，其特征在于，所述隔热层(20)的厚度为0.15mm～3mm。3.根据权利要求1所述的隔热结构，其特征在于，所述隔热层(20)为连续的平面结构。4.根据权利要求3所述的隔热结构，其特征在于，所述网格结构(10)具有网格面，所述隔热层(20)与所述网格面重合。5.根据权利要求1所述的隔热结构，其特征在于，所述隔热层(20)为连续的曲面结构。6...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵仁洁，
申请(专利权)人：上海微电子装备集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：