一种半导体精密切割设备制造技术

技术编号:37125322 阅读:18 留言:0更新日期:2023-04-01 05:21
本申请涉及一种半导体精密切割设备,包括台体和架设在台体上方的框体,框体上设置有安装板,框体上设置有用于带动安装板沿X轴、Y轴和Z轴方向移动的三轴移动组件,安装板上设置有调节板,安装板上设置有第一连接杆,第一连接杆远离安装板的端部设置有座体,调节板上设置有第二连接杆,第二连接杆远离调节板的端部设置有卡嵌且万向转动设置在座体内的球体,调节板通过座体和球体万向转动设置在安装板上,调节板背离安装板的面上设置有激光切割头,安装板上设置有用于带动调节板转动以调节激光切割头的切割方向的调节组件;本申请具有沿着不同方向对电子元件切割,从而提高对不同形状电子元件的切割效果的优点。电子元件的切割效果的优点。电子元件的切割效果的优点。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体精密切割设备


[0001]本申请涉及半导体加工设备领域,尤其是涉及一种半导体精密切割设备。

技术介绍

[0002]半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料;半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用,如二极管就是采用半导体制作的器件。
[0003]授权公告号为CN211102210U的中国专利公开了一种激光精密切割设备,包括抽风装置、收集箱、导热板、安装架和安装板;机架上的安装架上设有用于驱动安装板移动的三轴移动组件;安装板的上设有激光切割设备本体;收集箱设置在机架上,收集箱内沿着气流方向并排设置过滤网和活性炭吸附板;抽风装置的出气端连接收集箱的进气孔,抽风装置的进气端连接吸气罩的出气孔;吸气罩通过连接杆连接安装板上;导热板设置在收集箱设有的开口的端面上,导热板的下端面的多个凹槽内设有多个半导体制冷片,导热板上设有两组用于将放置在导热板上待切割金属板固定的两组夹持组件;多个半导体制冷片分别与多个凹槽之间的间隙处填充隔热胶。
[0004]针对上述中的相关技术,存在以下技术缺陷:虽然三轴移动组件可带动激光切割设备本体沿着X轴、Y轴和Z轴方向移动,但是激光切割设备本体的切割方向还是较为单一,降低了对不同形状电子元件的切割效果。

技术实现思路

[0005]为了沿着不同方向对电子元件切割,从而提高对不同形状电子元件的切割效果,本申请提供一种半导体精密切割设备。
[0006]本申请提供的一种半导体精密切割设备采用如下的技术方案:一种半导体精密切割设备,包括台体和架设在台体上方的框体,所述框体上设置有安装板,所述框体上设置有用于带动安装板沿X轴、Y轴和Z轴方向移动的三轴移动组件,所述安装板上设置有调节板,所述安装板上设置有第一连接杆,所述第一连接杆远离安装板的端部设置有座体,所述调节板上设置有第二连接杆,所述第二连接杆远离调节板的端部设置有卡嵌且万向转动设置在座体内的球体,所述调节板通过座体和球体万向转动设置在安装板上,所述调节板背离安装板的面上设置有激光切割头,所述安装板上设置有用于带动调节板转动以调节激光切割头的切割方向的调节组件。
[0007]通过采用上述技术方案,通过调节组件可带动调节板上的球体位于座体内转动,从而使得调节板带动激光切割头调节其切割的方向,使得激光切割头可沿着不同的方向切割,从而便于对不同形状的电子元件进行加工,提高了对不同形状电子元件的加工效果。
[0008]可选的,所述调节组件包括沿安装板的周向环向移动设置在安装板上的调节杆,所述安装板上设置有用于驱动调节杆沿安装板的周向环向移动的驱动机构,所述调节杆远离安装板的端部设置有用于在调节杆移动时将调节板始终连接在安装板上的固定件。
[0009]通过采用上述技术方案,通过驱动机构带动调节杆沿安装板的周向环向移动,从而使得调节杆顶动调节板的不同位置,使得调节板可带动球体位于座体内转动,使得调节板带动激光切割头调节切割方向,在调节杆移动的同时,固定件可带动调节杆始终连接在安装板上,提高了调节杆带动调节板的移动效果。
[0010]可选的,所述驱动机构包括驱动杆和驱动组件,所述驱动杆沿安装板的半径方向设置,所述调节杆沿驱动杆的长度方向滑动设置在所述驱动杆上,所述驱动杆上设置有用于驱动调节杆沿驱动杆的长度方向移动的移动机构,所述驱动组件用于带动驱动杆沿安装板的周向环向移动。
[0011]通过采用上述技术方案,通过移动机构带动调节杆沿驱动杆的长度方向移动,从而进一步调节调节杆位于安装板和调节板之间的位置,使得调节板进一步顶动调节板的不同位置,进一步提高了调节杆带动调节板的调节范围,从而进一步提高了激光切割头的切割方向的调节范围,进一步提高了对电子元件的加工效果。
[0012]可选的,所述驱动组件包括驱动齿环、驱动齿轮和驱动电机,所述驱动齿环环向固定设置在所述安装板上,所述驱动齿轮固定设置在驱动电机的驱动端上且与驱动齿环啮合,所述驱动电机固定设置在所述驱动杆上。
[0013]通过采用上述技术方案,通过驱动电机带动驱动齿轮转动,使得驱动齿轮位于驱动齿环上移动,驱动齿轮可带动驱动杆沿安装板的周向移动,采用驱动齿环和驱动齿轮的设置其结构简单,提高了对驱动杆的驱动效果。
[0014]可选的,所述驱动杆上沿驱动杆的长度方向开设有调节槽,所述调节杆的一端固定设置有滑动连接在调节槽内的调节块,所述移动机构包括沿调节槽的长度方向转动设置在调节槽内的螺杆,所述调节块套设且螺纹连接在所述螺杆上,所述驱动杆的一端固定设置有用于驱动螺杆转动的移动电机。
[0015]通过采用上述技术方案,通过移动电机带动螺杆转动,因调节块滑动设置在调节槽内,使得调节块不会跟随螺杆的转动而转动,从而使得滑块位于螺杆上移动,滑块可带动调节杆移动,从而调整调节杆的位置,采用螺杆驱动的方式可带动调节杆固定至任意移动后的位置,提高了对调节杆的驱动效果。
[0016]可选的,所述固定件包括铰接设置在调节杆远离安装板的端部上的电磁铁,所述调节板设置为用于与电磁铁吸附的金属板。
[0017]通过采用上述技术方案,通过调整调节杆的位置,使得调节杆带动电磁铁移动,调节板可始终吸附在电磁铁上跟随电磁铁的移动而移动,使得调节杆带动调节板转动,将电磁铁铰接设置在的调节杆上,使得调节板在倾斜时电磁铁可始终与调节板贴合,从而提高了调节杆带动调节板的转动效果。
[0018]可选的,所述调节杆设置为可伸缩结构,可伸缩结构包括固定杆和插接且滑动连接在固定杆内的移动杆,所述调节块固定设置在固定杆上,所述电磁铁固定设置在移动杆上,所述固定杆上设置有用于驱动移动杆位于固定杆内移动的调节机构。
[0019]通过采用上述技术方案,通过调节机构可带动移动杆位于固定杆内移动,从而调整调节杆的长度,使得不同长度的调节杆可带动调节板具备不同的倾斜程度,从而进一步提高了激光切割头切割方向的调整范围,提高了对激光切割头的驱动效果。
[0020]可选的,所述调节机构包括固定设置在固定杆外壁上的调节电缸,所述移动杆的
侧壁上固定设置有驱动板,所述调节电缸的驱动端固定设置在所述驱动板上。
[0021]通过采用上述技术方案,通过调节电缸带动驱动板移动,使得驱动板带动移动杆位于固定杆内移动,从而调节调节杆的长度,采用调节电缸的设置其结构简单,提高了调节杆长度调节的驱动效果。
[0022]可选的,所述第一连接杆和第二连接杆均设置为可伸缩结构,可伸缩结构包括安装杆和插接且滑动连接在安装杆内的插接杆,所述安装杆上设置有用于带动插接杆位于安装杆内移动的调整机构。
[0023]通过采用上述技术方案,通过对第一连接杆和第二连接杆的长度调节,从而调节调节板和安装板之间的间距,通过对调节板和安装板之间间距调节,使得调节板可进一步倾斜,进一步提高了调节板带动激光切割头的倾斜范围,提高了对不同形状电子元件的切割效果。
[0024]综上所述,本申请包括以下至少一种有益技术效果:1.通过调节本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体精密切割设备,包括台体(1)和架设在台体(1)上方的框体(11),所述框体(11)上设置有安装板(12),所述框体(11)上设置有用于带动安装板(12)沿X轴、Y轴和Z轴方向移动的三轴移动组件,其特征在于:所述安装板(12)上设置有调节板(121),所述安装板(12)上设置有第一连接杆(122),所述第一连接杆(122)远离安装板(12)的端部设置有座体(123),所述调节板(121)上设置有第二连接杆(124),所述第二连接杆(124)远离调节板(121)的端部设置有卡嵌且万向转动设置在座体(123)内的球体(125),所述调节板(121)通过座体(123)和球体(125)万向转动设置在安装板(12)上,所述调节板(121)背离安装板(12)的面上设置有激光切割头(13),所述安装板(12)上设置有用于带动调节板(121)转动以调节激光切割头(13)的切割方向的调节组件。2.根据权利要求1所述的一种半导体精密切割设备,其特征在于:所述调节组件包括沿安装板(12)的周向环向移动设置在安装板(12)上的调节杆(14),所述安装板(12)上设置有用于驱动调节杆(14)沿安装板(12)的周向环向移动的驱动机构,所述调节杆(14)远离安装板(12)的端部设置有用于在调节杆(14)移动时将调节板(121)始终连接在安装板(12)上的固定件。3.根据权利要求2所述的一种半导体精密切割设备,其特征在于:所述驱动机构包括驱动杆(154)和驱动组件,所述驱动杆(154)沿安装板(12)的半径方向设置,所述调节杆(14)沿驱动杆(154)的长度方向滑动设置在所述驱动杆(154)上,所述驱动杆(154)上设置有用于驱动调节杆(14)沿驱动杆(154)的长度方向移动的移动机构,所述驱动组件用于带动驱动杆(154)沿安装板(12)的周向环向移动。4.根据权利要求3所述的一种半导体精密切割设备,其特征在于:所述驱动组件包括驱动齿环(141)、驱动齿轮(142)和驱动电机(143),所述驱动齿环(141)环向固定设置在所述安...

【专利技术属性】
技术研发人员:施锦源刘兴波曾进徐伟国宋波
申请(专利权)人:深圳市信展通电子股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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